Я проверял на 7970 и 290х. У 7970 всё совсем не просто, площадь маленькая и бутерброд нужен, иначе будет термопасты слой больше миллиметра толщиной. На 290х проще, но чип тоже не особо большой. Даже со здоровенными кулерами, которые по 3 слота занимали и то были температуры за 80 с шумом, что слышно из соседеней комнаты системник. На воде температуры сразу ниже 50 при уровне шума, что слышно с одного метра (на 700 оборотов вентиляторов хватает). А на лайтинге у меня два раза вертушки ломались, я теперь как-то косо на них смотрю...

на 4,6 кипят а тут 4,8-5,0 хотели

XRR кроме того, что с СеаСоником на 1200В БП у дерБауера ничего не получилось разогнать, более не понял... С ВРМ всё также печально ?
Переведи плиз смысл ?
и его коллеги что-то добавили. та же тема ?

дербауер перепроверил на другом БП и на нём тоже мать перегервается и троттлит. Другой человек написал, что у него на 4500 температуры ВРМ в норме (ну относительно... по айде 82), а на 4600 при 1.26В 98 градусов. Ему чел ответил, что скорее всего датчик температуры стоит не на самих чипах ВРМ, а где-то рядом и потому температуры показывает ниже, чем у дербауэра.

derp спасиб.
А сам как думаешь, дело в 1м 8-пиновом разъеме?
Ну ерунда ж какая-то...

4pin=192W, 8pin=336W Так что не знаю нужно ещё не забывать, что зависит от качества разъёмов и проводов. Для рузенов хватает одного 8 пин даже для 4.2-4.3. Но эти интелы жрут дак жрут... Места там мало под ВРМ на 2066 и охлад слишком маркетинговый, не инженерами сделан, а дизайнерами (на АМД материнки тоже страдают).

Нет, дело не в количестве разъёмов, а в режиме балансировки токовой нагрузки на сборки DrMos , так как насколько я понял эти господа любят менять только множитель и напруги, а настройки силовой части Digi+ VRM оставляют по умолчанию, то возможно дела не так плохи.

XRR писал(а):

Я же объяснил почему, чтобы 4 канала было... можно было 4гб модулями набрать, но мне отвратительна эта практика, куда их потом девать. Райзену 4 канала не надо.

Слабое оправдание, каналы - каналами, а объем-то памяти в 2 раза отличается.
Ставим 2x16GB на Райзен - и нет вопросов.
4 канала в основном нужны для рабочих станций.
Играм такая огромная ПСП ничего не даёт.
Если человеку для игр хватает денег лишь на 6-ядерник и дешевую X299-плату, то и с 2 каналами на первое время перебьётся.

XRR писал(а):

Если ты не смотрел обзоры, то "дорогая водянка" это маст хэв для скайлейков в разгоне.

Опять двадцать пять.
Задача обзоров нулевого дня - выжать из новинки максимум возможного, поставить рекорд.
Естественно в таком случае будет использован лучший охлад.
Из 10-ядерника выжали 4.7ГГц. Из 8-ядерника выжали 5ГГц.
Нужен экстрим? Ок, бери водянку.

Вложение:

16121752927l.jpg [ 207.76 КБ | Просмотров: 792 ]

Но мы-то говорим о комфортной домашней эксплуатации дешевого 6-ядерника на постоянку. Здесь лишние 100-200МГц ничего не дадут.

XRR писал(а):

Ты же понимаешь, что эти ватты имеют мало смысла? Мачо уже "на грани" для 4.0 райзена, а ты хочешь термопастный скайлейк охладить им.

Wait a second, мне тут наоборот доказывали, что все берут AMD с боксовым кулером и прекрасно гонят на нём, покупать отдельный кулер не нужно.
Посмотри, какая писюлька вместо кулера идёт в коробке с процессорами Core i7 4 ядра 95W. С той же самой термопастой под крышкой. И нормально охлаждает.

