shodan_x
По поводу Китайский LGA2011-3 (X99 Huananzhi, Jingsha, Aterminer, PLEXHD) #18088689
Гигафлопсов маловато. По метрике интела у 2690v4 должно быть 582,4
При определенных настройках на плате с 2-мя такими цп можно получить более 1,1 TFlops

Про WHEA ни слова не писал. Система при определенных настройках зависала.
Или на этапе загрузки вин (рабочий МЕ, включен C6Package, ACPI C3),
или через минуту-другую после загрузки (рабочий МЕ, включен C6Package, ACPI C2),
или через несколько минут-часов после запуска (анлок, включен C6 Report).

yuta
Похожие 5 длинных писков встречал при старте без видеокарты, либо с отключенной картой, а также при прочих проблемах с видео.
Так бывает на 2х канальных платах с 4мя распаянными слотами. Память в доп.слоте не заработает без заполнения основного.

Zebroid03
Из зеонов быстрый однопоток у 1660v3 (в разгоне), к тому же он сейчас дешевый.
Но джамшут врят ли долго проживет с этим камнем при штатном охлаждении врм.
К тому же для разгона плата должна быть обязательно на чипсете с612.

DonCarleone
"По феншую" надо еще сокет торксом (звездочкой) покрутить.
Или подтянуть или наоборот ослабить, может помочь от б7.
В проблемный слот фонариком посветить, для поиска криминала. Пару лет назад два пользователя из этой темы контакты в слоте гнули.

Гигафлопс-гигафлопсу рознь, много зависящих факторов от самого теста, по этому я указываю всегда версию.

скорее всего дело в контроллере процессора. ну и как обычно брюшко процессору потереть еще можно и сокет проверить. слот и оператива тут ни при чем.

мой 2696в3 в простое 22ватта потребляет в среднем. в биосе стоит c2 state - c3 enable - c6 disables. тдп левел2 и андервольт -155 -50 0

спасибо



мож я чегото не понимаю, но 1660v3 это как "2666v3 с анлоком"? или сам по себе еще и множителем гонится?
а мать со сном от китайцев к нему посоветуете?

а если без разгона - на что стоит смотреть?

Вы не писали, но я сопоставляю факты. Из таблицы видно, что самое зло (помимо оккупантов) -- с6 package, а что такое package? Это работа с памятью и её контроллером например. Я раньше не придавал особого значения этой настройке, полагал, что только Core состояния имеют значение. Удивлялся, какого хрена система то стабильна с хорошим андервольтом, то после очередных экспериментов перестает таковой быть. Ну а теперь картина обрисовалась, ведь WHEA как бы намекает на внешние факторы, но мозгов раньше это осознать, у меня не хватило.


Кстати запросто, уже два раза ровнял пины, гнутся на раз, даже при всей моей щепетильности. Проц ставить только в горизонтальном положении, с хорошим освещением и не с будуна тем более

ну если его не гнать, то скорее как 2667v3 с анлоком. 2666v3 совсем другой

да, гонится множителем, если не повезёт, то 4.2, если повезёт, то 4.5, лучше брать "J" чем "L", считается что вероятность разогнать "J" до 4.5 выше

Сокет протягивал, нормально. Да и при замене процессора оперативки стояли в слоте, не снимал их, всё работало...так что слот не при чём тут...

Добавлено спустя 1 час 3 минуты 5 секунд:

Ядра/потоки не отключали? И что даёт тдп левел2?

Скажите а можно поставить на прошитый биос с анлоком процессор например 2667 v 4???или нужно заново прошивать биос на родной???

Вот такая фигня, на ASUS RVE с 2677V4 нет 4х канала, проверял слоты тестером все линии светят, да и матплата при установке модуля в слот пытается его инициализировать, но не может.

Добавлено спустя 46 секунд:
На 2680 V3 все нормально.

Добавлено спустя 47 секунд:
Память самая обычная G Skill 2666.

Лучше вернуть в сток, не долго же прошить...

Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды:

А 2х, 3х канал есть? Пост коды все проходит с 4 планками?

Можно. Но может не взлететь.

DonCarleone
, на 2х канале (левый ряд)все планки проходят пост и работают, при установке в 3, 4 канал, мат плата пробует иницировать и не инициирует.

На каком пост коде стопорится?
У меня почти такая же ситуация, поменял проц и при запуске ошибка b7, если в 4 слоте оперативка стоит, без неё запускается, с 1, 2 и 3 планками...2 раза уже протирал проц, ластиком, спиртом...не помогает.

