Уверены?

Вроде кто-то тут писал, что при -130 4.3 работает. Или это было -100.....
Технопланета (я понимаю, что это блоггер, судя по всему, не такой дотошный), в своем видео говорит, что для частоты 4.3 достаточно 1.05-1.1в. Я сейчас имею 1.085в (при смещении в -130).

Хотите верьте, хотите нет - система стала в разы отзывчивее при 133х27, чем при 100х36. + в факе, тут же, на форуме, написано в советах по разгону DDR4: "Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100!".

Я последовал Вашему совету, поставил оперативку 2400. Прогнал экспрессом тесты. Вроде ок. Ща поставил 3600 (тупо для экономии времени, или нет). Если опять будет вылет, я просто продолжу искать стабильно с 2400 и поднимать выше. Но малоли, мб случится чудо и все так прям заработает.

Раньше Вы говорили, что этот лок нужно сначала включить, а потом отключить.
Тестирование показало, что отключать не нужно?

Добавлено спустя 13 минут 29 секунд:

Я говорю о долговременной стабильности. Несколько секунд или даже минут и на 5,0 при -110 работает.
А если только одно ядро, "лучшее" из двух favored cores, то и полчаса может проработать.
Но разве кому-то интересны такие результаты?

Материнская плата, память и другие железки - неподходящие объекты для веры.
А "система стала более отзывчивой" - никуда не годный критерий.
Запустите хотя бы тест памяти/кэша из AIDA64, получите и покажите результаты для обеих конфигураций.
Давайте посмотрим на значения скорости чтения и записи, латентность. Там же, заодно, и частоту Ring можно будет посмотреть.
Ещё не помешает до запуска теста тот же Throttlestop c открытым окном Limits запустить, чтобы и наличие/отсутствие троттлинга проконтролировать, и рабочую точку (мощность/температура) процессора заодно.

Добавлено спустя 6 минут 27 секунд:

На 3600 едва ли будет стабильно работать без овервольтинга Uncore.
Если Вам всё-таки не терпится тестировать память несмотря на то, что с процессором пока нет полной ясности, то тестировать её нужно с помощью специально предназначенных для этого утилит - Memtest32/64 или Memtest5 c каким-нибудь Extreme-профилем. Нагрузочные тесты "общего назначения", вроде тестов из AIDA64, не годятся для такого дела.

Пожалуйста. См приложение.

По цифрам разницы нет. И после перезагрузки такой разницы уже не чувствуется. Мб, это я, конечно до этого, в биосе что-то все-таки настругал... Хрен его уже знает.



Последние лет 7 использую TM5 с профилем extreme@anta777.

Добавлено спустя 3 минуты 44 секунды:

И не работало. Просто не указал. +310мв.

Похоже, AIDA у Вас слишком древняя. В тесте памяти она никакой информации о самой памяти не показывает.
Посмотрите, например, что отображается на моей картинке.
Или это потому, что у Вас CPU-Z одновременно работает?

Да, древняя аида оказалась.

Сбросил все.
Настроил все 1 в 1 по гайду VVE.

Память сток, 2400.
LinX - синька.

4.0 (+2 ядра 4.1) поставил. -100мв; -50мв; -0мв - все синька.

Не в памяти дело...




Сбросил просто в дефолт, запустил. Запустил LinX. Вроде стабильно, но по повер тротлингу (45ватт) камень скидывает есесенно частоту.
В Intel XTU сделал Turbo Boost Power Max не 45 ватт, а 100. Ожидаемо, все уперлось в термо троттлинг.

Устал перебирать варианты. Отпуск подходит к концу.




Сделал последний вариант, на который могу позволить потратить еще себе время:

Сбросил настройки в 0.
Запустил игрушку. Посмотрел через Intel XTU, какие значения получаются на ядрах. Получилось что-то типо 4.1ггц 1.1-1.23в, что-ли.

По-хорошему, прежде чем выкидывать из системника всякие видеокарты, менять слот м2 и тд, ради спортивного интереса, поставить бы 1.2в на частоте 4.1 и посмотреть, будет ли синька. Но увы, проц уходит в температурный троттлинг, сделать я этого не могу из-за своей СО.

Как проверить на стабильность 4.1 ггц с 1.23в при моем скромном охлаждении? Никак - упрешься в температурный лимит и сброс частот.

И тут меня осенило!

