EVGA Kingpin

Цены конские, и еще + доставка. За 15к у нас есть в онлайнтрейде, а 2 дня назад был в юлмарте за 13к, неуспел взять, думал их там много..

скажи об этом гигабайт

Чего это ты так? А как же свеже купленный 5820 на века?

Ну да, это единственный вариант.

А самое главное с припоем!

Я тут за 520$ 8700k не успел купить, а ты на конские цены жалуешься.

Ну во первых он куплен уже давно еще в марте , а новых Кофи лейков чувствую до конца октября не будет А во вторых я соберу второй комп на i7 8700k чисто для игр, прошлый комп останеться для копания бабла

Ну да, целая вечность длиной в пол-года А от 5820 там какой прок?

FeDoK
это не я писал

Да, да, да,
#77

И вспоминается мне БОКСовый i7-6700K который не мог винду загрузить на 4.4ГГц 1.4В, просто отборный...шлак

Интел свиньи конечно. Скоро будут делидер в BOX версию пихать, а под крышку вообще ничего не класть

Давно пора было сделать как nVidia - выпускать камни без крышки, когда основание кулера насаживается прямо на кристалл. Никаких проблем практического характера это не создает и себестоимость производства была бы меньше.

Вспомнились процы атлон на сокет А, там были без крышки, был риск скола при установке кулера

По периметру кристалла металлическую рамку, высота которой равна высоте кристалла, и попробуй сколи.

Так их раньше Intel и AMD выпускали, Intel до Pentium 3 Copermine, потом появился IHS -это на десктопах.
У Mobile версий процессор СО монтируется прямо на кристалл(знаю по опыту вскрытие(чистке) своих ноутбуков/нетбуков).
Тут писал товарищ про рамку по периметру кристала вместо делида -в целом это вариант хороший(по факту это возврат в 90е-2000-е до момента появления IHS),также плюс у этого метода то что можно обойтись обычной хорошей термопастой, а не ЖМ.

А сейчас что мешает использовать пасту вместо металла? Там разница в пару градусов.

Честно, не знаю,но есть предложение что его используют из-за его высокой теплопроводности по сравнению с обычной термопастой.

Да, там разница "в пару градусов" как раз со стоковой пастой. Теплопроводность самых лучших паст не соизмерима с ЖМ, в интернете есть куча тестов. А вообще мне больше всего импонирует установка куллера прямо на кристалл, жаль только защитную рамку сложно найти.

Ты быстрей в теплопроводимость крышки упрешься, чем в термоинтерфейс. Основная проблема интелов это не паста, а криво приклеенная крышка. На overclock.net есть статистика делида, если интересно то можешь посмотреть там на разницу между металлом и пастой уровня Kryonaut/MX-4.