Реально моментально сожрал, как в кино =))) даже видео снял, может залью. Медную вставку извлек, завтра фотки скину

Сколько же Вы этого ЖМ мажете, что он на алюминий попадает? Там ведь совсем немного нужно, 2 квадратных сантиметра покрыть. Капелька с четверть спичечной головки.
Или Вы ещё и сверху, между пластиной и кулером, ЖМ пытались нанести?

Это только с "детскими" штатными радиаторами. Которые нужно менять, если планируется по максимуму использовать ресурсы платы.

Винты сверху, со стороны радиатора. Потом гайки и втулки, подобранные по высоте. Винты в отверстия платы, снизу - бэкплейт и гайки с шайбами. Или гайки большого диаметра с накаткой, без шайб.

Добавлено спустя 7 минут 35 секунд:

Может быть, этим и отличается Ваш дешёвый китайский ЖМ от нормального, "брендового"?
Может, он и медь так же "сожрёт", только через пару недель?
Если продавец для него указывает неправдоподобное, явно ложное значение коэффициента теплопроводности, то доверять всему остальному, что о нём говорится, едва ли разумно.
Да, "брендовый" материал дорогой. Но шприца того же Conductonaut с запасом хватит как минимум на 3-4 такие платы, с учётом нанесения по два раза.

Под него уже не намазать ЖМ, но можно попробовать просто взять этот медный пятак и подложить его под кулер без фиксирования. По-моему, сколоть кристалл здесь максимально сложно, ибо он почти на одном уровне с окантовкой.

Да то не он китайский ЖМ намазал, но реакция и правда уж слишком быстрая какая-то

Добавлено спустя 1 час 59 минут 14 секунд:

Кстати, я такой цеплял на кристалл по-другому: винты длиной 17мм снизу платы в родные гайки пластин от 15хх, перевёрнутые вверх ногами, проставки не обязательны, только главное равномерно затягивать. С проставками будет намного проще и не сыкотно, но их длину придётся шлифовать, ибо родные уже не подойдут

Там нужны только Болты М3 около 30мм или около того, всё становится без колхоза. По моему скрину видно, что лёгкий тест AIDA вывозит хорошо, но тот же Синебенч уже перегрев CPU и троттлинг(скрин не делал, но помню). Из 5 ТТ работают только 2,5, как вариант взять медную пластину 40*40*3 (мм) и контакт с кристаллом сделать на ЖМ, а с подошвой через тепмопасту.

Так неудобно затягивать. Если винты сверху, то намного удобнее.

Извиняюсь, если спутал.
Но даже чистый галлий за полчаса-час не способен так разрушить алюминий. Так что это либо какой-то особенно "жёсткий" состав, либо нормальный состав воздействовал на деталь в течение значительно более долгого времени.
И ещё на фото RangerEagle видны следы коррозии алюминия с верхней, противоположной кристаллу, стороны крышки. Можно, конечно, предположить, что ЖМ как-то "добрался" до этого места вдоль 6 миллиметров толщины медной вставки, но маловероятно всё это. Если только с нижней стороны он не был в буквальном смысле налит на вставку.

Лучше называть конкретную пару значений "мощность-температура" или сразу значение теплового сопротивления. Зачем эти картинки? Какая разница, какие Вы тесты запускаете? Одного числа вполне достаточно, чтобы охарактеризовать систему охлаждения.
У Вас при 25 ваттах получается 59 градусов. Это (59-25)/25~=1,36 С/Вт. И это чуть ли не в два раза хуже, чем средний показатель для платы "из коробки", с той самой негодной термопастой между кристаллом и крышкой.

Судя по Вашему фото, у Вашего кулера очень низкое качество обработки подошвы - следы от фрезировки явно заметны. И если Вы посмотрите на зону контакта с кристаллом, то медь подошвы соприкасается с ним исключительно на "пиках" фрезеровочных канавок, а на "впадинах" этих канавок контакт происходит только через термопасту. Получается, что площадь соприкосновения составляет менее половины площади кристалла. Неудивительно, что получается такой негодный результат.
Возможно, при установке такого кулера на пластину (или на крышку "десктопного" процессора в другой плате) дефекты его поверхности не сказываются так сильно. Это потому, что в этих случаях не затрагивается критический с точки зрения теплового сопротивления переход от кристалла процессора.
В общем, Вам нужно привести поверхность подошвы кулера в нормальное состояние. Полировать не обязательно, хотя бы до чистоты, получающейся после обработки 2000-й наждачкой.

