На термоклей радиатор нахерачить и усе

Паста X25 комплектная ID-Cooling IS-50X v2 (10.5 Вт/мК)в тестах показала себя лучше Мх4 https://www.ixbt.com/live/platform/testirovanie-termopast-s-vysokim-pokazatelem-teploprovodnosti.html
Обрабатывать пластину не вижу смысла ибо буду убирать в ближайшее время как позволит время, а так для меня это ковыряние с этим мутантом сродни забавы

А у меня как раз наоборот - этот край совсем холодный. Правда, измерял без видеокарты.
Мосфет накрыт.

Нагрев в этом месте может быть вызван и повышенным нагревом ключей 3-й фазы источника VccIN. Неравномерность нагрузки по фазам есть всегда. А при такой схемотехнике, с дублированием ключей, различия могут быть больше.

Добавлено спустя 17 минут 40 секунд:

Так забава ведь приносит больше радости, если всё получается успешно, удачно, приятно, красиво.
У каждого, конечно, свои предпочтения, но забавы, вызывающие отрицательные эмоции - это не очень здорово, на мой взгляд.

Дал постоять компу 2 часа. Включил не шевеля. Опять 2 минуты в ТМ5+4к видео и вылет в синьку.

Короче на холодную - проблемы. Как прогреется - все ок.
Поменяю для теста память, бп, если найду. Но если и это нет - то явно что-то браковано в этой плате. Вероятно BGA пайка.

вот у меня наибольший нагрев был в зоне PH1(70 градусов), а смещаясь правее - меньше, но возможно это глюк лазерного термометра, который плохо захватывает точку на радиаторе, но по крайней мере он не врет в большую сторону.
а где AUX - около 50

Если Вы имеете в виду бытовой пирометр с лазерной указкой, то на небольших расстояниях использовать эту указку нельзя. Расстояние между осями лазера и объектива датчика в таких приборах обычно равно 15-20 мм, что соизмеримо с расстоянием от прибора до объекта измерения. Короче говоря, лазер в этих условиях светит совсем не туда, куда направлен датчик, а значительно выше (если держать пирометр так, чтобы ось лазера была над осью объектива) - примерно на те же 15-20 мм. Это на расстоянии в несколько метров пятно света лазера попадает в круг зоны чувствительности датчика, в этих условиях его и можно использовать.
В связи с этим, при измерении температуры объектов на расстоянии в 5-10 см наводить датчик на объект можно только на глаз, приблизительно. Или, перемещая или поворачивая пирометр в двух измерениях, "сканировать" зону измерения "с запасом", запоминая максимальное показание.

Как бы то ни было, у меня тоже, на обеих платах, с разными кулерами без модификаций, силовые компоненты первой фазы источника греются сильнее всего. И это не ошибка измерения - как минимум, в моём случае. Когда я обнаружил такую картину, я начал пытаться оценить (кустарными способами - пальцем, бумажкой на нитке и т.п.) воздушный поток, который обдувает радиаторы в разных местах. И оказалось, что именно в этой стороне, на стороне "короткого" радиатора, направленной к слотам памяти, этот поток минимален. Когда я это понял, я решил сместить вентилятор кулера относительно его радиатора в направлении этого "короткого" радиатора источника питания. Кулером в этом случае выступал Grand Kama Cross 3, на котором это сделать несложно - достаточно просверлить в верхних пластинах над радиаторами пару дополнительных отверстий и нарезать в них резьбу. И такая модернизация подтвердила диагноз: температура компонентов 1-й фазы заметно снизилась и стала даже меньше, чем температура компонентов 3-й фазы, которые стали греться сильнее. Заодно с ключами источника AUX, естественно. В результате, я просверлил ещё одну пару отверстий в промежуточном положении, уменьшив непредусмотренный "вылет" вентилятора.

Безусловно, картина распределения создаваемого вентилятором кулера потока по площади платы зависит, в первую очередь, от конструкции самого кулера. Но в любом случае, "короткий" радиатор расположен примерно на 10 мм дальше от геометрического центра процессорной пластины (и, как правило, оси вентилятора кулера), чем "длинный". Думаю, что именно эта, заданная конструкцией платы, разница и определяет меньшую интенсивность охлаждения компонентов под "коротким" радиатором.
Естественно, если используется башенный кулер или СВО, то охлаждение компонентов источника питания сверху должно осуществляться за счёт потока(ов) корпусных вентиляторов или какого-то специального, предназначенного только для решения этой задачи, вентилятора. В этом случае, конечно, картина распределения потоков и, соответственно, температур по фазам будет совсем другой.

