В таких процессорах реализовано раздельное управление питанием ядер. Для каждого из них задаётся своя, индивидуальная кривая "частота-напряжение". Вы это можете отследить, например, наблюдая в каком-нибудь HWInfo значения VID для каждого из ядер при равномерной нагрузке на все ядра.
Запустите какой-нибудь нагрузочный тест и сопоставьте значения напряжения на каждом ядре с его температурой. Можно даже отсортировать пары значений "напряжение-температура" по возрастанию напряжения и убедиться в том, что температура в этой последовательности тоже возрастает. И только если выяснится, что это сильно (явно за пределами погрешности измерения) не так, то появится смысл обратить внимание на равномерность отвода тепла по площади кристалла.
Кстати, у меня в процессорах на обеих платах одно из ядер действительно является "самым плохим", anti-favored, с точки зрения напряжения (и следовательно, потребляемой) мощности на одной и той же частоте. Конечно, в каждом из двух процессоров это ядра с разными номерами. Привлекает внимание именно то, что почему-то только одно ядро по характеристикам сильно отличается от остальных.

Я еще заказал себе самый дешевый ксеон https://aliexpress.ru/item/1005005008927146.html
хочу снять с него крышку и попробовать приспособить вместо нашей прокладки. возможно ее придется допиливать

У меня 668мв в простое, еще снижена частота видеопамяти в afterburner на сколько ползунок позволяет и за счет этого в простое она выше

Короче, разобрался как поднять напряжение на ядре видеокарты, нужно запустить nvidiaInspector с параметром например - nvidiaInspector.exe -lockVoltagePoint:0,750000
и вуаля, карта при стресс тесте не отваливается.
Единственное, что при 750мВ повышается частота ядра, но это можно отрегулировать криивой в msi afterburner.

Хотя.. этот параметр вообще блочит напряжение и частоту, надо другой попробовать
Чтобы разлочить, нужно запускать nvidiaInspector.exe -lockVoltagePoint:0,0

Есть еще параметр -SetVoltage но как его применять нигде не написано

Это уже из области "страшилок".
На самом деле, защита таких процессоров от перегрева работает примерно так:
Когда температура достигает Tjmax (100 градусов, если не меняли настройку), процессор начинает последовательно уменьшать множители для всех ядер, а также, пропорционально, для всех остальных функциональных блоков. Если не ошибаюсь, для TGL минимальная частота работы ядер равна 400 МГц.
Если уменьшение частот до предела не помогает снизить температуру до значения ниже Tjmax, то включается в действие настоящий троттлинг, т.е. дополнительное снижение средней частоты путём пропуска каждого N-го тактовых импульсов.
Если же и такой физический троттлинг не достигает успеха, и температура продолжает расти, то по достижению ею критического значения (130 С для этого процессора, если не ошибаюсь) FIVR полностью отключаются по входу. Снова включить его можно только после полного отключения внешнего напряжения VccIN. Точнее, после достижения им некоего минимального порога в пару десятых вольта.
И вот в этом случае может проявиться ситуация, описываемая в "страшилках". Заряженные конденсаторы на шине VccIN имеют достаточно большую суммарную ёмкость - например, 6560 мкФ по номиналу на обсуждаемой плате. В случае отключения процессора от этой шины по критическому значению температуры их положительный вывод остаётся "висящим в воздухе": со стороны источника все ключи закрыты (плата ведь уже отключена), со стороны процессора входной ключ тоже закрыт. Конденсаторы могут разряжаться только через входное сопротивление "датчика напряжения" внутри процессора, по которому он определяет снятие напряжения с шины. А это сопротивление - очень большое, ток разряда там получается в сотни наноампер. В таких условиях, если ничего не предпринимать, а просто ждать, такая ёмкость действительно может разряжаться, условно говоря, с 2 до 0,2 вольт очень долго. Не три дня, наверное, но сутки разряжаться может запросто. Впрочем, на матплатах с более высокой ёмкостью конденсаторов может и три дня.
Правда, совсем не обязательно ждать столько времени. Можно просто самому разрядить эти конденсаторы.
В общем и целом, нанести современному интеловскому процессору необратимые повреждения таким способом (включением без теплоотвода) не получится. Тем более, такому процессору, который потребляет меньше ватта без полезной нагрузки, при "отображении рабочего стола" правильно настроенной ОС. Даже если источник питания фатально неисправен, все верхние плечи его ключей пробиты, и на вход VccIN попадут 12 вольт от блока питания, процессор всё равно успеет "защититься".
К сожалению, сигнальные линии (например, линии PCIe) здесь не обладают и сотой долей такой "стойкости".

