Возможно, тот тест делал на встроенной графике и она отжарала ресурсы, так как пока добивался хорошего намаза, раз 5 собирал/разбирал всё в корпусе

Смотрел видео, как серебрят монетки, так у меня вообще и близко не такой результат получился, но может хотя бы закупорил нанопоры в меди.

APC Back-UPS CS 500, должен держать 400 ватт, но при 48 пищит с ошибкой батареи. Такое бывает при перегрузке. Хотя, всё остальное кроме ЦП в простое...

Всё-таки почти до конца прогнал тест на 48 с писком бесперебойника, по HW результаты даже лучше показывает


Нет, там просто термопасты плюхнул по меди и алюминию, так как размер помпы приходится почти по всей алюминиевой площадке, а от неё тоже желательно отводить тепло

Галлий сжирает серебро гораздо лучше меди) Долго изучал тему интерметаллидов галлия, но ничего доступнее никелирования не нашёл. Остальные металлы в домашних условиях не получится нанести поверх медной проставки.

Будем посмотреть значит, сам не знаю, что будет)) Но у меня такое себе серебрение вышло, больше на мутность похоже, чем на серебро. Надеюсь ещё, что на алюминий не попал металлом, потому что ватной палочкой довольно непросто наносить из-за её огромного размера, а там с одного края надо на миллиметр подойди к алюминию

А HWInfo что показывает на эту тему?

Добавлено спустя 9 минут 21 секунду:

Да. Но, скорее всего, это просто ЖМ прогрелся и, наконец, полностью заполнил микронеровности в плоскости контакта. Меньше этих 0,48 С/Вт уже не получится, разве что ещё на 0,01 в минус...
В любом случае, ЖМ придётся добавлять через некоторое время. Следите за сопротивлением.

Нужно было обклеить прямоугольник-зону для нанесения ЖМ скотчем с четырёх сторон. Тогда бы получилось очень аккуратно и без опасений на тему попадания на алюминий.

я не нашел где смотреть в HWInfo

Окно Sensors, раздел "CPU: ...: C-State Residency".
Пример:

https://youtu.be/TUKYnocMBD4

Чипсеты HM570 кончились. Привет Z590. Новая ревизия.

Что-то эти китайцы совсем "запутались в показаниях". По ссылкам на Али под роликом мы видим платы c HM570, но с процессорами, выпускающимися под брендом Xeon. ES-процессоры TGL-H у них закончились уже достаточно давно. Правда, пока так и неизвестно, как у этих Зеонов обстоят дела с управляемостью - что там заблокировано, а что нет.
В то же время, в самом ролике показываются скриншоты, полученные на платах с "коммерческими" образцами процессоров, вроде i9-11900HK, но говорится о хабе Z590.
При этом там всё та же негодная система охлаждения (видно по значениям мощности и температуры). Всё то же враньё про якобы 7-фазный источник питания, который на новой ревизии платы не изменился (насколько об этом можно судить визуально). Несмотря на это, за эту плату с HM570 и TGL-H Xeon хотят почти в два раза больше денег. Сколько будет стоить плата с Z590, и с какими процессорами она будет поставляться, неизвестно. Возможно, что только с "коммерческими". И тогда она будет стоить, наверное, порядка 40000 рублей за вариант с 11900HK.

Что же касается непосредственно замены HM570 на Z590, то существенной разницы между ними нет. Насчёт заявляемого повышения стабильности работы с Z590 - вопрос спорный. Всё-таки изначально для работы с TGL-H, включая инженерные образцы и вот эти Зеоны, Интел специально разработал "мобильные" модификации хаба - HM570/QM580/WM590 (и HM570E/QM580E/WM590E для Embedded-ревизий таких процессоров). А модификации без буквы M в названии предназначались для работы в паре с "десктопными" процессорами. По логике, если и предполагать какое-то влияние такой замены модели хаба на стабильность, то скорее негативное.
А ещё в ролике упоминается какой-то обновлённый BIOS. Наверняка, имеется в виду какая-то вариация известной "детской" разукрашенной дряни с 10% настроек. Впрочем, если у этих Зеонов всё заблокировано, то это будет и неважно.

