В биос зайти не могу, т.к. нет вывода изображения. До проблемы сброс к заводским работал, в т.ч. простым выниманием батарейки.

После размыкания штырьков самопроизвольно не включается. Если замыкаю PowerSwitch, тоже не стартует пока не отключу БП и не подожду минуту.

Не обратил внимание, перепрошил и убедился что всё ок.

Отключал питание, да. Подскажите пожалуйста, у вас бывает такое что после сброса кнопка питания не срабатывает пока БП не отключите на какое то время?

Да, там по-разному бывает. Первый раз на старом киловатном блоке FSP вообще не запустилась, но там уже проблемы по питанию. Подключил Hyper и заработала. Думал уже, что пришла нерабочая, так как другие материнки от него работают нормально. После одного из сбросов перемычкой тоже делал разные действия и думал спалил плату сбросом, наверное отключал питания тоже, но именно из сети полностью. Потом стартанула, пару раз может перезагрузилась и дальше норм, больше такого не было.

интересно, почему так получается? из-за плохого обдува или низкой способности рассеивать тепло "верхней" частью?

Добавлено спустя 2 минуты 11 секунд:

я бы попробовал другой блок питания в этом случае

Показанное на картинке не соответствует сказанному. На картинке текущий множитель равен 44, а среднее его значение за 5 минут - 44,4.
Так что "все время держал частоту 4.6" - это, наверное, из какого-то другого Вашего эксперимента.
Работа системы с температурным троттлингом, который у Вас получается из-за искусственного ограничения мощности лимитом (или, если хотите, установкой неоправданно завышенных множителей) не позволяет правильно оценить эффективность Вашей СО. Но если всё-таки попробовать, то получится (89-25)/90~=0,71 С/Вт. Это очень хороший результат при использовании термопасты на кристалле.
Но какой смысл задавать множитель 46, если процессор при такой частоте и наличии AVX-нагрузки с такой СО всё равно не сможет работать? Если же AVX-нагрузка не предполагается при эксплуатации системы, то зачем запускать тест с AVX?

Добавлено спустя 15 минут 10 секунд:

Ну и подождите минуту. Ничего страшного в этом нет. Такой сброс настроек ведь требуется очень нечасто. После того, как отладите настройки, его вообще делать больше не понадобится.

Всегда бывает. Собственно, я об этом и писал.

Как раз наоборот. Сверху находятся массивные ребристые радиаторы, активно рассеивающие тепло благодаря обдуву воздухом. А снизу - гладкая тонкая пластина и практически никакого воздушного потока.

Здесь дело не в блоке питания. После сброса что-то на плате не может корректно запуститься до тех пор, пока какой-то конденсатор не разрядится до определённого значения напряжения. В первое время я хотел, наконец, выяснить - какой именно, но потом освоил платформу в достаточной мере, и необходимость в полном сбросе перестала возникать. Я имею в виду, что перестал задавать настройки, которые могут вызвать такую необходимость. Ну а если вдруг такое всё же случилось, то подождать 5 минут и подумать, где ошибся - вполне нормально.

Заинтересовался этой мыслью и на отключенной плате потыкал резистором во все конденсаторы (22 Ом вроде, красный-красный-черный-золотой-черный), после очередной попытки сброса таки появилась картинка и я зашел в биос.
Правда после выставления графики IGFX словил бутлуп. Воюем дальше.

Выяснил, что покрытие чипа процессора - торчит горбом. Положил сверху стекло, смазал чип спиртом. От этого изгиба и возникает сопротивление теплопередачи. Сточить бы горб... Тогда, возможно, и жидкий металл не нужен будет... на высоких частотах)))

Я же сказал что переодически одно-два ядра роняли частоту на мгновение и возвращались к 4.6,отсюда и подпорченное среднее, смотрел на это...

Так у тебя там пару лимитов превышено, потому и частоты сбрасывает.

Какое там покрытие? Должен быть голый кристалл, чистый кремний.
Скорее всего, у Вас просто металлическая "окантовка" корпуса почему-то оказалась немного выше уровня кристалла, а такая форма поверхности спирта объясняется тем, что он там "на грани отрыва". То есть, зазор между поверхностями настолько велик с точки зрения действия сил поверхностного натяжения, что жидкость готова разделиться на две капли на разных поверхностях.
Попробуйте прижать стекло сильнее. Эта "окантовка" рассчитана на достаточно серьёзное усилие прижима, она должна прогибаться вниз.

Добавлено спустя 35 минут 44 секунды:

Я, конечно, понимаю, что считать лень... Но ведь даже без расчётов должно быть очевидно, что если какая-то величина изменяется, принимая дискретные значения 46 и 44 (предполагаем, что частота при возникновении троттлинга уменьшается сразу до 4,4, минуя промежуточное значение 4,5), и при этом её среднее по отсчётам (4,44) меньше среднего арифметического между самими возможными значениями (4,5), то значение 46 фиксируется в течение времени, меньшего половины всего периода измерений.
Подсчитать это время, имея представленные исходные данные, несложно (N - полное число отсчётов за период измерения):
(46x + 44(N-x))/N = 44,4
2x=0,4N
x=0,2N
Получается 0,2 = 20% от периода, который равен приблизительно 5 минутам по Вашей картинке. То есть, 20% от периода (1 минуту) процессор у Вас работал на частоте 4,6 ГГц, а остальные 4 минуты - с частотой 4,4 ГГц. Этот результат хорошо сочетается и с тем фактом, что время действия PL2 на этой плате по умолчанию задано равным 56 секундам. Весьма вероятно, что Вы не меняли это значение.
В любом случае, едва ли о ядрах, которые 80% времени работают на пониженной частоте, можно сказать, что они "роняли частоту на мгновение". Может, конечно, каждый раз и на мгновение, но таких мгновений в сумме было в 4 раза больше, чем мгновений, во время которых частота не падала.

