Lozok, если на кристалле термопаста, стоит проверить прижим крышки к кристаллу, я изначально столкнулся с тем, что у меня крышка не плотно прижималась и мне пришлось сточить надфилем ножки крышки, я описывал это на 1й странице. Причем, чтобы компенсировать зазор китайцы просто бахнули туда термопасты. После переделки у меня проц перестал тротлить на стандартных множителях.

Пока лень лезть, уже когда придёт термопрокладка полезу. Когда разбирал на равномерность прижима особого не смотрел, может и есть косяк, но термопасты было прилично, я столько не наношу, сейчас вообще тонкой плёночкой нанёс, почти нет её.

Логика не ясна.

4.0ггц без оффсетов по всем ядрам (сток) - синька.
4.1 ггц с оффсетом по всем ядрам -100 - ок.
4.2 ггц с оффсетом по всем ядрам -130 - пока ок. 63 ватта потребление, температура максимум 82. 30 минут теста прошло, продолжаю тестирование.
4.3 ггц с оффсетом по всем ядрам -130 - синька.

Складывается ощущение, что плата не можем по каким то причинам выдать стабильно заданное напряжение. Поэтому повышение оффсета ниче не дает.
И все что остается - это найти баланс между оффсетом напряжением и максимальной частотой, при которой проц будет стабильно работать.

Точно проблема не в БП, ибо БП Seasonic 700W двухлетний.

Puhlic поставьте настройки VR и TDC Current Limit как бразильцы советуют
Ну и -130 офсет это уже многовато имхо
Ставьте -110 на Processor(бразильцы вроде -70 ставят)
-50 на Ring (И Ring down bin в Disabled)
и +60 на Uncore

Отключение гипертрединга поможет разогнать сильнее?

Позже проверю.

Ща час гонял на частоте 4.2 AIDA стресс тест с оффсетом. Напруга была 1.07. Все было хорошо.
Запустил Linx и он за 2 минуты в синьку отправил систему

Так может это не в проце дело, а в памяти. Вы ее вроде гоните до 3700.
Оставьте на 3200 и поиграйте таймингами для начала.
Я просто взял тайминги с этого видео https://youtu.be/g2xMiTCvH1Y
Больше советовать что-то нет смысла, без жм на кристалле заниматься разгоном это мазохизм.

Итого держит только 4.0 на 1.02В но очень стабильно, включая LinX. Максимальная температура ядра 85 градусов, теплопакет 65в.
Память 3700 Gear-1 18-22-22-38 1T.

По быстродействию - чисто i9 9900, почти i7 10700.

Оставлю так.

я бы проверил все-таки прижим крышки к кристалу, у меня на стоке с термопастой было лучше.


эти данные малоинформативны, тут лучше скрин с аиды вставлять

Здравствуйте,хочу поделиться соображениями.Поставил вместо крыжки медный пятак 60×60,просверлив отверстия для штатных ножек.Ножки вытащил с пластины прикрутил на штатные места сверху одел просвеленную пластину и кулер noctua nh-c14.Запустил fps monitor и стресс тест cpu-z и спокойно проходит бенчмарк,температуры по всем ядрам не больше 60градусов,настройки по умолчанию.Буду ещё тестить и прибавлять.

Фото можно?

То есть, лимит мощности 45 Вт и троттлинг?
Если так, то это плохая конструкция. Сопротивление (60-25)/45~=0,78 C/Вт. Это даже хуже, чем можно получить с обработанными поверхностями штатной крышки и MX-4 вместо штатной "мусорной" пасты.
Впрочем, считать что-либо при наличии троттлинга - бестолковое дело.

Если уж Вы соорудили такую достаточно сложную (учитывая демонтаж и монтаж стоек) конструкцию, то обработать поверхности медной вставки пластины уж точно смогли бы. Известно ведь, что основным препятствием теплопередаче здесь является плоскость контакта кристалла процессора с сопрягаемым с ним элементом СО, каким бы он ни был. Ваш медный пятак с этой точки зрения ничем не отличается от медной же вставки оригинальной крышки. Соответственно, и результат не может сколь-либо принципиально отличаться от результата с крышкой при использовании одинакового термоинтерфейса на стороне, контактирующей с кристаллом.
Опять же...если применять ЖМ на контакте с медью люди часто не решаются из-за опасений за "здоровье" этой уникальной медной вставки, то уж Вам-то с этим пятаком чего бояться? Предположим, в результате какого-то невероятного стечения обстоятельств этот пятак галлий всё-таки "съест" через год. Ну и какая беда? Поставите новый. Технология-то уже отработана.
У Вас вообще не должно возникать никаких сомнений на тему применения ЖМ. А если так, то почему бы это сразу не сделать, чтобы сразу просто забыть об ограничениях мощности как минимум до 80-90 Вт, настраивать параметры производительности процессора спокойно, ориентируясь на потребности в реальных задачах, а не на опасность перегрева?

vve так он вроде ничего не писал про троллинг и частоты.
Хотя у меня тоже подозрения, что родная крышка туфта.
Но у меня есть древний боксовый кулер с медным пятаком, все никак не соберусь его приделать прямо на кристалл и потестить. Наверное завтра займусь.

