Если буду жидкий металл использовать, предварительно покрою электроизоляционным лаком близлежащие поверхности, на которые, по моему мнению, стоит защитить от ЖМ. Надеюсь, Цапонлак или Plastik-71 не вступают в реакцию с ним?

Если только всю плату. Если Вы опасаетесь, что при подаче ЖМ из шприца его может вытечь сразу слишком много, то лучше сначала потренироваться выдавливать и снова всасывать его с помощью поршня где-нибудь вдали от платы и изделий из цветных металлов. На какую-нибудь салфетку или другую чистую, но не сильно гладкую поверхность. И приступать к собственно нанесению только после того, как освоите это действие.
Я затрудняюсь сказать, где бы здесь мог пригодиться лак. Но компоненты ЖМ не сильно химически активны при низких температурах, мягко говоря. Все те затруднения и опасности, которые обычно представляют себе как неизбежно сопутствующие работе с ЖМ, "проходят по части" физики, а не химии. В общем, никаких реакций при взаимодействия с лаками и подобными им составами не произойдёт.

Явных же "нежелательных" поверхностей, на которые мог бы попасть ЖМ при более-менее аккуратном нанесении, на этих процессоре и пластине нет.
При нанесении на вставку пластины рекомендую сначала сформировать "окно"-прямоугольник с помощью четырёх полосок термоскотча по размерам отпечатка термопасты с небольшим запасом. И уже через это "окно" спокойно размазывать ЖМ по меди. В таком виде процедура получается совсем безопасной с точки зрения недопущения случайного попадания ЖМ на алюминий вставки.

Избегайте нанесения слишком толстого слоя ЖМ. Излишний объём будет выдавлен из-зазора между кристаллом и вставкой во время прижатия пластины, и это будет не очень приятным исходом. И помните, что через пару недель всё равно придётся наносить ЖМ повторно.

Спасибо за советы!!! Буду использовать лак вместо жм или ТП)(шучу, нонечно))

Помоему ему там некуда вытекать, так как крышка прижимается к окантовке проца.. Я на эту окантовку еще и термопасты нанес немного.

Если постараться, то можно и здесь какую-нибудь ерунду сотворить.
Например, если налить очень много ЖМ, то он выдавится из-под кристалла в таких количествах, что образует капли. Которые потом, при перемещении платы в пространстве, могут прилететь на алюминий крышки. Да, всё это будет в замкнутом объёме, наружу не пройдёт и непосредственного вреда плате не причинит. Но эти капли на алюминии начнут его помаленьку разрушать. И к чему это приведёт в результате, предсказать сложно. Наверняка, и в этом случае ничего непоправимого не произойдёт, т.к. толщина алюминия в этом месте равна 6 мм. Такую штуку каплей галлия, просочившейся из зазора, не возьмёшь...

Я относительно недавно где-то видел ролик, где автор, показывая нанесение ЖМ, вынул шприц с ним из только что открытого пакета и сразу, даже не попытавшись понять, в каком положении находится его поршень, снял колпачок и полез с ним на плату, наносить на кристалл какой-то микросхемы. Поднёс к кристаллу, несколько раз слегка нажал на поршень - ничего, не выходит материал из иглы. Нажал сильнее, и он как брызнет... Там, наверное, целый кубик ЖМ в результате растёкся по этой бедной плате. Товарищ, понятное дело, бросился всё это вычищать, и плата эта даже потом у него заработала. Но на то, что после этого проработает хотя бы неделю, я не поставил бы и двух копеек.
Конечно, всё это событие было представлено как доказательство чрезвычайной опасности использования ЖМ.

Ну кстати, да, мне шприц пришел с затычкой внутри, хотя игла была надета и колпачок стоял сверху. То есть нужно снять иглу, вынуть затычку и потом уже можно пользоваться.

Я не понимаю, что Вы называете "затычкой". Поршень шприца? Что-то ещё?
В любом случае, не имеет особого значения то, в какой степени конструкция была собрана "из коробки".

