Причём тут я?
Представьте себе, что это не Вы написали сообщение, а читаете написанное кем-нибудь другим.
Вроде примерно такого: "Когда-то у меня на 4,5 ГГц при запуске Cinebench температура не превышала 82 градуса".
Какую полезную информацию Вы извлекли бы из этого сообщения?

Я думаю тут всё понятно, не все трубки работают на крошечном кристалле - стандартный косяк прямого контакта, нужна медная пластина для распределения тепла.
ID-Cooling SE-206-XT или ID-Cooling SE-226-XT Black - без прямого контакта и никелирование основание под ЖМ, втулки крепления пластиковые можно подточить если надо.

Спасибо. Действительно, упустил некоторые настройки.
Результаты получились такие:
Было 4500 при офсете -80мВ
4600 также вроде бы стабильно
4700 требует снижения офсета до -40мВ
4800 работает только совсем без офсета
4900 нестабильно, пробовал повышать офсет, при +40мВ нестабильно, а при +50мВ проц сваливается по частотам в 1GHz


Выставил этот параметр, пропала ошибка при запуске ThaiphoonBurner, но на возможность старта на 3466 это никак не повлияло.

По Вашей картинке я уже говорил: выровняйте подошву кулера, устраните следы обработки на ней, и результат получится как минимум не хуже, чем с оригинальной крышкой и термопастой.

Добавлено спустя 13 минут 10 секунд:

Какие перед этим получаются значения потребляемой мощности и температуры?
Лимиты по току отключены?
С какой нагрузкой, с точки зрения использования команд AVX, проводите тестирование?
Вот здесь есть таблица со значениями потребляемой процессором (который условно i9) в зависимости от частоты работы ядер и наличия/вида AVX-нагрузки. Для Вашего процессора значения мощности будут больше. А насколько именно, было бы интересно узнать.

Покажите Ваши настройки таймингов. Ещё где-то на экране настроек памяти (не там, где тайминги, а на уровень выше - там, где про SAGV и Gear) есть список выбора максимальной частоты памяти. Выберите там значение, "на один пункт" превышающее ту частоту, на которой запускаете память.
И да - попробуйте увеличить смещение на Uncore до 330-350 мВ. И проконтролируйте (в том же HWInfo, например) это увеличение.

Это происходит даже без нагрузки, в простое

С этим пока не разбирался, наверно нет

Получилось так:
4800 без офсетов
в CPU-Z многопоток - 73W частота 4.8 без просадок
в StressFPU AIDA64 - 105W, но просадка частоты до 4.2-4.3
в CB23 - 100W, просадка до 4.7

Увеличил лимиты токов, и в CB23 частота стала 4.8, потребление 107W, но пропала стабильность. А в StressFPU AIDA64 уперся в выставленный тдп 120вт, частота при этом 4.4. Далее не позволяет охлад и вообще стремно как-то. Т.е. охлад позволяет, но изображение виснет.

Вот настройки, ничего необычного, ставлю custom и на множителе 26 нет инициализации, на 25 пока всё нормально при sa+.05, раньше тоже не работало. Gear1. При Gear2 тоже самое. Uncore +350 ничего не меняет, увеличение происходит, видно в hwinfo.
Сегодня случился ещё один отвал, пропала возможность изменить частоту bclk. Что угодно туда вписывай и оно не применяется.

Это был ответ человеку на вопрос почему с прямым контактом херово, и дело не в полировке, а в физике - медь и алюминий ну очень разные и по теплоёмкости и по теплопроводности. А если в оригинальной переходной пластине площадки сведены в "ноль" то там прямой контакт себя покажет себя куда лучше, чем установка на кристалл.В общем без 6мм медной пластины при таком варианте некуда, но у меня уже вода. И тут вопрос либо ЖМ либо графен.