Моя цель - в игрушки поиграть. И чтоб в целом система была стабильна. В игрушках нету таких жестких потреблений процессорной мощности, как в linx, например. С моей СО не поразгоняться.

Предположим, что напряжения в таблице напряжений в биосе верные и без накидывай напряжений\минусовых оффсетов - все будет работать (если я правильно себе представляю механизм современного буста, сильно в него не вникал).

Берем, сбрасываем все настройки в дефолт, проходимся по гайду VVE, но не трогаем часть по множителю (47-46-45 и тд оставляем сток) и питанию (оффсеты оставляем сток = 0).
Поверлимит PL1 ставим на вскидку такой, какой может переварить система охлаждения. Я поставил 75 ватт.
Накидываем Uncore +310мв, ставим память XMP 3600 (да, кидайте тапками. Я честно, уже не имею желания еще убить на это кучу дней, перебирая еще и частоты памяти).

Запускаем Forza Horizon 5 на ультрах, смотрим:
Все ядра 4.1 Ггц +-. Напряжение 1.1.-1.23в. Все динамически скачет, но повер лимит не проходится (ибо он у нас уже 75 ватт).

Запускаем LinX. Все упирается в повер лимит. Частота падает до 3.5Ггц. Ок. Температура 85 градусов.

Запускаем 3дмарк в 4к. Все ядра 4.1. Одно - 3.8. Повер лимита нет. Температурного тоже.
Температура 65 с копейками.

Идея такова. Если таблица бустов штатная правильна, то и пусть это все само работает. Ограничим повер лимитом проц нашей системой охлаждения и усе. Пусть дальше @#$% себе как хочет. Получился сток, ограниченный поверлимитом равным возможностям СО. Грубо-говоря имеем а-ля ноутбук, где биос сам решает когда и что душить.

Че еще делать, если эта херня у меня в стоке нормально не работает?

Стабильность теперь покажет только время, ибо стресс тесты адекватно не пройти. Либо упрешься в повер лимит, либо в перегрев и будет сброс частот. По мощности имеем i7 10700 и даже больше в однопотоке, ибо проц бустится сильнее на одно ядро (ага, мы же множители стоковые не убирали).

Поставил на ночь ТМ5 + ютуб 4к как бытовая нагрузка.

Наблюдаю. Если будет опять не стабильно - буду сливать. Надоело.

так вы ее прижмите термопрокладкой к корпусу, или вы без корпуса тестите?
я себе поставил бекплейт на крепление кулера https://aliexpress.ru/item/1005001426252562.html под ним где проц термопрокладка и снаружи тоже толстой термопрокладкой в 5мм прижимается к стенке корпуса.

Добавлено спустя 2 часа 8 минут 58 секунд:

Если включить и отключить лок, то карта отваливается чуть позже,
например без лока карта отваливается на 40-44 секунде
вкл/выкл лок - отваливается где-то на 1:14 сек, два раза проверял.
С локом не отваливается(тестил пару раз до 5 минут с множителями 44)

Еще заодно потестил опцию в нвидиа профайлере Power managment mode - толку не принесло.

Добавлено спустя 7 минут 49 секунд:
Кстати, еще я поменял термопрокладки на радиаторах врм, и теперь заметил, что при нагрузке на верхнем врм с правого края температура под 70
а ранее я там мерил было 50-55, но не помню с какими множителями
Сейчас множители 44 на 8 ядер.
Я хочу еще под плату в зону врм толстые термопрокладки до корпуса проложить.
Возможно кстати, с улучшением охлаждения врм связано увеличение времени до отвала видеокарты.

А что за термопрокладка новая? А то я тоже полез заменил термопрокладки на VRM и через 5 минут снял новые и выбросил, потому что это жесть - превратились за 5 минут почти в труху, китайские даже лучше, тем более вроде как ровнее переклеил.

Lozok тут брал толщиной 1мм для видеопамяти на видюхе https://aliexpress.ru/item/1005004669291836.html
но на врм и 0.5 подойдут
а 5мм вот эти https://aliexpress.ru/item/33040974988.html

Пока не могу себе представить Вашу конструкцию. Видимо, из-за использования слова "бэкплейт" применительно к разным вещам.
Смотрите: на плате уже есть штатный бэкплейт - плоская пластина с обратной стороны платы, под процессором.
Далее, при установке кулера мы используем ещё один бэкплейт. Он "ложится" поверх штатного процессорного бэкплейта.
Потом, вот эту дополнительную фигурную охлаждающую пластину тоже часто называют бэкплейтом. Она, естественно, вырезана так, что не пересекается с "кулерным" бэкплейтом.
У меня всё это несчастье размещено относительно друг друга вот так:

Фрагменты штатной "процессорной" пластины здесь просматриваются из-под "кулерной" только потому, что последняя немного повёрнута относительно прямоугольника контура платы. В ней сделано три группы отверстий с разными расстояниями между ними для использования с разными сокетами, и для расстояния, подходящего для S11xx, получается такой поворот порядка полутора градусов на глаз.