Вот занялся вечерком обслуживанием СО, решил посмотреть, что надо доработать для посадки ID-Cooling IS-50X v2 на голый кристалл, в комплекте есть длинные винты крепления, но на них резьба только в конце - надо такие но с полной резьбой и всё должно стать(крепления для 115х только стойками вверх закрепить на кулер). Также решил сменить ориентацию клера, у него прямой контакт (это фигово) и трубки шли вдоль кристалла, развернул на 90 гр и ТТ стали проходить поперёк и если раньше работало 1,5 ТТ то теперь 3 - эффективность величилась в два раза (ШУТКА). Перемазал ТП и закрутил потуже переходную пластину, всё установил и система не стартанула - слетел БИОС, а батарейка была на месте Пришлось настраивать всё заново и вроде всё вернул на момент тестирования как и было (кроме множителя был 45, а сейчас 44, на на все ядра как и было 42), но
запустив AIDA словил зависон РС где то включил какой то пунктик, пришлось для прохождения тестов вновь нагружать ВК через GPU-Z, но температуры упали с 79 до 67. Есть Thermalright TRUE Spirit 140 Power может его поставить на кристалл.
до
после

Заказал СЖО DarkFlash DW240, там водоблок небольшой - 64,5х63мм. И жидкий металл. Посмотрим через недели 2, что получится.

А зачем? Он писал о настройках по умолчанию. А это означает лимит в 45 ватт.
Опять же, по умолчанию установлен множитель 41 для одновременной работы всех 8 ядер.
Если посмотреть в мою "таблицу мощностей", то мощность может не превышать 45 Вт на частоте 4,1 ГГц только при полном отсутствии использования AVX-команд в любом виде.
И даже если именно такой тест и был запущен в этом случае, мои числа ведь получены по результатам измерений при смещении напряжения -110 мВ для ядер.
А в настройках по умолчанию это смещение нулевое. Поэтому, потребляемая мощность при таких условиях гарантированно превысит 45 Вт, и начнётся троттлинг.
Не температурный, а по лимиту мощности. Суть от этого, однако, не меняется.

Я ставил его на кристалл, но результат был хуже, чем с водянкой на крышку. Возможно, слабо прижал, конечно, так как боялся раздавить кристалл. Да, крепления вверх ногами, но болты нашёл в закромах другие 17мм в длину, они отлично подошли.

Вы же сами видите по числам, что результат получился совсем плохой.
66 градусов при 40 ваттах - это (66-25)/40 ~=1,03 С/Вт. Значительно хуже даже, чем у оригинальной конструкции "из коробки", даже без замены штатной термопасты, на большинстве экземпляров такой платы.

Блин, наверное, нужно уже в первом сообщении темы, большими красными жирными буквами, написать о том, что сама пластина и её контакт с кулером не являются факторами, определяющими эффективность СО на этой плате. Единственное, что имеет значение - это термоинтерфейс на стороне кристалла. Если им является термопаста, какой бы она ни была, независимо от того, к чему именно, к какому элементу СО прижимается кристалл, никакого существенного улучшения эффективности системы не получится.
Единственные полезные эксперименты - это эксперименты на тему поиска замены ЖМ. На какой-нибудь "мягкий металл"/припой, может быть, или что-нибудь ещё с очень высокой теплопроводностью и способностью заполнять микро- и макронеровности в плоскости контакта с кристаллом.
Другим перспективным направлением может быть разработка способа обеспечения или настройки+контроля строгой параллельности контактного элемента СО плоскости кристалла. Если этого удастся добиться, то требования к термоинтерфейсу могут быть менее жёсткими. Но термопаста всё равно не подойдёт. Может быть, какой-нибудь графит или составы на его основе, керамика.
А по большому счёту, всё это - пустая трата времени и других ресурсов. Намного проще купить плату, снять крышку, выровнять её нижнюю поверхность, сточить вровень с алюминием её верхнюю поверхность, нанести ЖМ между кристаллом и вставкой, поставить крышку на место и забыть на две недели, наслаждаясь эффективностью СО. А через две недели снова снять крышку, добавить совсем немного ЖМ и забыть уже на длительное время.

Добавлено спустя 8 минут 12 секунд:

Если имеется в виду ЖМ в зоне контакта с кристаллом, то получится ровно то же самое, что с ЖМ между кристаллом и пластиной с приличным кулером. Только без обдува компонентов источников питания на плате.
"Узкое место" всей конструкции не изменится при смене конкретных компонентов или принципа работы самой конструкции.

Фото не сделал,забыл.Крыжка 60×60×5.Прижим похоже хороший.В cpu-z тротллинга нет,при условии запуска с fps monitor.Под крыжкой и над паста ноу нейм.Температуры на ядрах не зависимо от их нагрузки еле доходят до 60.Завтра попробую всё задрать по полной.Посмотрим.

Разве CPU-Z умеет отображать информацию о троттлинге?