Вывод из всего этого простой: троттлинг - это зло.

Бутлуп вызван одной из плашек оперативки, брал комплектную Erying 2x16gbx3200Mhz. Проверял в разных слотах по одной и обе.

DRN
Если я правильно понимаю, Вы прикладываете к кристаллу торец основания какого-то другого процессора без крышки.
А как убедиться в ровности самого этого торца?
Если уж прикладывать, то какое-либо зеркало. Зеркала, как правило, намного более ровные, чем "бытовые" стёкла. Как вариант - стекло от матрицы, ЖК-дисплея.

Процессор, который я использовал в качестве ссылки, является плоским и был проверен на зеркальном стекле.

видеокарта(нвидиа) не отваливается во всех этих тестах?

Результаты моих манипуляций. Правда я вообще снял ограничения по питанию. 4.5 Ггц по всем ядрам. Результат CINE 14679. Максимальная температура на ядро кратковременно 87 градусов при начале прогона. В среднем держит 80 при прохождении теста. Вентилятор работает на 3050-3100 оборотах из 3300 возможных. Максимальное потребление 98Вт. Все позывает дать больше разгону, за исключением зоны ВРМ. Прострелял везде на радиаторах и в основании их, с одной стороны максимальна температура зоны врм 80 градусов с другой 70 градусов, Бэкплейт в зоне ВРМ да и вообще не превышает 65-70 градусов. Не совсем понимаю что там у кого сзади перегревается?? Полагаю на штатных радиаторах лучше выше даже и не лезть. После установки в корпус с охлаждением, полагаю выйти на 7-0-75 градусов в зоне ВРМ, так что нормально.
vve как Вы заставили работать на повышенных частотах единичные ядра ..... уже все опробовал, ничего не помогает ....
toglik елки... похоже не удачный вариант мутанта попался .... как он вообще так выгнут то оказался =/

Сама подложка такой быть не может - там до долей микрона полируют, скорее всего речь идет о запредельных тепловых напряжениях в кристалле. Образоваться они могли во время тестовых прогонов до установки на эту плату - инженерники же...

В стоке отваливалась сразу, но я делаю ей андервольт, так все работает стабильно

Мой 14546 на 4500 МГц с лимитами 90/120, офф -0,070, в конце теста чуть не обжог палец коснувшись ВРМ (CPU периодически сбрасывал по некоторым ядрам 100МГц)

Теплопроводность меди, к которой припаяны основания транзисторов ключей, значительно больше, чем теплопроводность прокладок, через которые тепло передаётся от пластмассовых корпусов транзисторов к радиаторам.
Дополнительно, если между этой нижней стороной и корпусом никак не организована передача тепла, то отводиться оно может только с участием потока воздуха. А в "обычном" корпусе продув воздуха через 6-7-миллиметровый зазор между его "дном" и платой весьма затруднён.
Так что более сильный нагрев нижней стороны платы и, соответственно, более высокие температуры "снизу" вполне объяснимы, на мой взгляд.

Уточните, что Вы имеете в виду. Чего именно не получается достичь: разных частот для разных ядер, конкретных частот для конкретных ядер, зависимости частот от характера нагрузки, от количества потоков, составляющих нагрузку?
Самое простое: может быть, у Вас в виндовых настройках плана электропитания задано, например, слишком большое число для "минимального состояния процессора", или как там оно правильно называется? Как правило, для планов с названиями вроде "Максимальная производительность" это число задано равным 100% по умолчанию. С таким значением все ядра процессора всегда работают на максимальной частоте (при отсутствии троттлинга, естественно), независимо от нагрузки на процессор.

Добавлено спустя 18 минут 13 секунд:

Кремний - слишком хрупкий материал, он такой изгиб не смог бы выдержать, не растрескавшись.
Ну и потом, если бы в этом кристалле действительно возникли механические напряжения, то он выгнулся бы в противоположную сторону - внутреннюю, где контакты. До стороны, которую мы наблюдаем снаружи, расстояние от реальных выделяющих тепло полупроводниковых структур значительно больше, чем до той внутренней. Там же, со стороны контактов, расположены и крупные компоненты FIVR. И если бы там что-нибудь сильно расширилось, то кристалл просто выдавило бы из корпуса, оторвав его контакты от контактов базовой платы.

Скорее всего, здесь мы наблюдаем всё-таки ошибку измерения. Наверное, лучшим вариантом для оценки качества поверхности этого кристалла было бы какое-нибудь стекло или зеркало из оптической системы какого-нибудь прибора. Причём, такого размера, чтобы при приложении его к кристаллу оно не ложилось на металлическую "окантовку" корпуса процессора.
Второй возможный вариант можно кратко описать как "забыли обработать". То есть, мы имеем дело с процессором, отбракованным по результатам тестирования на заводе как раз по причине несоответствия поверхности кристалла требованиям.

Это ни в каком виде не возможно, кремниевая пластина неидеальной формы и поверхности не дошла бы до стадии литографии, так что тут точно дело в неправильном измерении