а если уменьшить смещение так же происходит?

Да, я тоже в результате пришёл к такому решению. На самом деле, очевидному. Я ведь сам здесь неоднократно заявлял, что с -130 этот процессор стабильно не работает. Но тут ведь экстремально низкие частоты, все дела...

В общем, аналогичный описанному выше эксперимент, с теми же -130 мВ, но с частотой 1,5 ГГц завершился аналогичным образом - самопроизвольной перезагрузкой после сбоя. Только в этом случае не через 25 минут, а где-то через 35-40.
После этого я изменил смещение на ядре на "любимые" -110 мВ, и запустил тест повторно.
В таком варианте через два часа работы стало похоже на то, что состояние системы стабилизировалось в определённой рабочей точке.
Параметры таковы: потребляемая процессором мощность - около 11,3 Вт, температура процессора - примерно 68 С, максимальная температура компонентов источника питания - около 83 С. Сейчас вот заканчивается третий час теста, и, судя по всему, при отсутствии изменений параметров окружающей среды (температуры воздуха, в первую очередь) эти параметры меняться не собираются.
Напомню, что этот тест проводится на плате, стоящей на столе, на открытом воздухе в комнате с открытой форточкой. Очевидно, что если установить её в закрытый корпус, то всё станет значительно хуже. Температура процессора, скорее всего, не достигнет 100 С, но температура компонентов источника явно превысит это значение.

Кстати, этот эксперимент представляет наглядное подтверждение низкого качества проектирования источника, выбора компонентов для его реализации.
Помните, здесь возникала дискуссия на тему того, что определяет интенсивность нагрева его компонентов? Я утверждал, что их температура зависит от мощности нагрузки нелинейно, и её рост при повышении этой мощности замедляется. И вот сейчас мы можем оценить это дело "с другой стороны шкалы мощности", так сказать. Несмотря на то, что нагрузка сейчас потребляет немного больше 10 Вт, источник разогревается до температур, близких к 85 С. И это, напомню, с китайскими "улучшенными" радиаторами и маленькими алюминиевыми пластинками под ними на обратной стороне платы. Несложно предположить, что было бы с радиаторами "из коробки", закреплёнными на плате теми смешными пластмассовыми "пистонами" на пружинках.
Но представьте себе: эти 10 Вт, примерно 5 A выходного тока, распределяются между 6 ключами 3 фаз источника. Очень упрощённого говоря, между 12 транзисторами ключей. Эти транзисторы припаяны основаниями к широким медным полигонам на плате, продублированным в нескольких слоях. В нормальных условиях здесь практически совсем ничего не должно греться, даже без радиаторов. На мой взгляд, основной причиной такого поведения является применение параллельно соединённых ключей. Точнее, использование в этих ключах транзисторов с большим допустимым отклонением параметров.

Вывод в результате можно сделать неутешительный. Собрать на базе такой платы ПК с пассивным охлаждением, совсем без вентиляторов, едва ли получится.
Как я уже говорил, можно попробовать использовать корпус в качестве "продолжения" системы охлаждения. Но так как наиболее критичным с точки зрения перегрева здесь является не процессор, а этот поганый источник, то, видимо, придётся экспериментировать на тему отвода тепла от нижней стороны платы.

Закончилась моя эпопея. Похоже на несовместимость с ссд/не корректная работа pci-e 4.0.

Поставил заведомо рабочий (если, я конечно, при сборке его не повредил) ссд Samsung 980 Pro 1Тб в хабовый слот. Были приколы, типо при включении черный экран и тд. Поменял на WD Pci-e 3.0 в хабовом слоте - все вроде стало нормально. Гонял несколько дней. В процессорный не ставил.

И да, замена БП ничего не дала. Глюки все так же продолжались.

Подвернулся случай слить это все нахер за 2/3 цены, что и было сделано.

Всем спасибо! Особенно комраду VVE
Заказал Ryzen 7700x.

у меня пока есть такая проблема - после длительного простоя(более часа) может зависнуть, намертво. Но не всегда это происходит, с чем связано не определил.
Может стоит ограничить лимит C-states до С3 ?

