Какой БИОС лучше всего выбрать. сейчас стоит 1.4. ЗАРАНЕЕ СПАСИБО.

Народ, поделитесь результатами в тесте "Запись в память" пакета Everest HE 2.00.233 beta
У меня 2x256 Patriot XBLK, разогнанны по шине в синхроне с процессором до 300 fsb (тайминги 1Т, 3-4-4-10, 2.7В).
Проблема в том, что результат "низкий" 2112 Мб/с. По их тесту минимум 2600 на той же плате должно быть, и это без разгона...
С чтением всё ок: 6913Мб/с...

Комп проц winchester 3000+@300x8.5, мама сабж, win xp sp2, дрова 5.10, C'n'Q disabled.

p.p.s. Никто не решил проблему, отрубания C'n'Q при частотах fsb выше 250Мгц?

ТЕСТ по Everest HE 2.00.274 beta
Чтение из памяти --5930
Запись в память --2521
Задержка памяти --46.5

Системка в профиле.
ТАК ктонить знает самый стабильный и неглючный БИОС для этой материнки.

VolanD_key
Test Everest HE 2.00.274 beta 1.51.195
Чтение из памяти - 7906
Запись в память - 2970
Задержка памяти -- 36.7
Система как у тебя.Что-то у тебя нетак(Попробуй в безопасном режиме).
martake7
Бивис пиши 1.4mod самый популярный и насыщенный.

VolanD_key Тайминги высокие,отсюда и рез-т низкий,занижать их не пробывал

народ, а какая у вас температура при разгоне?
У меня winchester 3200+@260х10 под залманом 7000CU на частоте 2600 1.5V доходит до 70, хотя сам кулер теплый, а не горячий. Под боксовым более 75, че такое? может мониторинг врет, биос 1.4?

Lsm
Ты залман как ставил, на MSIевскую пластину прикручивал или отдирал и залмановскую ставил? Проблема в том, что с дефолтной пластиной там плохой прижим получается - куллер слишком высоко стоит. Либо отдирай её, либо разогни клипсу.

отодрать пластину не смог:(
Но прижим до упора. Я рядом ставил залмановские бочонки и смотрел высоту крепления получилась такая же, мне кажется прижим хороший. Ну почему с боксовым тогда тоже так греется? Может зависит от версии биоса?

Lsm
Поверь мне, не до упора. Я тоже так думал, когда в первый раз ставил. И у меня тоже прогревался иногда до 71 градуса.

А как ты пластину оторвал, я и отверткой ковырял и тянул, не идет

Lsm
Я пластину оставил. Вместо этого легче выгнуть клипсу на куллере.

в какую сторону выгнуть и как сильно?

Lsm
Надо концы вверх выгнуть, если можно так выразиться. Увеличить нажим на основание куллера то есть.
Разбери куллер, сам поймёшь чё и куда выгинать.
Только клипсу-то не сломай там

понял завтра попробую, а на сколько градусов у тебя темперетура снизилась и вообще какая у тебя температура?

Lsm
Щас 38 в простое и 46 под нагрузкой, раньше корпус почти не продувался, не было окна и был плохой прижим куллера, под нагрузкой до 70 доходило. Выгибание клипсы отняло 4 градуса

Lsm
Ыч
Ничего не имею против обсуждения охлаждения на конкретном девайсе, но давайте хотя бы будем пользоваться тегами "OFF"... разговор не по теме однако...

Lsm
Пластина снимаеться без отвертки.Просто возьми у родаков фен и немного нагрей пластину и она снимаеться простым усилием.

Поверх старых дров для чипсета не хотят устанавливаться новые, при удалении старых дров, тож не ставятся...что делать???(просто не хочется для того чтобы поставить новые дрова, сносить каждый раз Windows...)

Lsm Отверткой ковырять ничего не надо !!! У меня просто снялась без всяких фенов , просто за край взял и потянул сильно , она на липучке приклеена . Можно прогреть феном предварительно если так уж туго идет . Но отверткой ковырять ничего не надо - сломаешь плату !

Добавлено спустя 7 минут, 12 секунд:
Ааз А как удалял старые дрова для чипсета ? Я из панели управления > установка и удаление программ > nVidia drivers . Все удаляется , и ставится . В процессе унинстала он спрашивает "удалить профиль" или что то наподобие - отвечаешь да . Можно и в реестре на всякий случай посмотреть . Проблем быть не должно . Какая винда вообще ? Win XP ?

Gorod , из панели управления в первую очередь всё удалялось...эфеекта 0%...(надо будет в реестре полазить...)
Да никак не удаляются старые дрова для чипсета...(что бы проверить работоспособность 5.1. дров пришлось ставить новую винду...)