Летом прикупил под 939 AMD Х2-4200, естественно воткнул и начал тестить. По дефолту (без разгона) под S&M комп вырубился. Сначала подумал, что либо термопасту нанес криво либо кулер с перекосом поставил. Все перепроверил, все переставил и заново под тест - резалт тот же. При запуске игр то же самое. Короче при нагрузке температура проца резко возрастала, кулер не успевал охладить и результат выключение компа по аварии.
Все это короче к чему:
есть подозрение что крышка теплораспределителя проца сидит на кристалле либо с недостаточным количеством термоинтерфейса, либо последний хренового качества или отсутствует как таковой.
На днях прочитал статейку об охлаждении железа путем погружения в масло, вот и пришла в голову мысль о доработке термоинтерфейса под теплораспределителем. Что если в крышке аккуратно просверлить маленькое отверстие (в советское время благо плат сам насверлился, как говорится опыт есть) и залить масло что нибудь типа компрессорного. Ведь наверняка будет тепло отводиться намного эффективнее, да и не телько от кристалла, а со всей поверхности (подложки) проца.
У кого какие будут мнения? Просто не вижу смысла пока переходить на другую платформу с 939, а Х2-4200 все таки по производительнее будет 3700.

yuzotin ты как собираешся клеить крышку на масляный проц? крышку сними (если не боишся) и КПТ-8 нанеси немного на кристалли хватит этого. можеш вобще без крышки юзать, градусов 8 выйграеш

SAMSON_OV
не нужен мне экстрим, мне интересен мной придуманный способ. Да и по идее, тепловая энергия со всего камня, а не только с кристалла, на теплораспределительную крышку должна более эффективно отводиться. Я не для того покупал Х2-4200, чтобы кристалл сколоть, к тому же в настоящее время под 939 хрен что найдешь, за этим то гонялся около полугода.
И ваще речь идет не о выигрыше 8...? градусов, а о том что температура вообще неадекватно резко подпрыгивает и Zalman SNPS77-F даже на полных оборотах не успевает его охладить по дефолту частоты и напруги.

yuzotin
Масло не лучший вариант, термопаста закачанная через отверстие в крышке даст гораздо лучший эффект. К тому же, проверь насколько кривая у твоего камня крышка. Дне однажды попался проц, который упирался в подошву кулера боковыми гранями - крышка была вогнута в форме паруса. А 0.5 милиметра прогиба хоть и не заметно на глаз, но по температуре разница офигенная с ровной поверхностью. Да и подошву кулера не мешало бы проверить. Оно хоть и Залман, но всякое бывает.

сам себе противоречиш. крышку снять с атлона намного безопаснее и быстрее чем сверлить и паять. тебе надо заменить термоинтерфейс межу кристаллом и крышкой - никаким сверлением это не сделать. только трепанация крышки. а масло абсолютно ничем не поможет в данном случае. охлаждать целый комп маслом (движущимся) это одно, а переносить тепло от кристалла к крышке - тут масло враг. хочеш что-то изменить - без вскрытия никак

for yuzotin
А проц новый приобретён или из БУ. Я это к тому, что неоднократно встречал камни, именно под 939, которые при малейшей нагрузке начинали показывать необъяснимо пылкий характер... Для них и S&M не нужен, сразу в перегрев уходили.

У меня у самого парусом и по этой причине так-же стоит вопрос доработки охлаждения, однако подход продумываю иной... И слава богу перегревов нет, так что у хозяина темы ни в этом проблема.

вот как раз часто встречаюсь с залманами у которых основание вогнутое..

Господа, дико извиняюсь что не мог ране со всеми общаться, просто на работе ни как ваще - политика у нас в ЮНИЛЭНДЕ такая [ (ни грамма в рот ни сантиметр в жопу)-не нужен тебе NET на работе, общайся наздоровье по телефону в пределах города], вот и с домашнего пишу: ................................
ща всем отвечю
Добавлено спустя 45 минут, 30 секунд


Такого рода жидкие трмопасты,как правило основаны на примесях металлов, что даст коротыш на элементах распайки подложки кристалла. Теплораспределитель и подошва - практически идеальны в плане ровности - проверено.