Была проблема, кулер крутится, картинки нет. Причина была в том, что в биосе поставил вывод видео не авто, а PEG. Сброс биоса не помог, но внезапно заработало при подключении через дискретку (пробовал несколько раз, но до этого не помогало).
Далее комп постоял ночью с торрентами, утром пропала картинка и опять тоже самое - даже логотипа erying нет, просто крутятся кулера и нет сигнала на монике. Как раз пришел программатор и я решил прошить новый биос (ноябрьский) с сайта. На NeoProgrammer чип определился сам сразу и прошилось без проблем в авторежиме, ch341a стоковый. В итоге так и не заработало, сижу грущу.

На второй плате были приколы с зависанием картинки, но вроде перестало после настройки по инструкциям от vve, думаю дело в C-states C6 и турбомоде как тут писали когда то.

Уважаемый vve , можете показать где устанавливать PL1? в биосе и какое значение у Вас прописано?. После всех манипуляций с доработкой пластины и нанесением жм, на частоте всех ядер 4.5Ггц при стресс тесте CPU и FPU, температура в среднем 80 градусов, максимум кратковременно где то проскакивает 85 (смотрю по HW Info) и то гонял по 20 - 30 минут. Стал интересным Ваш вариант с разными частотами при участии разного кол-ва ядер. Выполняя Ваши настройки при старте стресс теста аида падает частота до 4.1Ггц по всем ядрам. Видел вы уже отвечали что надо PL1 до 150Вт поднять, но где и как очень хотелось бы увидеть.

Добавлено спустя 16 минут 16 секунд:
П.С. по поводу доработки пластины - по мимо того что я шлифанул медную пластину до основания алюминия и наполировал до зеркального блеска с обеих сторон, я заметил что в базовом варианте сам блок прилегает не плотно к кристаллу процессора и граням так сказать металлического корытца этого процессора. Ножки блока тепло распределительной крышки создают эту проблему. Выявил это очень просто установив стекло на место этой крыши и поняв что кристалл процессора и металлические края в идеальном ровном горизонте относительно друг друга. Стачив немного по высоте утолщения основания на каждой ноге, получилось добиться идеального прилегания блока к кристаллу процессора. Потом нанес ЖМ вместо термопасты / отдельное благодарность vve за предупреждения выше, прежде чем наносить ЖМ попробовал выдавить его на кусок стекла .... и конечно все это добротно так плюнуло ... плате был бы кирдык 100%. После этого всасал в шприц то что было возможно и уже аккуратно нанес на процессор и термораспределительную крышку в зоне меди.
Признаюсь все равно кажется что металла много было ... хотя я его максимально откачал шприцом после нанесения... будем надеется что замкнутый контур тут сыграет нам на руку. Алюминиевая часть радиатора по любому где то по мелочи пострадает =)

поделитесь инфой: у вас радиаторы в зоне VRM штатные маленькие или усиленные?

SergioMag Штатные черные. Температура в зоне VRM с одной стороны 62-64 градуса, с другой 70-72 градуса. Контролировал нормальным перометром. Вентилятор заранее ставил с обдувом на мат плату, а именно JONSBO HX4170D. У него громадный плюс обороты 3300 в сравнении с конкурентами таких размеров... но и шумноват (относительно) конечно на максималках. Но такой режим это стресс тесты, в реальности работает очень приятно.

Тогда уж совсем отключить C States можно, в порядке эксперимента.
Но я бы сначала обратил внимание на версию драйвера интеловского встроенного видеоадаптера. Даже если он явно не используется.

Проверить результат записи не забыли? Я имею в виду функцию сравнения содержимого микросхемы с содержимым записанного файла в ПО для программатора.

В таких случаях первым делом нужно сбросить настройки на значения по умолчанию "аппаратным способом", с помощью перемычки.
Также нужно иметь в виду, что перед запуском такой платы, находящейся в непонятном состоянии (после серьёзного сбоя, случайной установки неудачных значений в настройках, записи BIOSа программатором и т.п.), желательно на 5-10 минут отключить блок питания от сети.

Пример моих настроек представлен здесь. Там задаётся PL1=90 Вт.