Все верно! Я использовал ТермалГризли. Объема выдавил не так много ... может где то 0,4гр.
Решил закинуть видео наглядное: https://youtube.com/shorts/gcr4bcnLHWw?feature=share В общем надо проявлять максимум осторожности в работе с ЖМ и алюминием.

Вы ничего не путаете?
0,4 грамма этой штуки - это больше 70 кубических миллиметров. Условный кубик со стороной более 4 мм. Такого количества ЖМ применительно к этой плате хватит для того, чтобы намазать и кристалл, и вставку как минимум 3 раза. Точнее, даже, нанести первично ЖМ на обе контактирующие поверхности на 3 "новых" платах. Потому что при вторичном нанесении материала расходуется значительно меньше.

Всё равно не понятно: куда именно, в какое место на крышке, изначально попал ЖМ?

у меня, кстати, на кулере была такая же фрезировка и после ее шлифовки я особо разницы в температурах не увидел. Мне даже кажется, что эти канавки лучше удерживают термопасту от расползания ее из под места контакта и итоговый термоконтакт будет не хуже, чем если обе поверхности шлифованные как зеркало, потому что в этом случае нанести тонкий слой термопасты между ними проблематично - контакта метал-металл тут вообще не будет, только через термопасту. Если только это не какая-нибудь Алсил-3, которую как раз и можно размазать очень тонко.

Вы разве этот кулер напрямую на кристалл ставили? Если нет, то так оно и должно быть. Критическим переходом, "бутылочным горлышком" в этой конструкции с пластиной является именно переход кристалл-пластина. Переход пластина-кулер, если кулер достаточно производителен, не является определяющим общее тепловое сопротивление. Там и площадь контакта значительно больше, и непараллельность автоматически компенсируется прижимом. Да и контакт там, в конце концов, между двумя мягкими металлами.

Если обе поверхности отполированы до зеркального блеска и в достаточной мере параллельны друг другу, то термопаста в зазоре контакта совсем не нужна. Она там будет только мешать. Но всё равно, как бы ни был организован контакт пластина-кулер, это никак не поможет СО быть эффективной, если контакт кристалл-пластина обладает плохими характеристиками.

с просторов

Здесь на картинке 1 явно видно, что ЖМ было нанесено очень много. Очень сильно много.
С левой по фото стороны он остался в зазоре (видимо, крышка была непараллельной, и там зазор был больше), а с правой стороны его выдавило на алюминий.
Неужели не понятно, что кристалл и вставка крышки вплотную прижимаются друг к другу? В идеальном случае, если кристалл ровный, а крышка хорошо обработана и параллельна ему, там вообще нет места для инородного тела, термоинтерфейса. В реальном, неидеальном случае термоинтерфейс может заполнить только эти неровности, компенсировать недостатки обработки кристалла и крышки. Но это, в любом случае, очень маленький объём. Если туда намазать 70 мм3 термоинтерфейса, то последнему будет просто некуда деваться, кроме как выдавливаться наружу. Это густую термопасту может "не прожать" при затягивании винтов крепления крышки, и она останется слоем определённой толщины в зазоре. А с ЖМ всё совершенно не так. Он выдавливается даже при минимальном прижатии. Поэтому, его требуется очень мало. Там и близко не должно быть таких "капель", какие мы видим на рисунке 1.

А что показано на рисунке 2?

так вот что означает Гризли

Добавлено спустя 11 минут 44 секунды:

да это все фигня. мне интересно, а что там с процессором? по идее на текстолит вокруг него тоже выдавить должно.

Это с тг канала технопланета, там еще видео любопытное есть. Можно сюда ссылку?

А что будет процессору? Там же "бортик" этот есть металлический, внутри которого нет ничего, с чем мог бы взаимодействовать ЖМ. Текстолит - не металл, с ним вообще никакого взаимодействия не происходит.