А как сделано у Вас? Я понял, что между какими-то пластинами на нижней стороне платы и "дном" корпуса Вы положили толстые термопрокладки. Но между какими именно, не понял.

vve ну у меня такой же металлический бекплейт для кулера только прямоугольный, выше по ссылке видно картинку, по отверстиям он совпал(до этого бекплейта не было)
да он сверху процессорного, но у процессорного посередине вырез и видны элементы платы, вроде какого-то мощного диода, вот я туда налепил термопрокладку и она плотно обжимается кулерным беклпейтом.
Подобное решение на видеокарте мне принесло снижение температуры градусов на 5 и я решил повторить и тут такое.
Ну и сверху бекплета толстая термопрокладка уже упирается в корпус системника.

Добавлено спустя 2 минуты 46 секунд:
с бекплейта зоны врм как у вас я бы содрал краску(или пластик там?) и тоже налепил термопрокладок к корпусу, потому что все равно эта пластина разогреется, а отводить тепло с нее некуда.

Вряд ли. Если бы эти "отвалы" проявлялись только при высоком энергопотреблении процессора, то да.
Впрочем, так как первичный источник тактовой частоты контроллера PCIe процессора находится в хабе, а хаб здесь питается от "сопливого", явно не соответствующего интеловским спецификациям источника VccIN_AUX, то всё может быть. Можете попробовать как-нибудь направить поток воздуха от какого-нибудь вентилятора непосредственно на элементы этого источника. Ориентир для прицеливания - разъём Ethernet/USB 2.0 как установленный на плате крупный компонент, к которому эти элементы расположены ближе всего.

у меня сначала был поверлимит в 65/120Вт и на 28 сек, и был сброс частот при тесте до 41-42, видюха либо вообще не отваливалась, либо отваливалась за время большее чем минута
И вот я его увеличил до 90/120Вт и теперь проц и врм грелись по полной(на проце при 44 множителях 80вт по показаниям TrottleStop), тогда отвал происходит на 40-44 секунде без лока напряжения на видеоядре.
Это время достаточно стабильно, чтобы предполагать, что идет разогрев чего-то до критической темп-ры.

Как не было? Тяжёлые кулеры, которые есть смысл применять для такой платы, едва ли разумно устанавливать совсем без бэкплейта - пусть даже какого-нибудь "игрушечного", пластмассового. Если плата установлена в корпусе вертикально, то через месяц (если не через пару недель) без бэкплейта процессор неизбежно "отвалится" от платы.

В общем, разумно. Только большая толщина получившейся в результате "стопки" прокладок не позволит достичь высокой эффективности такого теплоотвода.
По-хорошему, здесь нужно на дно корпуса напротив этих элементов на плате прикрепить какие-нибудь алюминиевые пластины такой толщины, чтобы между ними и охлаждаемым элементом (например, бэкплейтом) оставался зазор в 0,5-1 мм. И уже в этот зазор класть прокладку.

Нет, по всем признакам это химическая обработка, чернение. Хотя, специально не исследовал этот момент. Никакого пластика точно нет, а краска...может быть. Но если краска, то она слишком уж прочно держится на поверхности.

Как-то так оно и будет. Пока эта плата у меня работает в тестовом режиме, без корпуса. Ещё двух недель не прошло с того дня, как я её доработал. Надо будет сегодня-завтра ЖМ обновить, началось ожидаемое увеличение теплового сопротивления - сейчас уже почти негодные 0,56 С/Вт.

Добавлено спустя 4 минуты 15 секунд:

Если есть возможность, попробуйте всё-таки целенаправленно обдувать элементы источника VccIN_AUX. Я ещё думал какую-нибудь ёмкость танталовую или оксидно-полупроводниковую припаять в параллель с имеющимися там 2 x 820 мкФ.