При описании режима работы процессора указывайте, пожалуйста, потребляемую им мощность. Это ключевой параметр состояния системы. Такой процессор обладает многими десятками различных "органов управления" параметрами производительности и энергопотребления, но именно результирующая мощность (при неизменных внешних условиях) определяет выделение тепла, производимый этим теплом нагрев и, в результате, максимально доступные при данной реализации системы частоты.
Для того, чтобы оценить полученный Вами результат, не имея данных о мощности, можно было бы применить мою таблицу из этого сообщения, но для этого требуется информация о значении смещения напряжения на ядрах процессора и использовании команд AVX в том нагрузочном тесте, который Вы использовали. Упомянутый "Стресс тест CPU и FPU" - это что за тест? Функциональность AIDA64 с установленными двумя галочками - "Stress CPU" и "Stress FPU"? К сожалению, это неудачное, малоинформативное сочетание (см. здесь). Лучше использовать те тесты, которые я приводил в качестве примеров в описании "таблицы мощностей".
В общем, данных для достоверной оценки Вашего результата пока не хватает.

А в качестве параметра для оценки системы охлаждения (СО) процессора лучше всего использовать значение полного температурного сопротивления СО. Оно представляет собой отношение разницы между температурой охлаждаемого компонента и температурой окружающего воздуха к мощности, потребляемой компонентом. Для стандартного значения комнатной температуры в 25 С получается R=(T-25)/P, где R - сопротивление, T - температура, P - мощность, соответственно.
Для этой платы с правильно нанесённым ЖМ между кристаллом процессора и медной вставкой крышки (и соответствующим решаемой задаче кулером, конечно) характерны значения сопротивления порядка 0,5 С/Вт.
Если всё-таки попробовать оценить эффективность Вашей СО по имеющимся неполным данным, то для 4,5 ГГц по всем ядрам с "лёгкой" AVX-нагрузкой и смещением -110 мВ мы должны получить мощность в 85-90 Вт. С такой нагрузкой у Вас получается температура в интервале 80-85 С. Таким образом, мы получаем две пары "мощность-температура" для оценки сопротивления. Для первой пары R=(80-25)/85 ~=0,65 C/Вт, для второй - R=(85-25)/90 ~=0,67 Вт. Это негодные значения для СО с ЖМ, такие обычно наблюдаются при использовании в качестве термоинтерфейса прокладок "с фазовым переходом". Или в случаях, когда "узким местом", определяющим эффективность СО, является кулер, недостаточно производительный для работы с такими значениями мощности.
Впрочем, приведённый выше расчёт основан на предположениях, которые могут быть неверными. Я ведь не знаю реальные значения мощности, которые у Вас наблюдаются. Может, у Вас смещение для ядер совсем не такое, с которым составлялась та моя "таблица мощностей". Получите в явном виде пары "мощность-температура" и посчитайте. В принципе, значения до 0,55 С/Вт можно считать нормальными после первичного нанесения ЖМ.

Что Вы имеете в виду? Разные частоты при использовании разного количества ядер - это стандартный подход, который производители процессоров настраивают по умолчанию и настоятельно рекомендуют применять. Более того, это единственно возможный вариант настроек для "обычных" процессоров с заблокированными множителями. "Моего" здесь ничего нет. Разве что какие-то конкретные значения чисел-множителей в примерах.

А как Вы это делали? Каким инструментом?

Кстати прикладываю фото доработанной термораспределительной крышки. Использовалась шкурка зернистостью 240, 600, 1000, 1500, 2000. Начиная с 1000 делал с водичкой.

Добавлено спустя 5 минут 25 секунд:

Самым обычным надфилем тонким. Срезал потихоньку по периметру.

Я там вдоль и поперек облазил... даже все Ваши сообщения поднял, нету там этой информации =) или я совсем слепой

На мой взгляд, не очень подходящий кулер для такой платы.
Он ведь очень низкий, и даже при высоких оборотах вентилятора и, соответственно, высоком создаваемом давлении, он сможет продувать только тот радиатор источника питания, который расположен со стороны рёбер радиатора кулера. А так как радиаторы источника расположены под углом 90 градусов друг к другу, то один из них неизбежно останется без обдува. Собственно, Ваши измерения температур это и подтверждают в полной мере.

А ещё Вы не уточнили, какой потребляемой процессором мощности соответствуют эти температуры.