да тоже самое, только С6 нет, и почему показывает С7, если лимит стоит

Насобирал вдоль старой дороги кучу битых стёкол. Вырезал параллелепипеды. Обточил мокрой шкуркой, дабы не резало стекло ничего.Пока что так... Стачивание кривых кристаллоа требует максимальной концентрации;))) На данном этапе никому кристалл точить (стачивать его неровность) не рекомендую.

Кроме состояний энергосбережения "вычислительной части" процессора (Core C States), определяются ещё и аналогичные состояния для всего процессора в целом (Package C States), причём именно к последним относится тот лимит, который мы задаём в известной настройке (Package C State Limit). Возможные сочетания состояний ядер и процессора в один и тот же момент времени Интел описывает в форме вот такой картинки:

Как видите, значения C2, C3 и C6, заданные для Package C State Limit, являются равноценными с точки зрения разрешённых значений Core C States. Другими словами, если Вы хотите разрешить ядрам "уходить" в состояния менее энергоэффективные, чем C6 (C1 или C1E), то Вам придётся совсем отключить C States на уровне процессора в целом - задать C0 в качестве лимита.
Сами же по себе состояния C2, C3 и C6 на уровне процессора, безусловно, отличаются друг от друга.

Возможно, повторюсь, но, на мой взгляд, Вы напрасно "полезли в разборки" с этими C States в поисках причины неправильного поведения системы (похоже, я уже забыл, в чём конкретно оно выражается). Причина эта - в чём-то другом.
Но если уж хочется убедиться в этом наверняка, то почему бы для начала не поступить радикально - отключить C States совсем? Если поведение системы после этого не изменится, то C States точно "ни при чём", и все эти попытки выбора максимально эффективного состояния не имеют смысла. Если же изменится, то вторым шагом должно быть отключение только Package C States (то самое Package C State Limit = C0). Если "поможет", то проблема, обобщённо говоря, в Uncore - контроллере памяти, интерфейсе PCIe и т.д. Может быть, Вы используете слишком низкое или слишком высокое положительное смещение на Uncore для обеспечения работы памяти на высоких частотах? А может, то увеличение напряжения питания в видеокарте, которое Вы практикуете для предотвращения "отвалов", каким-то образом вызывает нестабильность в Uncore?

Добавлено спустя 18 минут 28 секунд:

На мой взгляд, поверхности обычных, "оконных" стёкол не обладают достаточной параллельностью для решения такой задачи.
Здесь лучше использовать стекло или зеркало из оптической системы какого-нибудь устройства. Например, из блока лазера принтера или МФУ. Или из оптической системы планшетного сканера/МФУ. На худой конец, стекло экспонирования из подобного аппарата или обычное "бытовое" зеркало.

А что особенного Вы видите в этой процедуре по сравнению, например, с обработкой той же медной вставки из крышки?
Да, процессор нельзя снять с платы (точнее, очень не хочется этим заниматься), и точить его кристалл придётся "на месте", что неудобно.
Да, возможно, его не получится точить относительно крупной наждачкой (скажем, в 300 единиц), так как не исключено, что он будет выкрашиваться.
А так... На самом деле, я бы сначала потренировался на каком-нибудь ненужном чипе с открытым кристаллом. Желательно, установленном на плате, чтобы по максимуму приблизить условия тренировки к "боевым".

Внимание! Новое понятие!
Каждому квалитету соответствует определенный допуск.
Например:
Для размера 10мм соотверствует:
По 6 квалитету - допуск 0.009мм или 9мкм (микрометров или сокращенно микронов), по 8 квалитету - допуск 22мкм.
Для размера 20мм соответсвует:
По 6 квалитету - допуск 13мкм,
По 8 квалитету - допуск 27мкм.
Чем больше номинальный размер, тем больше и допуск на него в каждом квалитете.

Добавлено спустя 20 минут 2 секунды:
В домашних условиях такой точности не добиться. На мой взгляд, здесь будет решать колебательно-растягиваюшие воздействия шлифовальшиека при воздействии на полируемую поверхность самой наждачной бумаги. Тем более, если её смочить, (что рекомендуется, во избежание задиров) то наждачка удлиняется и появляются волны. В этом случае закалённое, или простое стекло - роли не играет.

