Он "тянет", если исправный. В смысле, если нет обрывов в линиях между ним и процессором. Почистить контакты SSD тоже не помешает. Я обычно использую для этого мягкий канцелярский ластик. Да и контакты слота можно почистить, только очень аккуратно. Можно взять тонкий канцелярский нож и медленно продавливать его лезвием внутрь слота кусок тряпочки, смоченной спиртом.

Опять же, если успеете до появления BSOD, то скорость, на которой SSD подключен к порту PCIe, можно посмотреть в каком-нибудь HWInfo или AIDA64.
Можно и "насильно" ограничить скорость PCIе-линка на этом порте уровнем релиза 3.0, но это, естественно, не поможет, если имеется обрыв или неконтакт в линиях.

На мой взгляд, в конфигурациях с видеокартой SSD более разумно включать в "хабовый" слот. Нет особого смысла создавать дополнительную нагрузку на контроллер PCIe в процессоре. Тем более, что даже если SSD в части интерфейса поддерживает PCIe 4.0, то сами микросхемы флеш-памяти на нём обычно не могут обеспечить скорости обмена, заметно превышающие возможности релиза 3.0. Если мы не говорим о каких-нибудь очень дорогих SSD, конечно.

Да, это было бы полезно сделать. Эта платформа, если не устанавливать видеокарту, потребляет совсем немного энергии. А если с картой, то тут уж требования к блоку определяются собственно картой. Я затрудняюсь сказать, каковы эти требования у Вашей, и сможет ли их удовлетворить этот самый "лёгкий ноунейм".

Не нужно "гонять" память во время поиска причины сбоев в работе системы. Здесь и без этого действует куча факторов, которые потенциально могут служить такой причиной. Не усложняйте картину.

Так сбои прекратились после перестановки SSD в "хабовый" слот, или нет?

Добавлено спустя 34 минуты 24 секунды:

К "обычным" CPU понятие такого перекоса, непараллельности плоскостей кристалла и прижимающегося к нему элемента системы теплоотвода, вообще неприменимо.
Просто потому, что этим элементом является "заводская" крышка. Там производитель процессора сам решает этот вопрос, если он вообще может возникнуть.
А плоскость BGA-микросхемы, устанавливаемой на плату, при плавлении припоя шаров вполне может отклониться от горизонтали на некоторый угол. Тем более, что, как я подозреваю, при производстве обсуждаемых плат используют б/у процессоры после реболлинга. В этом, в принципе, ничего плохого нет. Даже наоборот: при реболлинге ведь используют шары из нормального припоя, не бессвинцового, что само по себе обеспечивает более высокую стойкость соединений к механическим и тепловым нагрузкам. Но реболлинг - это ещё одна операция (в дополнение к собственно пайке), которая потенциально создаёт вероятность "завала горизонта", появления отличного от нулевого угла между процессором и платой.

Вы смотрели на отпечаток термопасты на крышке после её установки и прижатия к процессору? Может быть, этот отпечаток получится более качественным, если перевернуть крышку на 180 градусов в горизонтальной плоскости?

Никогда не проводите такие тесты с BGA-микросхемами, распаянными на плате! Технология SMT/BGA вообще не предполагает воздействия на припаянный к плате компонент силы, направленной в сторону от поверхности платы. Такой тест - верный путь к нарушению контакта шаров с платой.
Да, в определённых случаях (например, при снятии теплоотводящей пластины с процессора ноутбука, когда термопаста там напрочь засохла) приложение такой силы с соответствующим риском практически неизбежно. Но делать это без необходимости, с целью проведения какого-то сомнительного теста - риск насколько опасный, настолько и бессмысленный.

Что касается самой логики такого теста...разве плата не будет "подниматься за кулером", если между ними намазать толстый - например, в полмиллиметра толщиной - слой термопасты? Если будет, то, очевидно, тест будет давать ложное свидетельство правильности нанесения пасты.

Уехал на работу. Вечером продолжу гонять. Остановился пока что на этом пункте. Все осложняет то, что чтобы комп получился "на холодную" - нужно ждать несколько часов с обесточиванием.