У каждого свое мнение и методы - твои я не приемлю, я всего лишь хотел выслушать мнение коллег, то бишь кто что знает о том что я хотел бы (может быть) попробовать. Еще раз повторюсь: экстрим мне не нужен, кристалл сколоть - как два пальца об асфальт. Крайне трудно достать сейчас что то под 939 - не хочу никакого риска, не по мне это.




Ну причем тут БУ_шность камня (ваще то новый, в АТХ.su брал), тут быстрее всего заводской брак налицо. К тому же 939 и так через чур горячие камушки. В настоящий момент юзаю старый 3700, так и с ним с охладом проблем хватает.

Проблемы ваще как таковой нет, я и на 3700 сижу уверенно, просто хотелось бы получше жить. Тему создал чисто из интереса публики - кто что скажет, сама мысль, как я считаю, достаточно интересная.
В принципе собираюсь менять платформу на современную, и то только из-за того что с температурами этими драными надоело бороться круглый год (чистить все каждый месяц, из-за чего уже на...л всвязи с постоянной переустановкой-протяжкой кулера слоты памяти 1А 1В (да-да в сингле сижу на 2А 2В - 1 гиг RAM).
Добавлено спустя 6 минут, 14 секунд


Такого рода жидкие трмопасты,как правило основаны на примесях металлов, что даст коротыш на элементах распайки подложки кристалла. Теплораспределитель и подошва - практически идеальны в плане ровности - проверено.




У каждого свое мнение и методы - твои я не приемлю, я всего лишь хотел выслушать мнение коллег, то бишь кто что знает о том что я хотел бы (может быть) попробовать. Еще раз повторюсь: экстрим мне не нужен, кристалл сколоть - как два пальца об асфальт. Крайне трудно достать сейчас что то под 939 - не хочу никакого риска, не по мне это.




Ну причем тут БУ_шность камня (ваще то новый, в АТХ.su брал), тут быстрее всего заводской брак налицо. К тому же 939 и так через чур горячие камушки. В настоящий момент юзаю старый 3700, так и с ним с охладом проблем хватает.

Проблемы ваще как таковой нет, я и на 3700 сижу уверенно, просто хотелось бы получше жить. Тему создал чисто из интереса публики - кто что скажет, сама мысль, как я считаю, достаточно интересная.
В принципе собираюсь менять платформу на современную, и то только из-за того что с температурами этими драными надоело бороться круглый год (чистить все каждый месяц, из-за чего уже на...л всвязи с постоянной переустановкой-протяжкой кулера слоты памяти 1А 1В (да да в сингле сижу на 2А 2В - 1 гиг RAM)).

yuzotin
купи себе thermaltake big typhoon

yuzotin сначала проверь след от термопасты на крышке проца и кулере. Если след ровный то неси проц туда где взял, походу брак. Сам раз видел такой глючный экземпляр, причём тоже на s939.

в принципе и Zalman вполне всегда справлялся с камушками всеми что были даже в разгоне до вразумительных пределов естестно.


Ну указал же ранее что поверхности приемлемы, а таскаться с возвратами - до помойки гараздо ближе добежать.

yuzotin
Коллега, если хитспридер процессора шлифовать достаточно долго по внешней плоскости разумеется, то тогда, под тонким сошлифованным слоем меди проявится периметр кристалла процессора. Если это произошло, значит, медь хитспридера сошлифован достаточно сильно. Он (хитспридер) почти как фольга в данном случае. При приложении усилий пружин процессорного кулера понятно, что подошва кулера через тонкую (сошлифованную) медь хитспридера через нативный термоинтерфейс процессора даст нужный результат. Иными словами, компенсируем непаралелльность заводского исполнения хитспридера к кристаллу посредством утончения толщины хитспридера. Когда он тонкий, прилегание его к кристаллу будет более полно. Если термоинтерфейс между крышкой процессора и процессором нормальный. Облегание, так сказать.