Добавлено спустя 8 минут 56 секунд:

Этим всем можно очень гибко управлять. Поведение процессора с этой точки зрения определяется как настройками ОС - например, "плана электропитания", так и настройками в BIOS. Наверняка у Вас в винде выбран план "Высокая производительность" (или как он там называется), в параметрах которого задано 100% для "минимального состояния" процессора. Выберите вместо этого плана "Сбалансированный", и поведение изменится. Это самое простое. Там, среди настроек винды, отвечающих за управления состоянием процессора, ещё чёртова прорва разных установок, в том числе "скрытых". Да и в BIOSе хватает настроек на эту тему.

Добавлено спустя 2 минуты 40 секунд:

Ни о чём не говорит. Для оценки качества системы охлаждения нужны две пары значений "мощность-температура".

Добавлено спустя 1 минуту 28 секунд:

Лучше сразу заменить эти винты на другие, с нормальным шлицем.

Добавлено спустя 3 минуты 13 секунд:

А в чём идея? Чем такая крышка может быть лучше?
Или Вы хотите попробовать использовать тот припой, который, предположительно, есть под той крышкой, вместо ЖМ?

Добавлено спустя 17 минут 50 секунд:
Кстати, я нашёл ещё одну древнюю видеокарту - на этот раз на базе GTX670.
Она, как выяснилось, является идеальным образцом для исследования феномена "отвала".
Проявляются все популярные признаки, описанные в теме. И начало "отвалов" уже при частоте ядер процессора в 4,1 ГГц, и странное влияние запущенного Throttlestop, и фактическая независимость вероятности "отвала" от версии драйвера.
Так что теперь я могу самостоятельно исследовать этот феномен.
Правда, это делать весьма неудобно, т.к. я пока не сумел добиться отображения BIOS Setup с этой картой без включения CSM. При этом, и через встроенный в процессор видеоадаптер ничего не показывается. А со включенным CSM с BIOSом всё в порядке, но в винде после этого карта потом не работает, ошибка 43 драйвера. Так что для изменения параметров в BIOS мне приходится полностью отключать систему, вынимать карту, менять настройки, перезагружаться, снова отключать систему, вставлять карту...короче, морока ещё та.
Может, я чего не знаю? Нет у меня должного опыта работы с такими видеокартами.

Одновременно, эта ситуация чётко демонстрирует, что все эти "отвалы" в значительной мере определяются картой.
Ведь с моей первой картой, той Asus на GFX960, "отвалов" не наблюдается, за исключением проявляющихся в описанных двух искусственно созданных случаях.

Ну вон, я поднял напряжение ядра, вернее залочил его, но выше стандартного и больше нет отвала.

Добавлено спустя 8 минут 2 секунды:
Попробуйте еще у кого отваливается карта в nvidiaProfileInspector выставить CUDA - Force P2 State в Off
Я сейчас отвала не могу добиться, у меня проц тупо в тротлл уходит по перегреву - может ЖМ там деградировал или вытек, хз, пока не смотрел.

Добавлено спустя 12 минут 23 секунды:

ну у нее будет больше площадь контакта с кулером и она никелированая

Ядра чего? В процессоре или в NVidia?

При какой мощности?

Как так может быть? Площадь подошвы кулера в любом случае меньше площади пластины на плате (60x60 мм). И площадь крышки Зеона тоже меньше.
Не говоря уже о том, что если поверхности подошвы и пластины хотя бы немного обработаны, и при их соприкосновении не возникает очень уж больших воздушных зазоров, то переход "пластина-кулер" практически не влияет на суммарное тепловое сопротивление системы. Несколько сотых долей градуса на ватт, от силы.
Случай с явно неподходящим для применения здесь "детским кулером за 300 рублей" я не рассматриваю, конечно.

в нвидиа

что-то около 80-90вт

ну у меня пластина не шлифована, только медный пятак с кулером контактирует.

Этот пятак, вставку, можно сточить "на коленке" (точнее, на наждачке, закреплённой на ровном столе) максимум за полчаса, даже если она выступает над уровнем крышки на полмиллиметра. Причём, результат при этом получится предсказуемый и идеально повторяемый.
А Зеон нужно заказать, оплатить, дождаться посылки, получить её, "скальпировать" процессор, адаптировать полученную крышку, оценить результат...который вполне может оказаться неудовлетворительным. Слишком большие затраты ресурсов при неизвестном исходе.

