Видно одно -Вам не понятно. Я уже писал - ДОЛЖНО быть 2 полигона. Для транзисторов верхнего и нижнего плеча разные. И теплопроводность текстолита - идёт побоку. Ибо проводитьпроводить тепло должен полигон меди с проводимостью 300 попугаев. Разница есть? Другое дело, что вместо изготовления по науке-китайцы убрали(скорее всего, но это не точно) слой платы под полигоны питания 1.8В и развели их или на сигнальных и не по всей плате а только под ВРМ(или на слое 3.3В или 5В.) Ножки и / или брюшко элемента ставится /распаиваеца на медь! И медь уходит внутри платы и распределяет по всей плате с проводимостью в 300-390 попугаев. (Возможно Вы про верхний"обдуваемый слой, но и тут не торт-об этом чуть ниже. Там проводимость в 0.5 могла бы и сказаться, но про это чуть ниже)
Плата -не текстолит-это КОМПОЗИТНЫЙ материал. Не надо утрировать. Ход Вашей мысли отчасти правильный а выводы не верны.

Правильно. Там где НЕ дураки - зачастую делают без радиатора с правильными слоями меди и отводом в плату. В тяжёлых случаях радиатор делают, но с прокладками проводимостью 7 попугаев и нормальным оребрением, а не вот это всё. А про радиатор на обратной стороне- Вам правильно ответили- есть стандарт АТХ

Респект и уважуха!

Если уж не"вырывая из контекста"
Вы теплое путаете, не Вы теплое переводите в мягкое. Если говорить о корпусе элемента в сравнении с платой. То корпус -размер с горошину. Плата с пол корпуса АТХ. И всё это не имеет значения(почти) поскольку тепло пойдет по наилучшему теплопроводнику-медному полигону! И ДОЛЖНО распределиться по всей плате- (и поскольку размер/площадь платы больше в разы, и она с обратной стороны ровная и хорошо продуваемая- то теплоотдача в окружающую среду будет в разы лучше/выше чем у отдельного корпуса с горошину)Но я писал выше - скорее всего там съэкономили и полигон только под ВРМ. И его "зона" будет горячее, и появляется вариант разумности ставить РАДИАТОРЫ. И опять же при правильных полигонах - разумнее и эффективнее с низу! (Полигон ВНУТРИ и для передачи на него есть отверстия с МЕДЬЮ, и они выходят(должны) на обратную сторону платы)!!! Установить на них медный радиатор - идеальный вариант. НО в стандарте АТХ не предусмотренно место не под радиатор не под вентилятор!(речь о низе платы, если чё)


Поскольку при создании нового сообщения получается на страничке занято много места инфой о ник/ней... И заканчивая профилем- предпочитаю офтопить в продолжении начатого....
И так в теме инфу не найти...


Это и есть разновидность композитного материала.

Вы путаете тёплое с мягким. Это может быть верным если вы будете передавать тепло "насквозь" приложив с одной стороны горячий элемент на ГОЛЫЙ текстолит без меди! Вы пробывали читать не по диагонали? Элемент припаян медными ножками к медному полигону, теплопроводность будет меди! Это больше 300попугаев!

Опять по диагонали читаете и утрируете? Верхняя сторона платы усеяна элементами ГРЕЮЩИМиСЯ и сложной формы. Затруднён ток воздуха, и передача тепла соответственно. Плюс сами заметили теплопроводность корпуса - мизерна. Теперь прочитайте про отверстия и про полигоны.
Ваши выкладки интересны но не реальны. Почитайте xilinx app в апнот указан отвод до 8-10Вт с квадратного дециметра платы для нормальных условий. Какиеж там неграмотные люди-оказывается с платы АТХ нельзя 5Вт отвести!
Эхх. Ещё спрашивают, чего это я не добр...

То, что вы называете композитным материалом, называется фольгированный текстолит. Где между слоями текстолита расположены слои медной фольги. Это позволяет увеличить коэффициент теплопередачи платы с 0,3Вт/м*К до 0,5Вт/м*К ,не более того.
Вы рассуждаете так, будто тепло отводится от элементов и сразу же пропадает бесследно. А это совсем не так. Удельная теплоемкость материала тоже не пустой звук.
Вот вы подали питание на плату. Мосфеты греют ваши медные полигоны. За первые 15 секунд работы платы они прогрелись. Дальше что? Куда тепло отводится далее? Да все как обычно, в окружающую среду. А плата выступает в роли радиатора.
Эффективность рассеивания радиатора считается по очень простой формуле.
P=λ*(Tр-Tокр.ср )*S
P(сколько Ватт способен рассеять радиатор)= λ(коэффициент теплопередачи)* (Tр(температура радиатора)-Tокр.ср(температура окружающей среды))*S(площадь соприкосновения радиатора и окружающей среды)
Плата имеет площадь около 0,1кв.м, 0,2 с учетом обоих сторон. При температуре окружающей среды 20 градусов, температуре радиатора в 70 градусов. P = 0.5*(70-20)*0.2=5Вт. То есть, текстолит даже в самых идеальных условиях не способен Рассеять более 5Вт тепла со всей платы.
Основная проблема заключается не в том, чтобы отвести тепло от элемента на радиатор(будь то текстолит, алюминий, медь), а в том чтобы отвести это тепло далее - в окружающую среду. Так как коэффициент теплообмена у воздуха всего 0,022Вт/м*К.
И чем меньше коэффициент теплообмена радиатора и меньше его площадь, тем сложнее это сделать.