Именно при том, что все попадавшие в мои руки камушки (с перегревом), уже по пару лет отходили.

Тогда бы не бело темы...
По существу, если- же говорить, идея- да, интересная, но мне кажется в лучшем случае не окажется эффективной. Достаточно малый объем теплосъёмника к объёму охлаждаемой жидкости.
Хотя было бы любопытно на такого испытуемого посмотреть в работе!

Ребят, чет вы говорите странные вещи про процы 939. У меня их было 4 разных, ни один моск не пудрил. нынешний вообще на дешевейшем кулере cooler master аллюминиевом работает прекрасно на 2.75 и более 58 градусов не нагревается.
yuzotin
Советую проверить материнку(особенно если с охлаждением 3700 есть траблы), обновить биос, скорее всего она бздит и почем зря пугает. У меня был похожий гемор, только в точности до наоборот, на первой матери этот же проц работал абсолютно нормально, токо темпа в БИВИСЕ была не более 30 Градусов=)
На этой все честно, 32-58.
Глюк возможен и в большую сторону.

У меня тоже 5 штук 939-х было, последний х2 3800 до сих пор с настольгией вспоминаю, гнался хорошо без повышения напруги и я бы не скзал что он был таким пылким, одноядерники так вобще довольно холодные процы.
Перед тем как сверлить проц, советую для начала проверить данный проц на другой мамке и с другим БП (мало ли).

+1

Напряжение не завышеное? Датчик не глюкавый?
Попробуй напряжение на проце в биосе снизить, мой например на 2 ггц спокойно работает при 1.075 в
а что значит перегрев, какая темпа при выключении? не 60 ли ? радиатор гарячий? просто у меня уже 2,5 года как в разгоне, в играх 68-72 гр, а сэм фпу тест до 75 греет. и всё ок.

yuzotin Собственно что мешает просверлить отверстие и залить масло?
ИМХО интересны результаты сравнения температур.
Какие жидкости можно еще залить?

Если кто-то думает, что залив масло резко улучшит теплоотдачу, спешу вас порадовать.
Небольшой тест - кружка с водой ставится на плиту и через минуту аккуратно потрогайте поверхность - она будет холодная. Теперь выключайте нагрев и перемешайте воду (ложечкой, не обязательно все делать пальцем). После перемешивания вода стала равномерно теплая.
Конечно, масло лучше воды, но не намного.
Это все был 'раз', переходим к 'два' - а что, собственно говоря, вы хотите получить? Передать тепло от периферии кристалла на радиатор? Там рассеивается точно не больше 1% мощности процессора. Ну вот, к 1% мы уменьшим потери в 2 раза, это кар'динально улучшит охлаждение процессора. (сарказм)
Единственное, что может сделать масло - это протечь в щель между процессором и радиатором и заполнить пустоты.
Но и тут два момента:
1. пустоты часто замкнутые (в центре) и туда жидкость не протечет
2. масло является растворителем и потихоньку вымоет термопасту нафиг.
Я как-то сравнивал тепловые потери на разных средах, для КТП-8 дельта потель была 7 градусов (и это при качественном нанесении и шлифованном процессоре/радиаторе) и 12-14 градусов при использовании только масла (не сливочного, есссно).
Это значит, что действие п2 потихоньку приведет к 'отключению' радиатора с последующим праздничный фейерверком (хорошо бы добавить попкорн).

Если мешает, просто сними крышку, замени пасту и поставь крышке назад. Так делали, есть соответствующая тема в конференции. У К8 крышка не припаяна, технология отлажена и повредить что-либо можно только 'пъяным в доску'.