Тут один товарищ активно "топит" за жидкий металл. Алюминий и галлий - разрушение алюминия при соприкосновении даже с малыми количествами галлий, достаточно быстро. Т.е. в один "прекрасный" момент ваш кулер просто проломит алюминиевую прокладку промежуточной пластины. Медь и галлий - цитата из статьи "жидкий металл глазами химика" - "Так что «жидкий металл» будет просто впитываться в медь, образуя на границе между металлами корку интерметаллидов. Последние не являются металлами с физической точки зрения, они тугоплавки, хрупки и обладают плохой тепло- и электропроводностью, но главное — «жидкий металл» будет расходоваться на их образование и просто уйдет из зазора. "
Можно сколько угодно писать "как мне повезло", но везти будет не всем, увы.

Я наношу ТП исключительно только на кристалл, на подошву кулера ничего не наношу, помещаю кулер сверху и смещаю его с небольшой амплитудой в разные стороны, писал этот текст и тут меня мысть посетила - я использую ТП с очень высокой эффективностью, но она ОЧЕНЬ густая, она даже за сам кристалл цепляется очень неохотно и возможно она может вообще отсутствовать в какой либо части кристалла после смещения контактной площадки кулера. Есть другая термопаста более жидкой консистенции, сегодня если будет время использую её.
Да и установка кулера без бэкплейта та ещё задача, уже привык, МП лежит на вспененном материале, а кулер просто ставится сверху, смещается в стороны до ощущения "присасывания" к ТРК и зажимается креплением, а тут всё на вису

У меня 4 ядро тоже горячее всех, еще 6 помойму но не так, 4 выделяется.

Почему может не срабатывать сброс cmos?

Одна плата завелась в итоге после сброса и выставления настроек от VVE, за что ему огромная благодарность - с настройками нет проблем при запуске и тестах в отличие от стандартных.

Сайнбенч и цпу-з в итоге на 4,3 (1) 4,2 (2) 4,0 (8):
12900 r23 multi
1400 r23 single
5300 cpu z multi
580 cpu z single
Температуры плюс минус адекватные - до 75 градусов и до 60Вт на Gamma Archer и комплектной термопасте.

Вопрос ко второй плате - не всегда срабатывает сброс, это просто дичь какая то.
Как делал:
1) Отключение всего питания и всех портов, перемычка на 15 сек и на всякий потыкал на запуск, всё это без батарейки.
2) Питание подключено, ставлю перемычку, замыкаю запуск несколько раз, вынимаю перемычку, запускаю.
3) Замыкание слота батарейки без питания.
4) Очевидное просто вытащить батарейку не работает.

Поменял ТП Х25 на китайский нонейм жидкой консистенции - результат ухудшился до 73, есть разница в 10градусов между 5 и 6 ядром (59 на 69).

отпечатки
Даже приколхозил бэкплейт от True Spirit 140, хотел сам кулер поставить, но у него основание очень выпуклое, боюсь расколоть кристалл при зажиме, жду СВО.

Это не относится к теме текущего обсуждения. Здесь у нас нет условий для контакта галлия с алюминием.

При температурах, с которыми мы имеем дело в случае охлаждения процессора (до 100 С), ничего особо тугоплавкого и хрупкого там не образуется.
Что же касается теплопроводности, то я с трудом даже представляю, в каких источниках можно найти информацию о теплопроводности таких интерметаллов. Опыт, однако, показывает, что она, тем не менее, в разы больше, чем теплопроводность любой термопасты.

Конечно, "уйдёт". Именно поэтому требуется повторное нанесение ЖМ через непродолжительное время после первичного. И если при этом не пытаться удалить с медной детали поверхностный слой, уже вступивший во взаимодействие с галлием, а просто добавить жидкой фазы, то дальше она взамиодействовать с медью не будет - этот самый слой послужит препятствием.