Кроме того

Я вам уже указывал на эту вашу ошибку. Вы рассуждаете словно сзади у вас текстолит, а спереди элементы в ваакуме висят. Это не так, обдувая элементы спереди вы обдуваете и плату. Кроме того, площадь соприкосновения с окружающей средой увеличивается. Особенно хорошо это можно заметить у дросселей. Там где дроссель занимает на плате 1см.кв., появляется 5 его граней каждый площадью в 1см.кв. На других элементах это не так явно выражено, но тенденция сохраняется.
Кроме того, сам коэффициент теплопередачи Вт/м*К, это величина зависимая от расстояния. Чем дальше от источника нагрева мы будем пытаться снять тепло, тем менее эффективно это будет. В связи с этим охлаждения с задней стенки не сможет сравниться по эффективности с охлаждения лицевой стороны (со стороны непосредственного нагрева).
Так как текстолит довольно тонкий и имеет относительно неплохой коэффициент теплообмена(сравнительно с воздухом), мы можем сказать, что эффективность съема тепла с задней стенке не сильно уступает охлаждению с лицевой стороны, но не будет его превосходить. .

nukemall Правильно сказал, площадь и коэффициент теплообмена у текстолита без радиатора не позволяет эффективно передавать тепло в окружающую среду. Извиняюсь что немного вспылил по поводу вырванных из контекста фраз. В целом я с вами полностью согласен.

В общем я готов признать что моё понимание физики в корне не верное. Поэтому давайте будем считать так и просто закончим обсуждение.
Всем спасибо, узнал много нового.

А смысл?Раскочегарить проц по полной,а потом обороты до минимума свести?Давайте тогда еще в пассиве сравним.Мачо большой и тяжелый,и вес под кило.И вентиль у него 140 мм.СМ в два раза меньше с вентилятором 120 мм.Обороты у него 600-1500,а у мачо 300-1000.На малых нагрузках обоих не слышно.На максмиалках оба ревут.А охлаждают одинаково.При этом мачо на барахолке средняя цена б/у 30$,а у СМ 10$.

99% на успех, 1% на невезение и плохую карму. Биос от "плюса" ставился программатором на F8D и плата не кирпичилась.
Про "отключенные функции разгона" не понял. У кошака все биосы без анлока, про модификации сказано в описании.

теплопроводность МНОГОСЛОЙНОЙ печатки (мать видюха) адовая, умаешься просто кондер отпаять паяльником без фена или иного подогрева

многих в дворники переводить с такими поделками как на JINGSHA X99 D8 БОЛЬШОЙ кусок железки с почти нулевой площадью.
адекватные конструктора делают полигон под силовыми ключами с нижней металлизацией и частую сквозную металлизацию, а уже с обратной стороны печатки можно эффективно ставить радиатор, к примеру так
В стандартах на корпуса для такого радиатора место не прописано, потому и не вешают. Или самоделить пилить и болгарить

Добавлено спустя 28 минут 13 секунд:
Вообщем погонял 3 планки без 1 подозрительной, 4 дня все отлично без 47 ошибок и нормальные запуски, как только в плате подозрительная планка одна или вместе с одной двумя или тремя хорошими, через раз-два появляются 47 ошибки. Также при запуске после долгого выключенного состояния с подозрительной планкой запускается с B7 (иногда помогает ресетнуть, чаще вытащить подозрительную загрузить без нее, выключить, сунуть и нормально включается). Узкий глаз обещал вернуть 15$, вернет, попробую пропаять планку.

Это в нормальных не экономят,а китайцы...они такие...китайцы.
https://www.youtube.com/watch?v=FtWm8Mm6ZPY

Фанатам оперативы:

Добавлено спустя 1 минуту 5 секунд:
Максимум 8 планок, 256 гиг

Биос для Machinist X99-RS9 с шиной 100 МГц, настройками таймингов, турбобустом, андервольтом -80/-80/-50 и прошитым Rebar'ом (надо активировать). Ну и скрин загрузки поменял на тот, который нравится мне
https://disk.yandex.ru/d/QgAfi2kwJrRN7g

А что за память, Samsung? Если Samsung, добавь пожалуйста фотку таймингов из биоса (где 12-12-12-24), сравню со своими, а то у меня пока что задержка 70.4.