Сделал тест в trottlestop с записью лога с частотами 4.7 по 6 ядрам 2 по 4,8.Словил зависон.В логе пооследняя строчка написано,температура проца 93 градуса,потребляемая мощность 101вт.Напомню кулер noctua топ флоу,медная пластина 60×60×5 вместо стандартной.

Это очень мощно, у меня такая температура ещё до 80 ватт. Но жду термопрокладку и наждачку. Во всяком случае получается, чем лучше охлаждение, тем меньше вероятность отвала, потому что он всегда где-то на грани термотроттлинга.

vve вы каждый раз как диссертацию пишете, читать интересно, спасибо)

Нормальные для хорошей термопасты на кристалле показатели, в районе 0,7 С/Вт.

Напомню, что кулер/пластина здесь не имеют особого влияния на эффективность СО, если их характеристики/качество обработки достаточно высоки.
До тех пор, пока у Вас на кристалле теромопаста или любой другой неметаллический материал, никаких принципиально более высоких показателей эффективности Вы не получите. Вы можете поставить тот полуторакилограммовый кулер с двумя вентиляторами прямо на кристалл через PTM7950, обдувать эту плату со всех сторон ещё тремя вентиляторами, но даже значение 0,6 С/Вт в результате останется недостижимым.

Я не торгую жидким металлом и не испытываю к нему необъяснимого влечения. Это, на самом деле, не слишком удобный в работе и небезопасный при контакте с большинством изделий из цветных металлов материал. Увы, реальность такова, что эффективный отвод тепла от кристалла такого процессора без использования ЖМ не получается. Виновата здесь не плата или пластина на ней, а физика - площадь поверхности кристалла, распределение тепловыделяющих элементов по его объёму, материал и толщина основания с контактами, на котором установлен кристалл, и подобные вещи. Разработчики такой корпусировки для кристалла этого H81 не рассчитывали на долговременное выделение им мощности, превышающей 65 Вт. Это как раз та мощность, при которой качественно реализованная СО с неметаллическим термоинтерфейсом может обеспечить для кристалла комфортную и подходящую с точки зрения долговременной стабильности и надёжности температуру, не превышающую 70-75 градусов.

Собственно, именно такие, с общим сопротивлением порядка 0,7 С/Вт, результаты мы и наблюдаем на практике, когда имеем дело с хорошо реализованной СО без ЖМ.
Да, здесь можно ещё побороться за эффективность - подбирать пасты и прокладки, повышать чистоту поверхностей, добиваться строгой параллельности зоны контакта с кристаллом и т.д. Но это будет борьба за единицы сотых долей градуса на ватт сопротивления. Бессмысленная борьба, по сути.
Так что, к сожалению, выбора не избежать. Либо мы говорим, что нам достаточно 65-70 (а то и под 80, если с PTM7950) ватт мощности, настраиваем множители/смещения соответствующим образом и пользуемся устройством, не жалея о "неиспользованной" производительности, либо наносим ЖМ и получаем совсем другие показатели производительности. Нет большого смысла тестировать систему с сопротивлением 0,7 при мощностях порядка 100 Вт: возможно, это интересно с точки зрения изучения принципа действия всех этих настроек энергопотребления, интервалов их допустимых значений и т.п. Но реально эксплуатировать такую систему невозможно, она не будет работать стабильно сколь-либо долгое время.
И конечно, значения температур, которые отображают утилиты вроде TS или HWInfo, являются неточными. Просто потому, что внутренние схемы управления энергопотреблением в процессоре реагируют на изменения температуры очень быстро (десятки миллисекунд) по сравнению с периодом обновления этих данных в утилитах (обычно 1 секунда по умолчанию). Условно говоря, между двумя последовательными считываниями программой значений множителя, температуры и мощности эти значения могут там поменяться 50 раз "вверх и вниз". И если на момент очередного считывания температура оказалась меньше 100 С, то это никоим образом не свидетельствует о том, что ещё 30 миллисекунд назад она не превышала этого значения (и, соответственно, множитель не уменьшался на 1-2 единицы). Это тоже троттлинг, только такой "незаметный". Но он практически не заметен только с точки зрения средней производительности процессора, а на стабильность работы - особенно, в предкритическом режиме, на высоких температурах - эти "скачки" значений множителей/напряжений/мощностей влияют не меньше долговременного, "заметного" троттлинга. Возможно, даже и больше, так как происходят чаще.