Впрочем, я хорошо понимаю, что для людей, страдающих фобией по отношению к ЖМ (подавляющее большинство которых никогда с ним не работали, а то и совсем не видели в реальности), все эти доводы не имеют никакой силы. Поэтому, скажу по-другому.
Обсуждаемая плата не может стать основой высокопроизводительного компьютера без применения ЖМ на кристалле процессора. Максимальная мощность, которую можно отвести от этого процессора без применения металлических термоинтерфейсов, ограничена значением порядка 80 Вт. Таких значений можно достичь, применяя на стороне кристалла прокладки из материала вроде PTM7950. Если использовать термопасту, то можно рассчитывать на приблизительно 70 Вт мощности. Для достижения названных значений потребуется дополнительная механическая обработка (повышение чистоты поверхности, выравнивание уровней, при необходимости) крышки процессора.

Таким образом, выбор остаётся за каждым владельцем. Если его удовлетворяют показатели производительности системы, получающиеся при 70-80 ватт мощности, то никаких разумных причин для применения ЖМ нет. Правда, систему с таким уровнем производительности можно за те же деньги (а то и дешевле) собрать и из "коммерческих" комплектующих. Причём, в последнем случае не понадобится ничего пилить и точить, не потребуются никакие дополнительные радиаторы, материнскую плату и процессор можно будет заменить по отдельности, в том числе по гарантии. Очевидно, что при таких условиях приобретение и эксплуатация обсуждаемой платы получаются совершенно нецелесообразными.
Если же есть необходимость/желание получить от этого железа ту производительность, которую оно способно обеспечить, то нет никакого другого пути, кроме преодоления своей фобии и нанесения на кристалл ЖМ. Именно в таком виде обсуждаемая плата проявит свои возможности как одно из лучших на сегодняшнем рынке решений по соотношению "производительность/цена". А по энергоэффективности (производительности на единицу потребляемой мощности), скорее всего, оно вообще является лучшим из известных на сегодня.

А если через биос сделать сброс тоже не работает?

Мне кажется это ужасный прижим и очень много термопасты остаётся между поверхностями

Не надо, речь не о фобиях, а об элементарной химии. И, кстати, то что галлий примерно по ядовитости сравним с мышьяком, и при этом очень агдезивен и очень плохо смывается с рук - не забываем. Понятно, что у вас на ЖМ какой то сдвиг, но как показывает опыт производителей ноутбуков - будь реальный долговременный эффект от ЖМ - все производители современных ноутбуков его бы использовали, и пофиг на здоровье китайских сборщиков, в крайнем случае сделали бы автомат наносящий ЖМ на процессор. Но... никто, не смотря на проблемы с охлаждением процессоров и видеочипов на ЖМ не перешил, а на термоинтерфейсы с фазовым переходом - все. Еще раз - ваша любовь к ЖМ - ваши проблемы, но понимать, что проблем с ним намного больше, чем двухнедельный положительный эффект надо.

Да, но я не могу легко и быстро снять кулер не сдвигая его с кристалла,он прижимается напрямую через МП и ерзает по кристаллу во время снятия/установки, отпечаток получается смазанным.

Да, такое иногда случается.
Может быть, я не совсем понял Ваши 4 метода по описаниям, но, по-моему, среди них нет похожего на такой, который у меня срабатывает почти всегда:
Отключаем питание полностью (БП из сети) -> ждём 5 минут -> замыкаем штырьки -> включаем БП -> нажимаем на кнопку включения и отпускаем её-> ждем 10 секунд -> размыкаем штырьки. После этого плата либо самопроизвольно запускается, либо после нажатия на кнопку. А потом достаточно долгое время - возможно, с несколькими рестартами - наконец запускается в штатном режиме.

С другой стороны...ну сколько раз за всё время работы платы Вам понадобится этот сброс? Я к тому, что можно и примириться с таким, не очень корректным, поведением.
А манипуляции с батарейкой, конечно, не помогают. Они и не должны.

Биоса нет, т.к. нет изображения на экране (на разных тестил с разными портами встройки и дискретки)

Производители ноутбуков определённой ценовой категории давно перешли на ЖМ. Правда, там никелированные пластины к кристаллам прижимаются.
Есть и автоматы такие для нанесения - вот, например, с ходу нашёл, даже с видеороликом. Так что Вы живёте в каком-то придуманном Вами же мире.