Настраивал тайминги по этому видео: https://www.youtube.com/watch?v=2UdU4n6 ... WL&index=2

-1нс можно сбросить включением cmd normalization
Обсуждение и разгон оперативной памяти на китайских Х99 #16938631
на ддр3 2133 вполне реальны 66нс

Здравствуйте, хочу собрать домашний сервер
и играет желание собрать как можно мощнее
Рассматриваю вариант двух процессорной сборки
Может кто посоветовать сборку, пожалуйста?
Как вариант рассматриваю готовый комплект с Ali:
Xeon E5 2686 V4 (x2) + MACHINIST X99 D8 MAX + 128 ГБ ECC DDR
Хотелось бы обсудить просто сборку
и в целом если есть люди, разбирающиеся в подобных сборках.
Заранее большое спасибо
______________________

Если кому нужные вводные данные для чего будет использоваться сервер:
OC буду ставить - proxmox
В-первую, очередь реализации NAS системы
Во-вторую, home assistant, для управление умным домом
В-третьих, подъем серверов для различных игр , аля Minecraft

Судя по фото это память LRDIMM. Скорее всего F8 может принять модули памяти объемом по 64Гб при условии что это будет LRDIMM.

Добавлено спустя 19 минут 7 секунд:

Могу порекомендовать id-cooling se-225 который - BASIC. Пять трубок с прямым контактом, крепление под 2011-3 в комплекте.

Добавлено спустя 23 минуты 9 секунд:

Не раз ковырял биос через AMIBCP для связки 2690v4 + F8

Народ, чёто я неплохо так разочаровался в анлоке. У меня f8d с 2660v3 x2. Вообще без разницы, хоть молотят все 40 потоков на 3,3, хоть при скинутом анлоке по 4 голых ядра на каждом проце - фпс вообще не меняется.
Ларка, киберпук, хсом2, fallout4, gta5 - разницы никакой. Туда-сюда пляшут пара кадров.
Разница только в потреблении. В простое с анлоком - 170вт, в простое без анлока - 145вт. Ну, ещё разница в этих клоунских синтестах, вот там - даааа, циферки так и прыгают от любого чиха.
А в реале вообще толка от анлока нет. Не, ну как, есть в двух вещах - майнинге раптореума на цп и взломе мд5-хэшей на цп. Но у этих процов аппетиты "такие фешенебельные, что мне нерентабельно".
То же самое с ОЗУ. Вообще насрать, сколько планок стоит. 8 планок - в ларке 130 кадров, 1 планка - в ларке 127 кадров, видяха 2060s. По-моему, ютуберы нас где-то нае%№ли.

двухпроцессорки жеж не для игр либо для игр на 1ом проце без задействованния второго. + с видяхой 2060s особо не намеряешь в DX12ларке, но при желании можешь поэкспериментить с модификатором разрешения на мин + 1280х720 например + глядеть итоговую таблицу(но что там показывает на двухпроцессорках - большой вопрос ака может чтот отвязанное от реальности =над глядеть соответствия мин фпс таблице vs во время теста) [бенчмарк] Shadow of the Tomb Raider #17970252
ну а в кривульках на DX11(GTA5, ..) от многопоточности толку не сыскать особо, а на твоей двухпроцессорке разве что отрицательный рост

в чем профит брать зеоны с многопотоком уровня i3? еще и 2шт..

wertmur а где у i3 40 потоков? Ну или у какого i3 многопоток уровня 2660 v3 x2?

Qvak
Речь была про многопоток 1шт 2660v3, который на децл быстрее i3 12100, имея при этом в 2.5 раза больше потоков.
В общем, проц слаб, даже очень.

Профит в том, что это серверная платформа с ECC за сущие копейки, ксеоны - это высококачественные камни с огромным ресурсом и железобетонной надежностью. Это отличный вариант чтобы собрать домашний сервер под SAN, NAS, виртуализацию и пр. Да их конечно можно использовать и под игры, особенно когда бюджет ограничен.

Добавлено спустя 31 минуту 2 секунды:

Анлок и андервольт 2690v3 по сравнению со стоком дает прибавку в производительности порядка 12%. Нужно понимать, что эффект от анлока зависит от степени успешности конкретного экземляра. Например у меня анлокнутый 2690v3 способен держать 3,5Гц по всем ядрам в большинстве задач. Разница в производительности по сравнению со стоком прекрасно ощущается. Есть самописный софт, который несколько часов обрабатывает БД, затем дампит их и упаковывает, анлокнутый 2690v3 делает это на 40 минут быстрее.

Собственно сами и ответили. Но и не для того. Потому что. Оставьте 1 проц ещё и без Хипер Тренинга и сравните игры, на Макс настройках хотя в 2К.
Вам задачи быстрее делать или экономить? От майнинга на процах народ не просто так уходит. Не рентабельно однако. Рендерить на них пока очень даж профитно, но это другоет.

По любому - переплатили. И точно 2686v4?? Они дорогие ибо могут с ddr3 дешовой. Китайцы в комплектах шлют самый "шлак" то что в рознь никто не берёт. Память шитая и нонейм. И процы могут без элементов приехать. Спор спорить замучаетесь в случае чего не так. Мать можно эту, процы 2690v4 и память без радиаторов (маркировку чипов сверить) Samsung ddr4 подходящего объема 8 плашек. Куллеры обсуждали и 10 страниц и 200 страниц назад под двухголовую. Начиная от набившего оскомину снеговика 6 трубок с гамаксами 400ми и дочего дойдете поиском по теме(водянки в том числе..)