У меня зависания были только в простое, то есть отследить с чем именно это связано никак не получалось, никакой лог и дамп не сохраняется. Возможно при изменении состояний C State система снижает какие-то напряжения Uncore. Но по правде разбираться не хочется, помогло и ладно, в основной работе это никак не отражается
разницу в энергопотреблении я вообще не вижу.
В общем и целом я просто поделился инфой, может кому полезно будет.

Вас куда-то не туда "занесло". Такие квалитеты, о которых Вы говорите, относятся к допускам и посадкам. То есть, к сопряжённым деталям - например, валу и отверстию для него. Номинальным размером для такой пары будет диаметр.
В случае с кристаллом процессора сопряжённых деталей нет, и никто не заставляет Вас соблюдать какие-либо допуски. Понятное дело, что в домашних условиях Вы 10 микрон едва ли "поймаете". Но задача в данном случае - просто устранить очевидную кривизну поверхности. По тому, как Вы показывали на фото, там разница высот между центральной частью и краями должна быть чуть ли не 0,2-0,3 мм. Если удастся уменьшить её хотя бы до 50 мкм, задачу можно считать выполненной.
Поверхность не нужно полировать, достаточно её выровнять.

Закалённое оно или нет - вообще не играет роли. Важно, чтобы поверхность стекла была ровной. С кривым стеклом будет очень непросто "выдержать плоскость".
Как вариант, можно приложить конкретный выбранный кусок обычного стекла к обычному же зеркалу и оценить их прилегание друг к другу. Если заметных на глаз признаков неровности стекла нет, то его можно использовать.

Добавлено спустя 1 час 19 минут 11 секунд:
Попался сегодня в руки модуль памяти Kingston KF437C19BB1/16. Решил попробовать, как он будет работать на обсуждаемой плате.
Результаты таковы:
С "родными" таймингами из XMP без проблем работает с Gear 1 и смещением +275-315 мВ для Uncore на 3600 МГц (17-21-21-39) и 3733 МГц (19-23-23-42). На 3866 даже с увеличенным таймингами работает нестабильно, не проходит серьёзные тесты.
В то же время, с Gear 2 без проблем работает на такой частоте и с 17-21-21-39.
Максимальная частота, на которой с ходу удалось добиться стабильной работы c Gear 2 - 4000 МГц (20-22-22-44). При этом скорость чтения, согласно результату теста из комплекта AIDA64, получается равной примерно 33500 МБ/с, а латентность - около 70 нс. На всякий случай напомню, что речь идёт об одном модуле, одноканальном режиме работы памяти. Просто второго такого модуля у меня нет.
Судя по всему, здесь есть ещё определённые резервы по таймингам. Сейчас вот работает Memtest5 при тех же 4000 МГц, но с 17-21-21-40. Почти час уже отработал, пока ошибок нет.

На мой взгляд, результаты получаются весьма неплохие. Во всяком случае, это лучшие из всех результатов, которые я получал на этих платах с другими (недорогими) модулями. Учитывая достаточно невысокую цену (~250 рублей за гигабайт), их вполне можно рекомендовать для использования с такими платами. Во всяком случае, я завтра собираюсь купить себе пару таких. Думаю, что в двухканальном режиме они будут работать не хуже. Если, конечно, тот "чужой" экземпляр, который я сейчас тестирую, не является каким-то особенным.

В общем, купил я себе два этих KF437C19BB1/16. Никаких проблем при работе в двухканальном режиме не обнаружилось.
Как и планировал после ознакомления с модулем, протестировал две конфигурации - с 3733/Gear 1 и 4000/Gear 2. В обеих конфигурациях, как ни странно, модули более-менее оптимально работают с одинаковыми значениями таймингов, настройки которых доступны в BIOS:

Результаты (частота Ring = 3600 МГц):


Ожидаемо, во втором варианте в среднем на ~8% выше скорость операций с памятью, но выше и латентность (на ~21%).
С другой стороны, он требует для работы как минимум в 3 раза меньшего смещения на Uncore. Не исключено, что и с меньшими значениями смещения стабильность работы не пострадает, я просто пока не проверял. Конечно, экономия мощности от этого получается ничтожная, её даже не стоит и упоминать. Но более низкие напряжения - это хорошо с точки зрения надёжности.
При работе кольца (Ring) на штатной частоте 3400 МГц латентность увеличивается на 2-4 нс. Увеличение частоты до 3700 МГц даёт снижение латентности на 0-1 нс. С частотой кольца в 3800 МГц и выше этот процессор сам по себе уже работает нестабильно, независимо от выбранной памяти, смещения напряжения и чего-либо ещё.