Господа, плата просто разваливается моя)

Сначала слот PCI-E x16 стал работать только в режиме x8, затем при загрузке видеокарты на 100% начались зависания, теперь же если установлена видеокарта в слот, то МП намертво зависает в стресс-тесте ThrottleStop на 20-30 секунде. Компьютер реагирует на физические воздействия, если корпус наклонить или легонько постучать, то зависает намертво.

Отсюда теория, у кого зависает МП с видеокартой вставленной, Вам в каком виде приходила коробка? Не ехала ли она наземным способом доставки по ямам Казахстана и РФ? Я просто уверен, что как минимум в моем экземпляре деффект пайки присутствует.

я попробую сделать и то и другое, у меня был ксеон в разгоне и проблем с перегревом не было, хотя там такие же мощности выделялись и кулер тот же.
для меня затраты в 300 руб - не большие, люди тут покупают прокладки за тысячу и разные сомнительные радиаторы на мосфеты, хотя они и так не перегреваются.

Так это у многих так, вы не читаете тему? Попробуйте запустить нвидиаинспектор с параметром nvidiaInspector.exe -lockVoltagePoint:0,750000 и повторить тест ThrottleStop
По поводу наклона корпуса - возможно не плотное прижатие подошвы кулера, у меня подозреваю так же, надо переделать крепление, чтобы сильнее прижимался.
И какой блоки питания используете? Есть возможность сменить и проверить на другом?

Вряд ли такие смогу найти, тем паче биты уже на пол пути. Да и прокладку буду ждать, а потом уже шлифану заодно как следует и соберу окончательный вариант. Думаю, шлифовать надо только сверху, иначе прижим можно уменьшить, а кристалл в любом случае упирается только в медный пятак, разве что толщина чем больше, тем хуже. Но тут уже непонятно, как лучше, либо больше спилить и можно потерять хороший прижим, либо больше спилить и получить большую теплопроводность.

Стоял сбалансированный, но да - минимум проца 100%. Сейчас в простое обычно 2ГГц, иногда крайне редко проскакивает 1.7Ггц.

У меня тоже был i7 и зеон на сокете 1366, там 130W и таких проблем с перегревом не было... А здесь на 80W уже начинает троттлить из-за перегрева. Для себя решил, что надо именно китайскую крышку сделать максимально теплопроводной, ибо она лучший вариант для водянки. Я ставил топфлоу кулер напрямую на кристалл, эффекта меньше, чем от водянки на нешлифованной крышке, так что думаю и правда сильного смысла мудрить с крышкой от зеона нет, но ради эксперимента интересно.
Кстати, по-моему нагрев зоны VRM напрямую зависит от нагрева процессора, а точнее при его плохом охлаждении конкретно греется VRM, пальцы держать невозможно на радиаторах.

Заказал Erying HM570 с i9-11900H, что на нем настраивать нужно из коробки?

По большому счёту, можно ориентироваться на эти настройки, а там уже в зависимости от своего экземпляра оставлять так или играть дальше

У меня эта плата уже второй месяц, я страниц 15 назад на форуме отписывался, что в 4.7 стабильно запустил свой i7 и что никаких фризов и зависаний нет, когда установлена ГПУ. Впервые столкнулся с этим 3 дня назад, о проблеме обсуждаемой знаю, я лишь предполагаю причины ее появления, возможно некачественная пайка компонента, изгиб платы, что-то связанное с физикой. У меня не просто так 8 линий PCI-E потерялись и на физику теперь ведется комп.

Блок питания изначально был 1Player без сертификата на 650 ватт, сгорел на третий день с фаершоу))). Сейчас в сборке P850GM gigabyte на 850 Ватт, золотой.

о! это уже интересно
у меня кстати тоже сгорел БП на 620Вт в первые же 3 дня тестов. прогорел при чем не по линиям +12V, а по 24 пиновому разъему

Отчасти, питание дискретной карты идёт через 24 пиновый разъём, может отвалы у тех, у кого слабая 24 пиновая линия. Есть совсем другая материнка интел, на которой стартует, но дальше биоса не грузится очень мощная в потреблении карта, а любые другие проще работают нормально. Причём, изначально и та мощная на ней работала, но видимо что-то выжгла по плате.