пока не совсем понял, это какая-то микруха на плате или просто набор элементов?

Могу сказать, что если в тесте AIDA64 убрать галочку на тестировании кэша (при отключеной также FPU) то проц можно часами тестить без отвалов и зависаний в режиме 8*4.4GHz, без ЖМ и на малых оборотах кулера.
Потребляет он тогда всего 55Вт, максимальный темпер 75-77 градусов. Вчера кино параллельно интересное посмотрел в ютьюбе пока ждал отвала Так и не дождался.

Чисто из наблюдений. Температуры тут определяющий фактор. Несмотря на то что допустимая для ядер температура 100 градусов, "зона смерти" начинается где-то после 85-86 градусов.
Если не давать перегревать все работает просто отлично. Если вычеркнуть из своей жизни cinebench и пару игрушек можно даже жить спокойно на термопасте. 99% всего софта никогда не создаст такого перегрева.
Тот же Adobe PremierPro при экспорте видео спокойно работает в режиме 8x4.2GHz. Нагрев 82 градуса.

Думаю разгон ядер 4.8(1), 4.7(2), 4.5(4), 4.2(8) при использовании термопаст самый оптимальный.
А если с ЖМ то 4.8(1), 4.7(2), 4.5(4), 4.4(8).

Добавлено спустя 4 минуты 11 секунд:

да я уже почти убедил себя в этом

что-то не выходит у меня "каменный цветок", точнее металлический. думал на колесе ровно сточить заготовку, ан нет... то ли руки кривые то ли...
видимо плюну и куплю готовые. к тому же они помассивнее будут. устанавливать кулер тока с ними проблемно будет. он у меня особенный, я его к корпусу прикручиваю

Добавлено спустя 6 минут 59 секунд:

у меня 8х4.4GHz при офсете -100(core) -50(ring) стабильно.
8х4.5GHz уже не хватает электричества, синька и надо делать меньше офсет.

Ночью и утром без сбоев\глюков и тд. Наблюдаю дальше.

https://www.youtube.com/watch?v=C0DJUpDA_ZQ - новый какой-то биос вышел на 12700H.

Микруха - тоже элемент.
К сожалению, я не сделал нормального обзорного фото компонентов источников, когда устанавливал радиаторы. А теперь снимать их сильно не хочется. Прокладок нет в запасе.
Нашёл старую фотку из тех, по которым я определял элементную базу, и обвёл на ней компоненты обсуждаемого источника. Прошу прощения за качество обводки.

Если описать словами, то в состав этого источника входят 3 электролитических ёмкости (одна на входе и две на выходе), пара керамических емкостей на входе, микросхема контроллера ШИМ (RT8237E) с обвязкой, два транзистора ключа и дроссель.

https://youtu.be/Vhq2qt12SUc?t=448

Мб поможет.

Cinebench и игрушки - не сильно интересный софт для тех, кто планирует использует такие платы для "вычислительных целей".
В конце концов, можно совсем ничего не "вычёркивать", если снизить частоту по всем ядрам, например, до 3,8 ГГц. Но в этом случае плата теряет свою экономическую привлекательность, которую ей придаёт способность без проблем работать с полной нагрузкой на 4,9 ГГц без AVX или на 4,3 ГГц с AVX-512. Обеспечивая уровень производительности, который иначе реализуется с помощью в 2-3 раза, как минимум, более дорогих решений.

Добавлено спустя 19 минут 18 секунд:

Не буду уже переделывать. По-моему, и на моей картинке понятно, о чём идёт речь.
А на будущее - да, кадры из этого ролика можно использовать для подобных иллюстраций. Качество там приличное.

Любопытно, что и в роликах русскоязычных обозревателей таких плат озвучивается сказка про "7-фазное питание".
Казалось бы, ну хочешь ты обязательно сказать про количество этих фаз - посмотри на плату, которую держишь в руках. Тем более, что и радиаторы с компонентов источников питания уже снял. А если не хочешь или не умеешь посмотреть, то зачем, вообще, упоминать об этой "фазности"? Никто ведь за язык не тянет, как говорится.

тут я наверное не соглашусь. для "вычислителей" есть другие решения. многоядерные и холодные. на тех же двух процессорных 2011-3. ценник на них совсем в пол упал.

а тут прекрасная игровая платформа. плюс те же рабочие приложухи, но с некоторыми ограничениями. я б сказал это более универсальная платформа. то что нужно большинству.