DonCarleone, хватит тереть. Открывайте спор или предъяву кидайте (если на Авито покупали).

Ну вот то же самое нам говорят про пластиковые бекплэйты на дешевых исполнениях видеокарт, тогда как на других алюминевые отводят тепло.
Жесткость да, но по моему мнению она вторична. Зачем отрицать очевидное? Большая часть тепла уходит в плату и температура на обратной стороне бекплейта в виде радиатора будет выше, чем на основном радиаторе)
И это тепло надо отводить, чем больше его там снимешь - тем меньше температура на компонентах и, соответственно, на основном радиаторе.

Так-то, впервые медные бекплейты ВРМ, установленные с завода(понятно, что не только для жесткости) я видел еше на топовых матерях 775 сокета.

Попробовал, всё выключать, безрезультатно. Остается только прошить программатором.

Просто для сведения - стеклотекстолит это очень неплохой изолятор! Проводит тепло он хреновенько так...
Чтобы значительную часть тепла передать на другую сторону платы, плата должна иметь очень много VIA пронизывающих все слои в этой зоне, а я там не увидел явной подобной техники проектирования. Не от того ли.... что разработчик платы НЕ предусматривал таких путей рассеяния тепла, как бекплейты? (вопрос реторический, на который ответит только рентген)
Незнаю как на ваших там хуананах коллега, но на моем бекплейта нет с завода, зато есть подпружиненные винты, по которым видно, что разработчик очень опасался изгиба этой зоны при сборке.


А по моему мнению она первична, для плат с колличеством слоев 6+ и SMD компонентами.
Не говоря уже о том, насколько хрупкие сегодня SMD конденсаторы, что их ломает не то что изгиб платы, их ломает просто от температурных расширений платы.


Я не отрицаю очевидного, а просто высказываю свое мнение, как разработчика электроники.


Честно скажу, температуры в стоке я не измерял, но если они были примерно такие-же как сейчас, нет смысла отводить это тепло, поскольку это потребует как минимум "болгаркинга корпуса".

Похоже придётся спор открывать....брал на али, жаль что вернуть не получится, придётся его юзать или продать со скидкой уже...

Причем здесь текстолит?
Откуда ПО ФАКТУ столько тепла образуется на радиаторе бекплейта?
Может медные слои? нет?
Коллега, продолжайте развивать мысль дальше, еще чуть-чуть и вы сами ответите на вопросы)

Я же предлагал уже - вынуть из корпуса сборку и запустить Lynx c AVX на полный газ, ну хотя бы на 10 мин. если боязно. Далее почувствовать, как работают в пассиве эти радиаторы и заодно удивиться насколько горячее их будут бекплейты.
Вот и все понимание, по этому практическому опыту все вопросы по теории отпадут, особенно для разработчика электроники)

К вопросу о философии китайского разработчика- он в первую очередь предусматривает максимальную экономию - в т.ч. на радиаторах, бекплейтах и термопрокладках. Я выкинул родные 1.5мм терможевачки, которые ниочом и собрал на одноразовых 1мм и местами на 0.5 мм


Для электроники прохлады много не бывает. Мой радиатор бекплейта прекрасно помещается в простанстве обычного современного корпуса mid-tower ATX, где есть вырезы (хотя в зависимости от модели может потребоваться расширить) и за задней стенкой есть место для кабель-менеджмента. Более того, даже вентиль для обдува можно установить, в виде улитки/турбины толщиной 10-15 мм. Я, правда, этого не делал.

Большинство тепла отводится через медь, на которой через припой сидят элементы врм и рассеиаается именно через стеклоткстолит.. Радиатор на обратной стороне врм еффективен, на многих решениях это используется, например на видяхах.. можете сами попробовать и убедится.
Что касается стеклотекстолита как изолятора, так как бэ элементы врм от которых отводит тепло радиатор так же имеют корпус, которой далек от теплопроводности меди.. и той площади рассеивания что омеднение под стеклотекстолитом не имеют, поэтому тут не все так однозначно.
Почему так везде не делают? Тут какбы очевидно, это и конструктив платы с необходимостью установки оной в корпус, и цена, и в некоторых случиях избыточность данного решения.. В случае же Китая с кипящим врм еще и спаяным из бу-шки если возможно лучше воткнуть радиатор на обратную сторону.. Я например с этим эксперементировал и разница была разительная.. Пластина естественно не так эффективна, лучше именно радиатор.