Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 7000/9000 (Zen 4/Zen 5/AM5)
Ссылка 2 -> Таблица материнских плат АМ5 (версия 1)
Ссылка 3 -> Таблица материнских плат АМ5 (версия 2)

При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".

ЗАПРЕЩЕНО:
1. Обсуждение других платформ: AMD или Intel (все, кроме Zen 4)
2. Коверканье имен производителей материнских плат
3. Обсуждение цен и ценовой политики не рекомендуется - данная информация быстро становится неактуальной и лишь захламляет тему.
4. Обсуждение СО для данной платформы разрешается в пределах нескольких постов (вопросы совместимости)
5. Переходы на личности и оскорбления.
6. Фанатство.
7. Оффтоп.

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет ЖК от 1 недели и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку).
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на эту платформу, можно даже краткий мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее.

moros
Потом отпишись, как оно.

Купил профильную материнку 2 дня назад, сегодня вообще не стартует. Ноль эмоций, не жужжит, не пищит. Умерло что ли? Батарейку на всякий случай доставал, со старой комплектухой все работает (БП рабочий)
Светодиоды какие-то должны светиться при подаче питания с БП?

Ребят привет. Нашел Материнская плата ASROCK X870E NOVA WIFI
Суть в том мне надо пообльше м2. Я верно понял Что если туда вставить все м2. То отрубится второй слот pci e.(третий)
Уточнение. Первый (pci e) будет полноценный ? не будет там условно "на половину замедлятся"

Привет гуру! нужен совет. проглядел, что в матери ASUS TUF X870 всего 2 сата. уже заказал-оплатил из ОАЕ. если в нее воткнуть во второй pci плату расширения на еще 2 сата. проблем не возникнет?

mahaleksmos
- PCIE1 will run at Gen5x16 with 9000 and 7000 series processors, Gen4x8 with 8000 (Phoenix 1) series processors and Gen4x4 with 8000 (Phoenix 2) series processors.
если будешь использовать процессор 9000, 7000 серий то будет работать полноценно x16

- M2_5 (3x2) and PCIE3 (3x2) share bandwidth; using one disables the other.
M2_5 и PCIE3 делят шину, использование одного отключает другой


из спецификации и руководства
** The PCIEX16(G5) shares bandwidth with M.2_2. The PCIEX16(G5) will run to x8 mode when M.2_2 runs.
*** The PCIEX16(G4) shares bandwidth with M.2_4. The PCIEX16(G4) will be disabled when M.2_4 runs.

**если вставишь в M.2_2 разъём накопитель, то PCIEX16(G5) будет работать в режиме x8 т.к они делят шину
***т.е если вставишь карту расширения во второй PCIEX16(G4) то не будет работать разъём M.2_4 и наоборот т.к они делят шину

В наших магазинах тоже есть эта материнская плата от 39к на яндекс маркете, озон

те диски заработают, но я лишусь четвертого М2?

зы. забрал эту мать на сдек шоп за 35. ща ваще бросовоя изза курса. за 31 отдают. но идет уже месяц (((

Понял. Спс. Как раз 9800 буду брать.

В моей материнке, к примеру. нельзя ставить M2 в разъем M.2_3 иначе урезается pci-e.
Я вообще не понимаю, нафига они это пихают, если оно урезает что-то, причем основное.

Согласен. По факту имеет смысл ставить один SSD в M.2_1 от процессора и остальные, что идут от чипсета, в M.2_4, M.2_5, чтобы сохранить линии.

переставь проц

есть вероятность, что биос МП еще не знаком с процессором. Но, в тоже время, больше смахивает на короткое где то и, как следствие, уход в защиту. Стоит посмотреть, мб где ножка/винтик дорожку коротит.

Добрый день. Товарищи, а просветите по вопросу, в каком направлении лучше смотреть. Раздумываю об апгрейде на R9 9900X, а вот по материнкам как-то грустно сейчас. В целом из небольшого бюджета ~40к больше всего приглянулись MSI X670E TOMAHAWK и Asrock X670E Steel Legend (хрен найдешь и дороже). Но в контексте проца и желания выжать из памяти максимум при минимальной цене пытаюсь понять, что лучше/важнее.

Те же 8 слоев томагавка при 14+2+1 фазах для работы с памятью лучше, чем схема питания 16+2+2 гигабайта с 6 слоями (как понимаю, последняя фаза к работе с памятью не относится)? В принципе по логике и поиском по топику напрашивается ответ, что да.

И есть ли смысл смотреть чипсеты Х870? Вроде они же те же самые, что Х670Е. Но в таблице частота памяти в QVL, например, у MSI X870-P PRO WIFI 8200+, против 6600+ у томагавка. Будут матери хуже/лучше? По топику вроде выходит "один хрен", а при этом попадаются варианты 8-мислоек на X870 дешевле.

Читая тему и смотря тесты мне совсем непонятна гонка за слоями на МП и частотой памяти на АМД платформах? Какой смысл крутить память на 8000+ или те же 6400+, если делитель на процах больше 6400 не может 1к1 работать и по тестам везде провал идет у всех, за исключение редких пары приложений? Ведь гораздо эффективнее ужать тайминги, чем частоту задирать. А если проц из 3Д линейки взять, то вообще все топ материнки, да и процентов 80% не более чем маркетинг, потому что едут они на самом дешевом, лишь бы питальник охлаждался и на память им до лампочки. Так в общем-то было и на всех предыдущих поколениях. Или я что-то секретное не знаю?

Denisnd16 DDR5 вполне чувствительна к частоте. А слои... Обычно дополнительные слои позволяют уменьшить помехи на ВЧ линиях, что в теории и на тайминги памяти влияет. У меня вопрос не в частоте памяти, а именно максимуме (по идее 6400 с минимальными таймингами должно быть, т.к. вряд ли я осилю под 8000).

Полдня изучаю отзывы и пр... И все равно прихожу к выводу, что "золотая середина" X670E Томагавк за ~30к. И память у народа часто 6200-6400 работает. И танцев с дровами нет, и на W10 можно остаться. И 3 слота PCIe (один по сетевуху, останутся еще х2 и х4)...

Довольно удачная и сбалансированная МП получилась, плюсую. Жаль 8000 не берёт

Remarc Mr.Vadson
Я ее в сервис увез 7 числа, пока жду когда приедет (сервис косяков не нашел). Просто 5 числа купил, все работало. Тоже грешу что где-то что-то не так в сборке.
Проц мог соскочить в сокете?

Пробовал протирать контакты проца спиртом? У меня было так
Мог проц сдохнуть, или БП

Чем больше слоев, тем проще плату разрабатывать, но дороже произвадить.
Чем больше слоев, тем лучше передается ток от VRM до потребителя. Меньше помех на всех сигналах.

Тем больше теплоёмкость текстолита (хорошо для охлаждения компонентов)