Добавлено спустя 2 минуты 34 секунды:

Ну как же...оно там даже два раза встречается:

Уважаемый vve я простой смертный =) это прям жеско для восприятия =)) Я завтра заеду на работу и сделаю скриншоты всего что только можно в АИДА и HWinfo

Меня, похоже, слово "срезал" ввело в заблуждение.
Я бы при описании операции с использованием надфиля применил слово "сточил".

Странно ... если речь идет об этих параметрах то они у меня выставлены как у Вас =/ Почему тогда дропает на 4.1 странно... При том что если со всеми теми же параметрами поставить 4.5 ГГц по ядрам, держит спокойно. тогда вообще ничего не понимаю ....

Чем помогут скриншоты? Двух пар "мощность-температура", четырёх чисел, вполне достаточно для оценки состояния СО.

Добавлено спустя 2 минуты:

А "дропает" при какой частоте на ядрах? Ну, 4,5 ГГц "держит", а сколько "не держит"?

Да нужна была компактная сборка для рабочего компа. Корпус спроектирую и напечатаю на 3д принтере из ASA пластика когда все компоненты доедут. Но в целом он обдувает их оба, хотя и с разной эффективностью с чем абсолютно согласен. Нацелен он именно на верхний радиатор, т.к. в основании корпуса будет стоять 120мм куллер ноктуа, который как раз таки и будет отводить вверх теплый воздух и хорошо обдувать именно этот горячий радиатор.

принято, поправлено =)

Да я выше 4.5 ГГц по всем ядрам и не пробовал. Он ж взлетит на воздух =) там и так питальник греется очень здорово. Вообще думал на 4.4 сидеть, потом поехал попробовать Ваши настройки, не получилось довести до ума ... решил хотя бы 4.5 опробовать, оказалось держит очень достойно.

Есть кулер HX6200D того же производителя. Он не сильно выше, но под него помещаются даже китайские "усиленные" радиаторы.
Так получается потому, что у него радиатор как бы вырезан снизу по...как это правильно сказать...двум смежным сторонам. То есть, его можно установить так, что оба перпендикулярно расположенные радиаторы источника питания окажутся под ним. Вот, нашёл ролик, в котором хорошо видно, как он выглядит снизу.
Ещё одно преимущество этого кулера - стандартное крепление под 120-миллиметровый вентилятор. Это позволяет выбрать из сотен моделей наиболее подходящий по потоку, давлению, уровню шума, высоте вентилятор, предназначенный для такого крепления, включая 140- и даже 150-миллиметровые. Среди "моих любимых" применительно к этой плате - Thermalright TL-D14X и ID-Cooling NO-14025K. А если не сильно увлекаться производительностью, то на мощностях до 70-80 Вт хорош "слабенький" по давлению, но очень тихий 15-сантиметровый Noctua NF-A15 PWM.
Естественно, это не только к HX6200D относится, но и к любому другому кулеру, использующему вентилятор со стандартным 120-мм креплением.

Добавлено спустя 1 минуту 48 секунд:

Тогда о чём было вот это:

Уже куплен этот, надо с ним работать =) . На столько критично в зоне VRM 72 градуса ? Выше то не будет, будет только ниже после установки в продуваемый корпус.

Смотрите ... если я захожу в настройки биоса и ставлю множитель 45 везде
Boot performance mode = Turbo Performance

View/Configure Turbo Options
1-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 45
2-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 45
3-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 45
...
8-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 45

И при этом совершенно не трогаю вот эти настройки (оставляю по умолчанию а не как у Вас расписано):
Processor

Per Core Ratio Override

Core Max OC Ratio = 51

Core N Max Ratio = 51 для favored cores*, 49 для остальных
При этом все остальные настройки 1в1 как у Вас то у меня в системе все 8 процессоров имеют частоту 4500 без каких либо проблем. Стресс тест AIDA 64 cpu и fpu вместе дают температуру в среднем 80 градусов, был промежуточный пик 85 но я его не видел, программа зафиксировала. Это все спокойно колбасит 30 минут ... дальше лень... вообще я теряю интерес после 10 минут =).