Именно так. "Грань троттлинга" должна быть вообще исключена из интервала допустимых при работе значений температуры. А при расчёте на долговременную стабильность - и температуры выше 75 градусов. Да, на пиковых нагрузках продолжительностью в несколько секунд можно допустить повышение до 80-85 С, но не выше. Естественно, при условии полного отсутствия троттлинга любого вида. Если есть троттлинг, то производительность нужно снижать, независимо от значения температуры.

Добавлено спустя 25 минут 48 секунд:

Надеюсь, получается не слишком утомительно.
В то же время, по ответам замечаю, что информация, представленная ближе к концу длинного абзаца, часто оказывается явно непрочитанной или непонятой. Попробую это дело как-то скорректировать.

Вероятно, в конце концов придётся пробовать брызгать металл, но может он тоже разный бывает? Кто-то здесь наносил и он уже деградировал

Темлораспределительные крыжки в дескопах,тоже сделаны из меди и кристал не больше рамером.И никакого аллюминя.Поэтому наша крыжка не отдаст столько тепла при всём желании.Теплопроводность меди почти в 2 раза больше.А тут кулер садится на оба металла.И то при условии ,что она выровнена.

Он как бы впитывается в медь и поэтому появляются пустоты и ухудшается теплопроводность контакта крышки с кристаллом.
Я у себя вскрыл на днях, примерно после месяца после первого нанесения. жм будто местами впитался в медь, залудил ее, но какого-то видимого разрушения меди я не увидел.
Заполировал немного крышку и заново нанес.

Вот что смущает с металлом

Поставил свой ID-Cooling IS-50X v2 прямо на кристалл - температура с 76 упала до 66, ставил без бэкплейта на ТП х25, короче заказал ID-Cooling FrostFlow 240 XT, хз куда я её влеплю в корпусе, но это будет моя первая вода

самое простое никелирование своими руками
https://www.youtube.com/watch?v=liOuRW09nWU

Пришел мой 11900, теперь не могу запустить нормально. После чистой устанлвки винды 10 циклические бсоды. В какой то момент даже перестала в биос заходить, просто включается и нет картинки.

Я использую Thermal Grizzly Conductonaut. Там ещё в комплекте такие классные палочки идут для нанесения, две штуки. Они по размеру похожи на обычные ватные палочки, но вместо ваты имеют на концах какой-то плотный безворсовый материал. Очень удобно ими получается работать. При желании, каждый конец такой палочки можно использовать как минимум для двух нанесений ЖМ, если после первого отрезать использованую, загрязнённую ЖМ часть.
Кстати, эти палочки теперь можно купить отдельно, в наборах по три штуки. Набор называется TG-AL-3.

Другой бренд ЖМ, широко представленный на российском рынке - линейка Liquid PRO от Coollaboratory. Мне этот вариант нравится меньше. Крышка на шприце ненадёжная, нет изогнутой "иглы" в комплекте. Палочек нет, опять же. Вроде как всё это несущественно, но создаёт определённые неудобства, которые - особенно при отсутствии опыта нанесения - могут вызвать раздражение и спровоцировать неаккуратные действия.

Разнообразных китайских составов ЖМ видел много, но не пробовал ни одного. Не думаю, что какой-то из них по физическим свойствам будет лучше, чем Conductonaut. Если хуже, то зачем он нужен? А если точно такой же, но дешевле...да, было бы интересно, но нужно экспериментировать, проверять. Лично мне ЖМ требуется настолько немного и нечасто, что идея сэкономить, условно говоря, 300 рублей и потратить потом как минимум две недели на тестирование не кажется привлекательной.

Иногда случается, что люди забывают о том, что ЖМ нанесён на медную деталь, и поэтому забывают наносить его повторно после того, как его часть образует сплав с медью детали. На конкретно этих платах оптимальное время повторного нанесения составляет порядка двух недель. Во всяком случае, так было у меня на двух платах. Правда, они у меня "не стояли без дела", и в промежутках между моими экспериментами работали с полезной нагрузкой. То есть, практически всегда с температурой в 70-75 С на кристалле. Возможно, если после первого нанесения плату не эксплуатировать, то время, за которое галлий "впитается" в медь, будет больше.
В любом случае, необходимость повторного нанесения лучше определять по изменению теплового сопротивления СО. Через какое-то время (у меня - примерно через 8 дней) оно начнёт увеличиваться. И когда оно с типичного значения порядка 0,5 С/Вт увеличится до, например, 0,55-0,56 С/Вт, ЖМ пора нанести повторно.

Впрочем, сколько именно ждать, каждому лучше решать самостоятельно. С одной стороны, есть смысл подождать подольше, чтобы быть уверенным в том, что ЖМ "не пойдёт дальше в медь", и после повторного нанесения сопротивление не начнёт снова увеличиваться. С другой стороны, если, например, речь идёт о работающей с мощностью 100 Вт системе, настроенной исходя из типового значения 0,5, увеличение сопротивления до 0,6 приведёт к увеличению температуры на 10 градусов, что может создать проблемы.

