в рамках этой темы думаю это неважно, важно что за всё платить придётся нам.

Угу и сложность пайки "пружинок" + постоянное изменение длины проводника (ведь пружинка) + сечение проводника? Ну и еще по мелочи.

Ни какой пайки, сокет к процессору ведь не припаян.

А "прибыток"- 100 лимонов баксов (само мало ).
"Никакой", костян.

Добавлено спустя 4 минуты 5 секунд:
Сторонники сокетов на видюхах! Вам уже давно все разъяснили, почему нельзя на видюхе делать сокеты. Продолжать спор бессмысленно. Это очевидная глупость- делать сокет на видюхе. Даже у камней (CPU) цоколевка во многом разная, а вы хотите ГПУ загнать в рамки сокета.

Я опять не пойму причем тут соколевка, у каждого чипа свой собственный сокет, при чем одноразовый, не подрузамевающий замену чипа. Это может выйти дешевле чем пайка. Возможно такое соединение можно будет разобрать в целях ремонта, но это второстепенно.

Serga01net писал(а):

"Никакой", костян.

Это для усиления давления на это слово, произносится по слогам, ни ка кой..

Сам сокет тоже припаивается, и это такой же BGA, как целиком припаянный камень. Ничем не лучше. только дополнительные контакты еще.

константин с байконура
Это я про пружинки.

Надежность ниже.
Сейчас идёт печатная плата - пайка - подложка - опять (наверное) пайка - чип
Будет плата - сокет (на пружинках? ) - подложка(еще раз пружинки? ) - и далее...

По моему припаять будет крепче Контакты неизбежно окисляются, из-за вибраций где то контакт будет хуже...
Это конечно мои догадки, но основная проблема надежности электроники - в контактах, лучше их не плодить, и так все отваливается:oops:

тоже придерживаюсь этого мнения.

Пружинки, это пружинные контакты.
#77
Про то как соединен кристалл и подложка не нарисовано...

Если то что спаивается постоянно меняет размер, то похоже что не крепче. Проц вполне надежно контачит с сокетом и я что-то не припомню с этим особых проблем кроме первой ревизии сокета 1156

константин с байконура
И что будет с этими "пружинками", когда охлад прижмет ГП?
А когда пойдет нагрев, то определенная часть чипа начнет нагреваться и пойдет растяжение в одном месте, а в другом будет прижат, то есть жестко зафиксирован. Получится, что они будут (так как они будут тоньше шариков при пайке) еще более подвержены изломам...

контакты пружинки в процессорных сокетах не ломаются

Про отвалы чипов у нвидиа слышал. А как у АМД обстоят дела с этим вопросом. Никогда не встречал поста об успешном оживлении видеокарты ATI и т.д.

Да, листаю сейчас. Кроме 4870Х2 не нашел пока.

Добавлено спустя 2 минуты 43 секунды:
Да, действительно очень мало отвалов у АТИ.

Ну и посмотрите на размеры этих сокетов...

Я оживил две ати прожаркой, успешно и на долго, тоесть назад не вернулись и про одну точно знаю что до сих пор работает.

Убрать всякие железки и размеры можно полмиллиметра в толщину оставить и в ширину точно как чип.

Можно организовать нормальный контроль пайки, ультразвук или рентген могут показать все микродефекты которые потом со временем всплывут, но это опять лишние денежные траты. Производителю главное чтобы карта гарантийный срок отработала, а потом пусть хоть взорвётся. Гарантийный срок карты отрабатывают, если это совсем не брак, а через два года большинство карты меняет на новые. Зачем кому то что то делать, если всё и так неплохо устроено?

У меня вот вообще 8800GT, три года ей, кулер залмановский, выше 60 не греется, работает, зачем мне монструозный сокет?

Из личного опыта - "поднимал" прожаркой X740XL, X800GTO, 2600Pro. Все удачно.

константин с байконура
мне вот почему эта затея кажется бесперспективной: если замеять ГПУ, то только на аналогичный, т.к. на более мощный (с бОльшим кол-вом шейдеров каких-нибудь) не получится. Хотябы потому, что у более слабых видеокарт и питание ГПУ слабое. Устанавливать на слабые карты мощный питальник? Дополнительные расходы. Ставить такой сокет это тоже дополнительные расходы. Заводу проще наклепать как можно дешевле, а дефектные видеокарты заменить.
Что происходит с видеокартой после окончания гарантии, завод не интересует. Да и устаревают они уже.