угу. Единственным аргументом

Ты еще скажи, что сокеты на виках по субботам паять -- грех

Добавлено спустя 2 минуты 19 секунд:

Пришли к исходному "заговор производителей"?

Если это и так, то зачем делать лучше, чем от тебя требуется, да еще и себе во вред?
Была такая фирма, называлась "Чекер", делала такси, вот такие http://smggermany.typepad.com/photos/un ... hecker.gif
машина действитльно очень долговечная, только врезультате компания обанкротилась)

Bad Fox не возражаю, вполне правдоподобно
По крайней мере, в сравнении с идеями о технической невозможности сокета

5o-clock сокеты есть такие, но цены на них космические) http://www.ironwoodelectronics.com/prod ... _snap.cfm#

А я видел в фильме "Банзай", как такое такси развалилось посреди Гарлема. И миф это все- про фирму, и про "надежную машину".

В фильмах многое чего показывают не соответствующее реальной шизни вообще......

Добавлено спустя 1 минуту 34 секунды:

А то куда их вставлять где и почём..?

А выдержат ли эти сокеты такую нагрузку в 200 Ватт (про ферми вообще молчу), при том, что размеры дорожек из-за сокета увеличится (что еще только вызовет проблемы) + места контактов.

Ну в таких сокетах совсем не место 200-ватнам чипам типа ГП.
#77
Имеем целых три места контакта вместо одного, причем два - BGA. Ну можно конечно один переход убрать, он тут лишний - самый верхний, с чипа на сокет, но всеравно надежность видится сомнительной по сравнению с тем, что имеем сейчас - прямую BGA пайку.
#77

Безусловно. Кто то до сих пор мечтает о сокетах на видюхах? оО
Может ещё элементную базу подходящую и радиаторы на память ставить?
И может ещё частоты до 3ггц поднять? А может ещё gt220 по 300 баксов?

Вот именно, что для решения проблемы как отвал чипа надо в первую очередь обратить внимание, что это за чипы - топовые камни (реже середняки, аля мидл-энд). Энергопотребление там не маленькое, количество контактов тоже хватает. То есть надо поставить сокет, который бы позволил посадить чип так, чтобы обеспечить крепкое соединение, обеспечить электрические характеристики,элементная база, которая будет учитывать удлинение дорожек с сокета (потому как близко поставить эти контакты в сокете, как при пайке чипа - просто не получится) + сам сокет, который будет выдерживать такие нагрузки. Все это приведет к увеличению стоимости продукта, который морально и физически уступит свои позиции через полгода-год.
На мидл и лоу - сокеты не нужны в принципе. Тогда стоимость топа будет еще выше, а мидл либо будет подтягиваться к ним, либо просто будет пропасть между ценами. А через год-полтора эти видяхи могут заменить (если бы не ребрединг и провал с R600 и Ферми - так бы и было) мидлы с меньшим потреблением (переход на новый тех. процесс), либо просто работа над ошибками, переработанная архитектура, которая будет давать примерно туже производительность, что топ прошлого поколения и у которого проблем с отвалом будет просто меньше.

Добавлено спустя 7 минут 31 секунду:

Вот по этому поводу, думаю однозначного мнения быть не может, ибо знает правду только сами инженеры, проектирующие чип и разрабатывающие технологический процесс. Потому как может это просто невозможность найти решения этих процессов на нынешней стадии производства (технологической)... ИМХО - конечно же...

rv570 спокойно работает при больших температурах в 70-80С и ничего, не сгорает и не отваливается. Мистика? Ан нет, просто сейчас экономят на всем что могут.

Ну вот вы можете описать полностью технологический процесс эти чипов и расписать какие особенности при производстве у этих чипов? Вот я не могу, ну уж точно они разные в случае R5xx и R6xx, как бы минимум можно в гугле найти... Так что просто ради экономии на счет чипов я не был бы так категоричен...

+1 Только я в здравии ))

Добавлено спустя 48 секунд:


В китае нет железа, поэтому и юзают кислоту для припоя

да, именно по этому и сегодня все чипы снизу, а вить достаточно перевернуть видео карту и все проблемы это решит

покупайте Мак Хотя тогда отвал пойдет в другую сторону. Ну тогда корпуса Сильверстоун с вертикальным креплением

Причём здесь сокеты для видях? Это их не спасёт, ведь отвал почти всегда происходит между кристалом и подложкой(ведь там самые агресивные перепады температур и микроБГА пайка).
А так, лазерная сварка дорожек к кристалу рулит, как это было в процах Socket7, Celeron Mendocino. Они могли работать без радиатора вообще. Никаких термозащит, троттлингов. Температура уходила за 100гр, при этом всё работало и даже производительность не падала

а взять например лоу-эндовые ЦП с интегрированным видеоядром, там реальная экономия для производителей: вторая система охлаждения не нужна, упрощается схема печатной платы материнки

Поизучав немного, как делаются чипы, понял, что это охренеть какое чудо, что они вообще работают) Чем больше узнаешь, тем больше понимаешь, как это все сложно