Впрочем, мы здесь обсуждаем конкретные китайские материнские платы. Ситуацию я выше обрисовал - надеюсь, достаточно чётко.
Если у Вас есть такая плата, то Вам решать, что с ней делать. Можете установить её в офисный компьютер. Можете продать или подарить её кому-нибудь. Можете сделать из неё настенную инсталляцию или выбросить на помойку. Никто с пистолетом у виска не заставляет Вас мазать ЖМ на её процессор.
А если такой платы у Вас нет, то Ваше мнение мы выслушали, оно очень важно для нас...в общем, успехов Вам в труде и личной жизни.

Не перешли. Реклама была, но по факту не более чем реклама.
На конкретных китайских платах применение ЖМ тем более не имеет смысла в виду алюминиевой подложки и медного "пятака". И тот и другой металлы со сплавами галлий не совместимы.
Плата у меня есть, работает в компактном самодельном корпусе с RTX A2000 и 200 ваттом серверном блоке питания. В нейросетях часами рендерит картинки без зависаний.
То, мое мнение услышали - радует, ибо немного напрягает такой вот бездумный энтузиазм с ЖМ, мол без него - деньги на ветер. Религия - это не плохо, даже если это религия повернутая на ЖМ, но хватает и других вариантов, более стабильных и менее гробящих здоровье.

А вот и не подерётесь!

Нет, зачем...

#77

А у Вас тогда какой вариант с доработками? Вроде как радиаторы заменены, а что под крышкой или без неё?

Иногда в командировках нужен достаточно мощный блок, который жалко, но не очень. Данная плата идеально соответсвует - недорого и достаточно производительная.
Процессор - по стоку. Пока нет смысла что то менять - один фиг подсистема питания процессора не тянет стабильно высокую мощность. На чипсете стоит низкий медный радиатор - ничего иного под видеокарту просто не впихнуть. Базовые радиаторы VRM заменены на большие с термопрокладками 20W/MK. Сейчас немного изменено - на блок питания позволен сбоку вентилятор 70 мм на вдув воздуха внутрь блока, поставлены кнопка включения, внешние usb и звук.

Почему не тянет? У меня одна из плат проработала непрерывно 9 с небольшим суток с мощностью немного больше 110 Вт.
И прекратился этот "сеанс" не из-за сбоя, а из-за моего желания в очередной раз провести какой-то эксперимент.
Правда, всё это работало не в таком компактном корпусе и не с таким компактным кулером, как у Вас. Точнее, вообще без корпуса. И без видеокарты. С китайскими "усиленными" радиаторами на компонентах источника питания.

Плату с большими российскими радиаторами пока на долговременную работу не тестировал. Ещё не успел, только позавчера нанёс ЖМ повторно. Но по результатам коротких, длительностью в несколько часов, тестов при ~130 Вт к работе платы у меня претензий не возникло. К сожалению, такие мощности уже не имеют практического значения, так как даже при максимально эффективном из известных нам решений организации СО на этой плате получаются негодные температуры больше 85 градусов. Да и упомянутые 110 ватт - это всё-таки уже лёгкий "перебор" с точки зрения рабочей температуры процессора.

В любом случае, вины источника питания на плате в сложившейся ситуации нет. До 120 Вт потребляемой процессором мощности он может обеспечить без видимых затруднений даже с этими китайскими радиаторами, при условии их направленного обдува процессорным или корпусным вентилятором. И, конечно, после сборки системы обязательно нужно изыскать способ хотя бы приблизительно измерить температуру компонентов этого источника. Естественно, не на поверхности радиаторов, а хотя бы на корпусах дросселей. Или с обратной стороны платы, в областях максимального нагрева. Так же, как и в случае с процессором, температур выше 70-75 градусов здесь тоже очень желательно избегать, и если превышение будет обнаружено, то сразу принять меры по его устранению.