И если крышку потом снимали достаточно аккуратно, так что капли ЖМ не попали на плату (или их успели быстро удалить), то и с платой ничего не случилось.

Вода катализатор
https://t.me/tehnoplanetainua/725?comment=18442

Нет. Здесь вообще нет признаков каталитического свойства. Можно, конечно, ошибочно считать, что галлий - "катализатор" реакции алюминия с водой.
При взаимодействии галлия с алюминием прочная оксидная плёнка, которая покрывает поверхность алюминия в нормальных условиях, заменяется рыхлым слоем различных сплавов и интерметаллических соединений двух металлов. Этот слой, в отличие от оксида, физически не может защитить алюминий от химических реакций с воздухом и, тем более, с водой. Собственно, эти реакции и происходят, они и вызывают разрушение.

Если бы галлий попал на алюминий в среде, с которой он не реагирует - например, в атмосфере инертного газа или в ёмкости с "иммерсионной жидкостью", то ничего страшного не произошло бы. Получилось бы примерно то же самое, что и с медью.

Обнаружил что частота RING проседает под нагрузкой с 3400 до 2000 с небольшим и скачет вверх вниз, имеет ли смысл выставить минимум в 3400, и как это можно настроить чтоб не скакала частота. А так же интересует имеет ли это какое-то значение для производительности?

Добавлено спустя 2 минуты 25 секунд:

Так логично, там с одного края расстояние до алюминия меньше миллиметра, я покрыл алюминий лаком а сверху наклеил скотч! думайте головой.

Вы уверены, что под нагрузкой?
У этого процессора "заводской" лимит частоты кольца равен 3400 МГц, при этом включена функция Ring Down Bin. Последняя здесь работает с разностью -3, то есть при отсутствии превышения лимита значение множителя кольца устанавливается на 3 единицы меньше, чем значение множителя ядра. Если же лимит превышается (множитель ядра больше 37), то множитель кольца равен 34.
В связи с этим, значение 2000 МГц для частоты кольца обычно объясняется временным снижением частоты ядра до значения 2300 МГц.
Для того, чтобы "зафиксировать" частоту кольца на 3400, нужно отключить Ring Down Bin и задать минимальное и максимальное значения множителя, равные 34.

Весьма небольшое. Не знаю, как при значениях, не превышающих лимит, но если память работает, например, на 3733 с Gear 1, то увеличение частоты кольца с 3400 до 3700 приводит к снижению латентности памяти на 2-4 нс. Едва ли это можно назвать серьёзным результатом. При более высоких частотах работы памяти с Gear 2 влияние частоты кольца на латентность практически совсем не прослеживается (у меня с памятью на 4000 получается разница порядка 1-2 нс - в пределах погрешности). Возможно, это потому, что такие частоты кольца, если их сравнивать с частотами ядер, недостаточны для проявления эффекта. Но с частотой кольца уже в 3800 этот процессор начинает работать нестабильно, независимо от параметров работы памяти, смещения напряжения и т.п. Во всяком случае, у меня пока так и не получилось добиться стабильной работы.
Возможно также, что здесь с какой-то другой стороны проявляется та ошибка в BIOS Setup, которая не позволяет задать частоту кольца больше лимита, если каким-то образом изменены настройки для Uncore.

По ссылке видео есть, там под струей воды реакция с шипением происходит, как карбид.

Да именно под нагрузкой начинала скакать, смотрел через Hwinfo, ring down bin у меня был отклбчен, а вот минимальный множитель не был выставлен. Сейчас поставил минимум 34 все стабильно без просадок. На скорую руку запустил бенч cpu-z вроде бобольше стало на ядро 650 а было 620 вроде, задержки не проверял пока. Но здантся без этих скачков частоты стабильнее работать будет. А насчет частоты пробовал поднимать на 3600 вылетает на тестах через время. На 3500 тоже но крайне редко а смысл , 3400 не много меньше.
У меня кстати 3800 на все ядра стоит при -70 напряжения, стабильно без глюков. Вижу ты больше моего шаришь, можешь подсказать за что отвечает uncore и следует ли его изменять и в какую сторону, тут вроде попадалась инфа что его поднимают цель и причина мне не ясна. И вообще непонятно что за uncore в процессоре.