Решил поделиться своим экспериментом над этим монстром китайской промышленности. Относительно недавно стал владельцем данной платы и также, как и многие столкнулся с проблемой передачи тепла через переходную пластину на кулер. С первого включения в стресс тестах на дефолтных настройках температура улетала под сотню градусов, замена термопасты и полировка медного пятака несколько улучшила ситуацию, но вскрылось то, что сама плоскость этого пятака была завалена, в результате чего разница температур между ядрами при нагрузке достигала 20-25 градусов. Решил попробовать фольгу из чистого индия. На свой страх и риск поместил фольгу между пластиной и кристаллом и пластиной и кулером. На следующий день пришлось перебрать снова СО, т.к. зазор между пластиной и кристаллом оказался слишком большой, пришлось добавить слой фольги, попутно выяснилось, что индий хорошо проникает в медь под давлением (образовались точки спайки меди и индия). После окончательной сборки наблюдал следующую картину: результат первого вечера - температуры на уровне средненькой термопасты. На второй день началось самое интересное - температуры стали ниже, чем в предыдущем тесте. Уехал в другой город на несколько дней, вернувшись, обнаружил гораздо более серьезное снижение температуры, смог поднять частоту всех ядер до 4.4 ГГц. При включенном FPU и потреблении 65 Вт кулер Gammaxx 400 справился на уровне 75-85 градусов. Возможность разобрать СО не проверял, но думаю, что теперь это будет гораздо сложнее сделать.

Что-то как-то совсем мало для такой частоты. Тем более, на таком процессоре и без смещения. Должно быть не менее 85 Вт.
Точно нет троттлинга никакого вида?

Это было бы похоже на норму, если наблюдалось бы на "i9" и со смещением порядка -100 мВ на ядрах.
Но с троттлингом, конечно, оценивать такие параметры - неблагодарное дело.

А здесь должно быть не менее 115 Вт, если бы не было троттлинга.
Короче, так ничего и непонятно относительно параметров Вашей системы. Вы указываете мощности, но не сообщаете ни одного значения температуры, им соответствующего.

Если бы "охлад позволял", то не было бы "просадок" частоты, о которых Вы постоянно говорите.
А если это не температурный троттлинг, то какой? Что говорит на эту тему HWInfo?
Рекомендую вообще отказаться от работы процессора с троттлингом. То есть, если при каких-то настройках Вы видите "просадку", самопроизвольное снижение частоты, то просто сами уменьшите частоту до той, до которой она снижается. Или найдите и устраните причину снижения.
Потом, когда возможности системы в плане производительности при отсутствии троттлинга, в хорошо управляемых и контролируемых условиях, будут изучены, Вам ничего не помешает ограничить эту производительность с помощью, например, задания разных частот (а то и разных смещений) для каждого из ядер и для разного количества ядер, лимитами мощности и т.п. Но это потом. Повторю, что изучать поведение системы, определять границы её возможностей с троттлингом - дело неблагодарное и, зачастую, обречённое на неудачу.

Само по себе это, конечно, неправильно. И Вы, скорее всего, забыли что-то разрешить в настройках. Ну и наверное, если раньше такая возможность была, то Вы знаете, в каких единицах здесь задаётся значение этой частоты - в десятках килогерц, если не ошибаюсь.
К сожалению, прямо сейчас ни одной такой платы нет под рукой, а на память выдумывать возможные варианты не возьмусь. Но изменять BCLK в системах с такими процессорами не имеет никакого смысла. Тем более, что такое изменение - не важно, насколько и в какую сторону - является сильным источником нестабильности работы системы, особенно нестабильности работы памяти.
По фотографиям экранов настроек: Выберите для параметра Maximum Memory Frequency значение, соответствующее множителю частоты памяти, на единицу большему, чем тот, с которым тестируете работу. То есть, например, если тестируете 26, то выберите 27*133=3600.

Точно. Всё нормально в этом тесте.

В CB23 было около 70°, сброс был из-за стоковых значений токов врм. Когда увеличил, сброса не стало. В aida64 слишком большое потребление, у меня тдп ограничен 120W и вот при упоре в 120W было 4.4GHz, температура была 82°. Про память спасибо, попробую.