Но если я повторяю в точности как у Вас эти настройки

Boot performance mode = Turbo Performance

View/Configure Turbo Options
1-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 50
2-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 49
3-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 48
4-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 48
5-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 44
...
8-Core Turbo Ratio Limit Ratio (TRLR) Override = 44

Energy Efficient Turbo = Disabled

Processor

Per Core Ratio Override

Core Max OC Ratio = 51

Core N Max Ratio = 51 для favored cores*, 49 для остальных

То у меня во первых в системе изредка проскакивает множитель х48, но если врубаю стресс тест то множитель по всем ядрам х41

И тут я вспоминаю что не помню этот параметр Boot performance mode = Turbo Performance ... либо он был изначально такой, либо я его не переставлял ...

Не критично, если это действительно максимальная температура.
Я считаю, что для долговременной надёжной работы достаточно, чтобы любое значение температуры в системе (процессора, компонентов источника питания, памяти, SSD, видеокарты и т.д.) не превышало 75 градусов. Может быть, с кратковременным повышением до 80 С.

При использовании бытового пирометра на маленьких (единицы сантиметров) расстояниях до объекта нужно иметь в виду, что его лазерная указка показывает не туда, куда направлен объектив датчика излучения прибора. Поэтому, я в этом случае, не обращая внимания на луч указки, "сканирую" пирометром всю площадь, на которой расположены компоненты источника питания, и фиксирую максимальную температуру. Естественно, при этом обязательно нужно как минимум попытаться навести объектив в те места, которые прикрыты радиаторами и элементами крепления кулера. Короче, "просканировать" всё, что доступно.
Не нужно забывать и об обратной стороне платы. Возможно, с "детскими" штатными радиаторами это и не особенно актуально, но с большими российскими радиаторами "снизу" получаются более высокие температуры, чем "сверху". Даже с дополнительной теплоотводящей пластиной "снизу", если от неё не организован отвод тепла.

Добавлено спустя 53 минуты 19 секунд:

Боюсь, что так мы будем искать причину очень долго.
Если Вы хотите исследовать, как влияют на работу системы значения TRLR, то и изменяйте в ходе эксперимента только значения TRLR.
Зачем нужно проводить этот эксперимент с другими настройками CMOR? Те значения там, которые предложил я, являются очевидно более высокими, чем установленное Вами значение 45 для TRLR, и поэтому никак не влияют на выбор частоты процессором.
На всякий случай, напомню, что пример влияния значений этих TRLR и CMOR на частоту ядер процессора я рассматривал здесь.

Что же касается наблюдаемого эффекта, то для прояснения ситуации Вам нужно прекратить использовать тесты в AIDA64 с их "мутной" логикой организации нагрузки на процессор. Для равномерной нагрузки на все ядра без AVX используйте, например, тест в CPU-Z или в Throttlestop. Для "лёгкой" AVX-нагрузки - многоядерный тест Cinebench R23. И только если понадобится оценить работу процессора с очень тяжёлой нагрузкой c AVX-512, есть смысл применить тест в AIDA64 с установленной единственной галочкой "Stress FPU".
Вы ведь сами по таблице видите, как сильно меняется мощность в зависимости от наличия и характера AVX-нагрузки. И если мы более-менее правильно, по неполным данным, оценили характеристики Вашей СО, то, например, нагрузка c AVX-512 даже на частоте 4,4 ГГц для Вас сейчас недоступна. Равно как и "лёгкая" AVX-нагрузка на частоте больше 4,5 ГГц. Говоря "недоступна", я имею в виду, что с такой мощностью, которую потребляет процессор с такой нагрузкой, при текущем состоянии СО температура превысит лимит, и включится троттлинг - самопроизвольное снижение частоты ядер.
Предположительно, именно такая картина и наблюдается у Вас. Но мы пока не видим значений мощности, и поэтому не можем сказать наверняка.

Если же тесты в AIDA64 Вам почему-то особенно дороги, то отключите совсем поддержку AVX в процессоре. Тогда все значения мощности у Вас будут соответствовать числам из "первой колонки" таблицы, таким образом устраняя неоднозначность теста и позволяя получить адекватные результаты, которые можно обсуждать и анализировать.

Погонял cinebench 10 минут, ядра максимум 89гр. потребление 90ватт ограничено, все время держал частоту 4.6, иногда одно-два ядра отскакиваю, но быстро возвращаются))

VRM за 10 мин на радиаторе пирометром 50гр. (охлад его усилил как мог)) китовый усиленный уже был установлен +бекплейт, на нем приклеены радиаторы и 120тый кулер все это обдувает)))