Причина той неприятной ситуации, описанной мной выше, состоит в том, что тот человек поторопился - приступил к нанесению ЖМ из шприца сразу, предварительно не проверив, как он реагирует на нажатие поршня. Между поршнем шприца и задней (противоположной выходу) поверхностью ЖМ всегда есть воздух. При нажатии на поршень материал не сразу начинает вытекать из шприца, а только после того, как воздух будет сжат до определённой степени. Эта степень зависит и от количества этого воздуха, и от расстояния от выхода шприца до конца иглы, и от состояния передней поверхности ЖМ (там он может окислиться после длительного хранения и стать более густым). В результате, момент появления первой капли материала из конца иглы может происходить по-разному. Если воздух в шприце был сильно сжат ("я нажимаю, а ничего не идёт, нажимаю сильнее..."), то ЖМ, наконец преодолев сопротивление выхода, давлением этого воздуха выбрасывается из иглы с большой скоростью. Не исключено, что и всё содержимое шприца сразу. Поршень ведь при этом резко "проваливается", и палец, перед этим всё более сильно на него нажимавший, по инерции "додавливает" его до упора.

Именно поэтому перед тем, как подносить собранный шприц к плате, нужно, направив иглу на какую-нибудь тряпочку, убедиться в том, что Вы сможете выдавить из него каплю ЖМ объёмом примерно с четверть спичечной головки. А также "втянуть" эту каплю обратно в шприц с помощью обратного движения поршня. Сделать это лучше несколько раз, потренироваться до тех пор, пока это не будет уверенно получаться. И только после этого приступать к процедуре на реальном объекте.

в "носик" шприца была вставлена, не сразу увидел, сначала тоже не понял, почему жм не выдавливается

Приветствую всех кто этот комплект купил(могу вас всех поздравить сегодня у производителя этих материнок появился уже i9-12900H(NO ES)
(не ес, как у нас,да наш комплект уже не самый сок,но там еще первыи ревизии с 12 поколением , всеже иметь инженерный проц с релизной платой лучше чем с темже инженерником но уже с инженерой платой -)

Я купил его еще в январе пришел в начале марта вот тестирую уже месяц-два,особо не разгонял,работает все в стоке и особо не нагружал
,45-70 градусов бывает,это без модификации CO совсем.

Какие плюсы,ну сам доволен,все остальные уже были здесь озвучены, так как проштудировал всю эту ветку форума, по рекомендациям vve поставил
power limit=С6 и турбо перфоманс не на авто.

Что насчет минусов, про известный так называемый "отвал", у меня он тоже был,но я не устанавливал в качестве затычки дискретную карту,
а появляющийся "отвал" по симптомам: "нет изображения,а комп на действия реагирует", все это у меня на втройке,
(не буду нечего утверждать так как этот "отвал" появился от силы 4 раза за два месяца).

По остальному все хорошо, в windows 11, кто нибудь тестировал h264 и h265 на встройке(думаю не кто) в винде все как то работает, (в fedora ставил,
по умолчанию не работает h265).

В итоге мне от этого комплекса нужно только декодирование и кодирование и все.

P.S У меня комплекс с i9-11980HK как уверяет продавец,но как понял если в стоке 2,6 то это i9 как то так?

Вы имеете в виду вот эти новые аппаратные блоки кодирования/декодирования, которые присутствуют в этом поколении встроенных видеоадаптеров?
А как их правильно протестировать? Наверное, драйверы каких-то определённых версий нужны, нет?
На Win10 это работает?

Если быть точным, то правильнее называть такой процессор по его SKU - QWCB. А если просто для того, чтобы отличать его от какого-то другого, то как больше нравится.
И 2,6 там эти только в строке идентификации написаны, а на самом деле "прописанная в железе" по умолчанию номинальная, без турбобуста, частота равна 3,1 ГГц.
С практической точки зрения этот параметр применительно к такому процессору не более полезен, чем название.

Это ведь инженерные образцы, они не предназначались для продажи, и у них нет коммерческих названий. И нет полностью совпадающих по всем заданным по умолчанию характеристикам производительности коммерческих продуктов. По этим характеристикам из всех коммерческих TGL H81 этот процессор ближе всего к 11900H, но по тому, что у него "всё на свете" разблокировано, он аналогичен 11980HK.

Где на этой плате еепром с биосом?

SPI-флешка, рядом с хабом.
Собственно, других микросхем памяти на плате и нет.

Мелькали тесты этих плат - вариант на i7 12 поколения не быстрее i9 11. А проблемы были, кто то из бразильцев уже пытается вернуть плату изготовителю. Ну и цена "i9-12900H" в 2 раза выше чем "Embed 11th Core CPU 0000 ES 2.6GHz" - так себе выбор, на мой взгляд.