Боюсь, что переубедить Вас не удастся.
Ну какое отношение разница в теплопроводности (и, тем более, теплоёмкости) меди и алюминия имеет к передаче тепла от кристалла к кулеру?
В данном случае кулер касается кристалла (в сечении) только верхними точками условно треугольного профиля, образованного вот этими явно различимыми на глаз канавками от фрезы. Только в этих точках происходит контакт кристалла с металлом, а по всей остальной площади - только через термопасту, теплопроводность которой, в лучшем случае, в 20 раз ниже теплопроводности алюминия и в 40 раз - теплопроводности меди. 20-40 раз - это настолько много, что нет практически никакой разницы, сколько именно. "Узкое место" системы здесь не определяется материалом подошвы кулера.

В конце концов, почему бы не потратить 15 минут на обработку этой подошвы и оценить результат?

Добавлено спустя 34 минуты 56 секунд:

На самом деле, этот тест (Stress FPU) имеет смысл выполнять только в том случае, если Вы планируете использовать систему для запуска приложений, создающих долговременную непрерывную 100-процентную нагрузку с командами AVX512 на все ядра процессора. Такие приложения, как правило, "в быту" - при эксплуатации типовых домашних, игровых или офисных компьютеров - не используются.

Ну и наоборот: если на плате собирается компьютер, специально предназначенный для работы с нагрузками такого рода, то нет смысла в тестах с высокими частотами работы ядер, в интервале 4,7-5,1 ГГц. Всё равно отвести от такого процессора мощность, требуемую для работы AVX512 на подобных частотах, не получится.

Если же мы хотим получить "обычный" компьютер, на котором, тем не менее, может возникнуть необходимость запуска упомянутых приложений, то можно настроить "запланированное" автоматическое снижение множителя ядер на заданную величину при появлении AVX512-нагрузки. А величину снижения подобрать заранее, исходя из возможностей СО и максимально допустимой температуры процессора. Такой подход с точки зрения производительности значительно лучше, чем "неожиданный" неконтролируемый троттлинг.

индий самое лучшее что было у интела раньше в припое. сейчас там какая то хрень в десктопных камнях

Я думал что LinX - самый убойный тест

Зачем переубеждать, если я с тобой согласен и это без рофла, но кроме озвученного тобой есть ещё и концентрация теплового потока, крайние ТТ "курят", да до них доходит тепловой поток, но не в том количестве. Разница в температурах ядер достигала почти 10 градусов - в этом можно винить и неровную подошву кулера, но и разную скорость теплосъёма с кристалла, ведь где то работала ТТ, а где то прослойка алюминия. Выровняв основание кулера я конечно улучшу результаты, но вот насколько? Честно говоря я ожидал других результатов от прямого контакта с кристаллом.

У меня при нанесении слишком тонкого слоя ЖМ разница между ядрами была около 50 градусов и это на воде с более-менее ровной китайской крышкой, так что там очень сильно влияет прижим, а уже десятое дело металлы

Да у меня эйринг не первый день. Ничего не забыл, знаю как работало, на 10300 была стабильная работа. Сейчас же значение просто не применяется, можно хоть 12000 вписать.

Изучаю, спортивный интерес

Это тоже никак не повлияло на старт на частоте 3466. Видимо всё таки что-то где-то в проце изменяется, т.к. замена биоса также не помогает.

Насколько я пока нашел, стресс фпу в аиде самый убойный, из-за авх512
Кстати авх512 отключать никому не рекомендую, сильно проседают скорости во многих авх тестах

"Сила" подобных универсальных тестов зависит от версии сборки, конфигурации, целевой платформы и прочих подобных вещей.
Понятное дело, что даже если какие-то сборки этого теста поддерживают AVX512, то очевидно не все. Кроме того, и "интенсивность" использования этих команд в процедуре тестирования может быть разной.
Короче говоря, если действительно есть намерение сравнить разное тестовое ПО по степени "убойности", то в случае LinX сначала нужно изучить вопрос и правильно выбрать сборку.