Совершенно напрасно. Я уже рассказывал здесь про свой мелкий ноутбук, который уже почти 13 лет работает с ЖМ. Причём, там в качестве элемента, контактирующего с кристаллом процессора, используется медная пластина толщиной всего в 1 мм.
Не берусь гадать, откуда у автора процитированного сообщения там появились "металлы, которые препятствуют нормальному отводу тепла". Возможно, он использовал какой-нибудь некачественный состав. Галлий не "входит в реакцию" с медью, он образует с ней сплав. Даже если этот сплав и имеет более низкую теплопроводность, чем сам состав ЖМ, она всё равно получается в разы большей, чем у любой термопасты.

А вот "зашкуривать" образованный сплавом слой перед повторным нанесением ЖМ я категорически не советую. Этот слой не позволяет "новой порции" ЖМ продолжать взаимодействие с медью. Если этот слой удалить, всё повторится снова: уже следующий слой меди образует сплав, снова потребуется добавлять ЖМ, и так далее. Если упорно продолжать это делать, то не исключено, что, действительно, в финале вся толщина медной детали будет "скушана". Правда, если каждый такой цикл будет длиться полгода, то до этого примечательного события система едва ли доживёт сама по себе.

Добавлено спустя 16 минут 31 секунду:

Нет принципиальной разницы, когда это всё при мощности в 41 Вт.
Система охлаждения у Вас по-прежнему в очень плохом состоянии, даже для конструкции с термопастой.
И я теперь уже не могу понять, почему.
То ли процессор у Вас припаян с большим наклоном относительно плоскости платы.
То ли Вы используете какую-то уж совсем феерически негодную термопасту. То ли мажете её на кристалл слоем толщиной в миллиметр.
То ли вообще Вы что-то принципиально не так делаете... В конце концов, в ходе Ваших экспериментов хотя бы случайно должно было получиться что-то более-менее приемлемое - хотя бы порядка 0,75 С/Вт. А здесь ведь совсем плохо. У меня две такие платы "из коробки", до всяких доработок, показывали значительно лучшие резульаты.
Да и у других участников обсуждения я настолько плохих результатов не припомню.

Добавлено спустя 14 минут 5 секунд:

Если в плату вставлена видеокарта, то удалите её и подключите монитор к одному из видеовыходов встроенного в процессор видеоадаптера на плате.
Если есть возможность, замените модули памяти на какие-нибудь другие.
Сбросьте настройки в BIOS на значения по умолчанию. Если не получается войти в Setup, используйте аппаратный способ - замкните штырьки CLR_CMOS1 перед включением питания. Перед этим лучше отключить блок питания от сети и подождать около 5 минут для того, чтобы в нём разрядились ёмкости на шине 5 В. Иногда плата после такого сброса включается не сразу, может несколько раз самопроизвольно перезагрузиться. Не торопитесь.

Доброго всем днища!

Вертикальность\горизонтальность пк на глюки не влияет.
На холодную синие экраны. Через пару синек - все становится ок.

Что было сделано:

1) Протер спиртом контакты памяти. НЕ помогло.
2) Поменял память на 2933 1.2в без XMP. Не помогло.
3) Удалил 4070ti и переключился на встроенное видеоядро. Драйвера еще не встали, а синий экран уже вылетел. Не помогло.
4) Переставил ссд в хабовый м2 слот - гоняю. Есть подозрение, что он отваливается из процессорного разъема. Почему? Потому что при синьке от видеодрайвера - я вижу логи BSOD. А при синьке на холодную с ссд в процессорном слоте - нет. Как будто бсодов и не было. Смотрю через BlueScreen Viewer. Мб процессорный слот не тянет pcie-4.0. Мб слот нужно на 3.0 переключить...
5) В планах поменять бп для теста, нашел какой то ноунейм легкий по весу типо на 600 ватт.
6) В планах поменять оперативку с чипами Hynix (моя 3600 и 2933, на которуя я ща гоняю) на Micron.

Я ничего не упустил? При сток настройках и офсеттах синька вылетает на холодную. На горячую все часами работает.

С открытым кристаллом дела ранее не имел, с обычным CPU проблем никогда не было, если МП поднималась вслед за незакрепленным кулером, то считал, что ТП намазана верно, тут добиться такого смог, но толку не было ибо кулер зажимается с обратной стороны МП и всё сбивается.