Добрый день!
Подскажите, есть ли в BIOSах этой и подобных плат настройки для андерклокинга системы, т.е. возможность ограничить TPD процессора, скажем, 15Вт?
Продавец на Али ответил что да, но там такие формулировки через автоперевод получились, что я не уверен что он понял меня, а я - его.
Идея - ограничить потребляемую мощность, воткнуть пассивный радиатор (или совсем простенький тихий кулер) и использовать для тихого домашнего сервера с большим колчиеством потоков.

Изучи пост комрада vve Материнская плата FCBGA1787 сокет (I9-11980hk) ("Polestar" ERYING DIY) #17919709
Либо из Винды посредством Intel(R) Extreme Tuning Utility

Добавлено спустя 17 минут 55 секунд:
Установил я ID-Cooling FrostFlow 240 XT,
установить на голый кристалл не смог(мешают конденсаторы возле ВРМ), ставил на штатную пластину и вот, что получил
в AIDA нагрузка CPU
синебенч
AIDA CPU+FPU идёт перегрев ВРМ

Кстати, очень интересная идея. И вполне жизненный, интересный сценарий.
Я почему-то, увлёкшись попытками добиться отведения от процессора мощностей в 150 Вт и более, совсем выпустил из виду "другую сторону шкалы".
Специально сейчас провёл оценочные испытания, приблизительно оценил мощности при разных низких частотах.
Условия: Все ядра полностью загружены, т.е. используются все 16 потоков. Для ядер используется смещение -130 мВ (можно пробовать и более глубокий андервольтинг, но на такие испытания нужно больше времени), по остальным выходам FIVR смещения нулевые. Память работает на стандартной частоте, без XMP (в моём случае это 2666 МТ/с).
Турбо-функции процессора, а также поддержка команд AVX в любом виде полностью отключены.
Для получения частоты 2600 МГц никаких других настроек не производилось, для дальнейшего снижения множителей использовалась настройка CPU Flex Ratio Override. Минимальная частота ядер, которую можно достичь таким способом - 800 МГц (множитель 8). Насколько я помню, на таких процессорах можно задать и меньшую частоту (до 400 МГц, если не ошибаюсь), но уже не помню, как. Думаю, что только с помощью настроек в BIOS это сделать не получится - нужно вручную что-нибудь писать в MSRы.
Результаты получились такие:

По-моему, весьма неплохо получается. 10-11 Вт вполне можно попытаться отвести от процессора пассивным способом, с помощью большого медного радиатора без вентилятора. Если не получится, то, возможно, в этом поможет использование корпуса в качестве компонента СО. При этом можно рассчитывать на частоты порядка 2 ГГц для каждого из 16 потоков.

Добавлено спустя 10 минут 7 секунд:
Для меня оказалось весьма неожиданным то, что, оказывается, в Win10 можно как-то работать на 800-мегагерцовом процессоре. Система загружается не сильно медленнее, чем при нормальных частотах процессора, офисные программы запускаются, сайты в браузере загружаются. Раздражает, конечно, медленная реакция, но это меня. А так-то у множества моих знакомых ноутбуки работают медленнее, по ощущениям...
В общем, 16 потоков творят чудеса.

как ты это узнал?

Добавлено спустя 3 минуты 28 секунд:

попробуй 4.4 на все ядра поставить, а то какой то недозагруз i9

помоему у него просто PL1 срабатывает и сбрасывает частоты

Начался сброс частоты до 3,8 и ниже, палец держать на радиаторах ВРМ не смог - кипятильник, обдува нет.

Добавлено спустя 1 минуту 10 секунд:

попробую может даже 4,5

Провёл эксперимент на тему маленьких мощностей с пассивным охлаждением.
На плату с китайскими радиаторами, не установленную в корпус, установил Zalman CNPS7500-Cu с отключенным вентилятором. Задал частоту ядер 2,0 ГГц со смещением -130 мВ.
Через 20 минут после подачи нагрузки потребляемая процессором мощность возросла с 11 до ~13,5 Вт. Температура процессора в это время приблизилась к 60 С, а максимальная температура компонентов источника питания на плате слегка превысила 80 С.
В течение следующих 5 минут система самопроизвольно перезагрузилась, т.е. произошёл какой-то сбой. Вероятнее всего, из-за перегрева источника.