Добавлено спустя 2 часа 12 минут 11 секунд:

Понятное дело, что никто никого не неволит. Можно месяц ждать, пока из Китая приедет та самая толстая медная пластина, а потом, если у неё поверхность окажется настолько же плохо обработанной, получить такой же самый негодный результат. Правда, под пластину можно будет ЖМ намазать, и это спасёт ситуацию.
Но ведь владелец такого "недоделанного" кулера ведь ничего не теряет, обработав его подошву. Даже если впоследствии будет принято решение вообще не использовать его на этой плате, то "обработанный" кулер ведь и на другой плате, с совсем другим процессором будет работать как минимум не менее эффективно, чем может работать сейчас.

Это были необоснованные ожидания. Что может измениться, если один способ плохого теплового контакта с кристаллом процессора заменить на другой, не менее плохой?

Ну это 100%
Комрады, тут вопрос -у всех температура ЦП резко прыгает(мониторинг MSI Aft) в обычной работе туда-сюда? у меня с 32 до 47 за секунду-две при запуске браузера или той же игрушки в самом браузере.

Попробуйте сбросить настройки BIOS на значения по умолчанию, а потом задать "мои" настройки с уменьшением всех значений множителей на, например, 5 единиц. После перезагрузки платформы с новыми настройками снова войдите в сетап и попробуйте изменить BCLK.

Наверное, всё-таки тесты - это не совсем то, для чего собирается компьютер. Если никакого ПО, использующего AVX-команды, на нём запускать не планируется, то и результаты тестов с применением этих команд значения не имеют.
На самом деле, самым разумным вариантом было бы непосредственное тестирование производительности реальных программ, которые будут работать на компьютере.
Ведь те программы, которые умеют работать с AVX512, всегда (кроме каких-нибудь специализированных AVX512-only сборок) имеют и "запасные варианты" кода, работающие с AVX/AVX2, SSE и вообще без векторных команд. Каждый следующий из этих вариантов (в порядке перечисления) имеет меньшую производительность на такт процессора, чем предыдущий. С другой стороны, для каждого из этих вариантов мы можем позволить процессору работать на разных частотах - на самой низкой в случае AVX512 и на самой высокой, если векторные команды не используются совсем. Соответственно, длительность одного такта может быть больше или меньше. И если рассмотреть результирующую производительность с учётом обоих факторов, то невозможно предсказать, в каком из вариантов она будет максимальной. В каком-нибудь софте может быть, например, очень грамотно написанный и тщательно оптимизированный SSE-код и написанный "на отвяжись" неэффективный AVX-код, который даже без учёта более низкой частоты при работе с AVX будет работать медленнее.

Добавлено спустя 4 минуты 53 секунды:

А вот тут как раз может играть роль Ваша любимая теплоёмкость.
На самом деле, я не очень хорошо себе представляю упомянутую Вами программу для мониторинга. Она ведь "не специализируется" на отображении параметров работы центрального процессора, правильно? У неё другие задачи. В связи с этим, возникают сомнения в корректности её работы в этой части.
А самый главный вопрос - это какая у неё периодичность считывания информации о температуре процессора? Не слишком ли она велика для того, чтобы эта информация отображалась корректно при резких и частых изменениях энергопотребления?

Получилось. Помог параметр CFG Lock, перевел в disable. Ранее его никогда не трогал. Спасибо.

Прям значительное снижение в некоторых играх и в том же рендере в адоб премьер. Ощущение что кроме авх512 еще часть авх инструкций отключается, проц становится овощем

Пока получил свой рекорд в Cinebench R23 - 15666 попугаев при 4.70GHz 70° 102W -20mVcore


В браузере такого нет, только при запуске стресс-теста какого-нибудь на 50W+

Доброго дня.Дайте,пожалуйста,ссылку где заказать крышку теплообменника.

Добавлено спустя 1 минуту 6 секунд:
За форумом не следил,появился новый биос?