Я купил этот блок за 100 лари, считай 2500-3000 рублей. Крашеный, хорошо упакован, короче в бумагу ушли деньги, а не в компоненты. Я его разобрал и не нашел что сгорело, при этом у меня сначала выбило автомат в квартире, я его включил назад с блоков подключенным в розетку (затупил) и после этого вынесло уже автомат всего этажа. Так что думаю это был диод по входу, но проверить возможности нет.

Мораль - не покупайте дешевые блоки, особенно если хотите экономить.

Добавлено спустя 1 минуту 51 секунду:


У меня кроме 3080 есть еще 3070 и 6600xt, можно потестировать на них, например. Как раз ступенька по потреблению будет, 8+8 пин 350 Ватт, 8 пин 240 Ватт, 8 пин 100 Ватт. Андервольтнуть также можно например

Добавлено спустя 2 минуты 18 секунд:
Хотел бы еще добавить, что несмотря на вылеты в стресс-тесте, в целом играть можно, за 4-5 часов обычно одно зависание происходит (в MSFS).

На обсуждаемых платах самые существенные проблемы с перегревом возникают в месте перехода "кристалл-пластина".
Причиной тому служит или плохо обработанная нижняя плоскость вставки, или её непараллельность плоскости кристалла, или оба этих фактора в совокупности. Добиться одновременного их устранения в домашних условиях практически невозможно. Именно поэтому любые другие термоинтерфейсы, кроме ЖМ, в этом месте работают неэффективно. По этой же самой причине между кристаллами и крышками серьёзных "десктопных" процессоров применяют металлический интерфейс, только менее легкоплавкий, чем те, которыми пользуемся мы. В нашем же случае использовать металлический сплав, находящийся в твёрдом состоянии при комнатной температуре, будет не очень эффективно, а главное, достаточно опасно. Мы ведь не знаем, какой кокретно физико-химический состав имеют медь и алюминий, из которых изготовлена крышка, а также сталь, из которой изготовлены стойки. Не знаем, какой у всего этого несчастья получается температурный коэффициент расширения. И если взять тот металл из-под крышки Зеона, поместить его между нашими кристаллом и крышкой и расплавить, то что случится после охлаждения этого дела - можно только гадать. Если кристалл хотя бы не треснет напополам, будет уже хорошо. Кстати, тот металл, "припой" под крышками процессоров тоже содержит галлий. Так что он тоже будет помаленьку растворять в себе медь вставки, пусть и медленнее, чем ЖМ.
Если же Вы собираетесь совсем выкинуть штатную крышку платы и как-то приспособить никелированную снизу крышку от Зеона с металлом, то я вообще не понимаю логики.
Суть 99,9% опасений, связанных с применением ЖМ в контакте с медной деталью, состоит в по большому счёту беспочвенных страхах по поводу того, что ЖМ через какое-то время совсем "съест" медь, необратимо испортив деталь - вставку крышки, в нашем случае. Но если Вы и без того морально готовы избавиться от этой крышки, выкинуть её, то какой резон её жалеть? Примените сейчас ЖМ, получите эффективную работу системы охлаждения. Скорее всего, Вам так понравится результат, что эксперименты с "твёрдым металлом" проводить уже и не захочется. А если захочется, то почему бы и нет? Сотрёте слой ЖМ с кристалла, и он готов к любым другим вариантам.

Макс, МАкс, МАААККССС!!!
Ты нашел лекарство!
Во всяком случае моя 950 уже не отваливается. 1080 еще не пихал. Но думаю это оно.

У меня правда осталась вторая проблема - синий экран через какое то время, но я думаю это уже нестабильность VRM из-за нагрева, т.к. игра с напряжениями ничего не дает. Надо срочно точить радиаторы. Заготовку уже нашел. Теперь еще и настроение повышенное

Добавлено спустя 7 минут 57 секунд:

Рекомендую лучше поискать старые пентиумы и им подобные. Там хороший оригинальный сплав. Я лет 6 назад менял на двух процах термопасту на него, варварски приваривая раскаленным на газовой плите молотком. Отличная штука. Только доноров надо много. У меня была возможность на работе насобирать.
А вообще технология простая, плавишь паяльником на кристале сначала поровнее, потом кладешь сверху крышку и на нее опускаешь не давя горячий молоток и он своим весом разогревая крышку опускает ее прямо на кристалл. До сих пор у людей работают.