Резюме: могу рекомендовать эти модули для работы с обсуждаемой платой, если производительность памяти имеет значение.
Брал в DNS, 32=2x16 ГБ обошлись в ~8400 рублей за пару, т.е. примерно по 260 рублей за гигабайт. По сути, это всего лишь на треть дороже какой-нибудь "обычной памяти на 3200" авторитетного на этом рынке бренда. Наверное, если хорошо поискать, то можно найти и дешевле.

Так у него и продается подделка, т.е. не honeywell ,а чисто китайский вариант этой термопасты. Так что от партии к партии качество может сильно хромать.

Можно еще поднять частоту шины на 10245 - это увеличит пропускную способность памяти где-то на 2мб/сек
Для работы в целом безболезненно, но в экстремальных разгонах не проверял

Добавлено спустя 3 минуты 5 секунд:
vve и, кстати, как у вас скорость L1 Cache получается в 4506Gb/sec ? у меня почему то во всех тестах в два раза меньше всегда

Я уже не помню, но чуть ли не в самом начале освоения этой платы я пробовал "играть" с BCLK. Но что-то мне сильно не понравилось тогда. Уже не помню, что именно. Помню только то, что эта проблема возникает не только при повышении или понижении частоты, но даже при сохранении её в исходном виде - то есть, при любой попытке написать любое отличное от нуля число в это поле. По-хорошему, нужно вспомнить это дело и описать. Теперь, когда о плате известно намного больше, это должно быть несложно.

Сложно сказать. Может быть, как раз из-за нестандартной, увеличенной BCLK? Попробуйте отключить это изменение частоты. Я имею в виду написать там не 10000, а 0 - как по умолчанию.
Интересно, что эта разница в скорости не наблюдается при операциях чистой записи. Только при чтении и копировании.

Ещё посмотрите в HWInfo, какая максимальная частота кольца у Вас получается под нагрузкой. Не меньше ли она, чем штатный лимит 3400 МГц (или 3470 с Вашим значением BCLK)? Да, и какое смещение для напряжения кольца Вы используете? У меня обычно либо -50 мВ, либо 0.

А ещё попробуйте задать какое-нибудь положительное смещение, порядка +100 мВ, для Uncore. С той частотой, на которой у Вас работает память, в этом нет необходимости, но попробовать и оценить скорость чтения из кэша L1 после этого можно.
Кстати, а почему Вы выбрали такую низкую частоту для памяти? Настолько плохие модули, что "не тянут" хотя бы 3600? Да вроде как нет. Если они работают на 3200 с 15-17-32, то на 3600 с чем-нибудь вроде 17-19-38 должны работать, по идее.
Сразу отличить проблему с памятью от проблемы, например, с тем же Uncore несложно. Если при установке Gear 2 (лучше в настройке использовать значение 0, чтобы BIOS сам установил значение Gear) проблема не исчезает, то виновата сама память. Если исчезает, то чего-то (например, напряжения) не хватает контроллеру памяти или кэшу.

vve, Попробовал завести на 3600, смещение для Uncore +250, буду пробовать его снижать. Разгон с шины разумеется убрал.

А со скоростью кеша L1 пока не ясно, на одном из своих старых скринов теста аиды у меня есть скорость ~4500Gb/sec, возможно это связано с множителями проца. Максимальная частота кольца при тесте вроде бы не падает, хотя тест L1 проходит очень быстро.
У вас какие множители стоят в этом тесте, все одинаковые или с уменьшением для 8ми ядер?

У меня тоже L1 около 2гб/с, 48 по всем ядрам. Но так и не нашёл толком в биосе, где выставляется частота ринга. Нашёл только максимальный множитель и максимальный и минимальный множитель при сбросе, но они не устанавливают ничего, а только задают лимит...