Вложение:

corei5750_hsf3.jpg [ 72.24 КБ | Просмотров: 792 ]

А ты мне рассказываешь, что огромного Мачо с 6 тепловыми трубками и 140 мм. вентилятором для 6-ядерника не хватит.
Хватит. В этом и есть разница в разгоне между AMD и Intel:
AMD при разгоне упирается в процессор, а не в охлад.
А Intel при разгоне наоборот упирается в охлад, а не в процессор.


Не забывай, что ТруСпирит - очень высокий кулер. Во многие корпуса не влезает.

Места может и мало, но ничего не мешает поставить сборки с большим током сток-колектор и маленьким значение сопротивления Rds on, даже 8 DrMos сборок по 60A должно хватать на безболезненую без повреждения сборок прокачку камня при Vccin предположим 2в (Если брать SK-X) с TDP около 500w.
То что охлаждения VRM на последних HEDT (2011/2011-3 /2066 ) ограничиваешь только радиаторм без вертушки это не есть хорошо, так как владелецу обычно приходится колохозить водоблок или обдувать вентилятором сверху, если корпус позволяет.

Я понять не могу, чего они лепят под 2066 платформу материнки АТХ и радиаторы условные... В чём проблема делать Е-АТХ мамки с активным охладом или радиаторами поприличнее, как было на х79-х99?
#77


А я о чём... На маленькой площади и без радиаторов толком (то что есть сложно назвать радиаторами). С водоблоками на процах обдува никакого околосокетов нет (только корпусные воздушные потоки). Колхозить водоблоки на всё подряд совсем бред - не те уровни тепловыделений на ВРМ и мостах...

Мне кажется все просто :так как обычно для таких матерей(Е-ATX ) нужен оптимален минимально Full Tower, ну большинство потребителей предпочитают Mid Tower в виду его компактности, а матери такого формата в такие корпуса особо не установишь, вот и клепают в ATX формате чтобы влезло в любой корпус. С охлаждением силовой части на новых матерях вообще беда, иногда складывается ощущение что их проектировали маркетологи, хотя по мне достаточно чтобы радиатор был из меди, а также полноценно контактировал с сборками DrMos и был оребрением, а не просто бруском алюминия.

XRR как я понял, у оппонентов дешевизна = цена пресловутого Райзена + обвес к нему, и точка... А ежели дороже, то ой...



ну не согласен.... для игр-хитов последних пары лет скорее всего выйдут патчи, а далее будет заточка под 6+ ядерники, дабы стимулировать народ покупать HEDT, иначе останется ситуация как с Ксеонами. Но Интел не зря выращивал столько лет эту нишу... Игры будут переходить на их рельсы...
Об этом, имхо, говорит и попытка завязывания i-топ, i-миддла и i-лоу классов на 2066/х299.
Хотя эта тема с 2066-v2 с доп. ваттами конечно смущает...

Ну Pentium 4 имел очень маленькое значение IPC и задраную частоту так он умудрился на большей частоте проигрывать предшественику это было чистым провалом, который при этом грелся как самовар. То что тепловыделение транзистора растёт пропорцианольно квадрату напряжения известно было давно, и как раз поэтому свернули все ветки от Netburst, так как они из-за большой частоты и возросшего напряжения питания имели катастофически большой теплопакет.

nixon2992
что ж теперь ждать?

Ну во первых я считаю материнские платы с разъёмами 8+8 не появятся, так такая комбинация специфична для Dual Socket конфигураций, а для обычных потребителей и 8+4 за глаза, если на 2011-3 редко кто использует дополнительный 4 пиновых разьем(ну только может владельцы 10 ядерников в сильном разгоне или любители LN2 ) ограничиваясь одним 8 пиновым и его хватает за глаза при неэкстремальном разгоне.
Если предположим в случае с Threadripper можно её обосновать тем что по факту на одном текстолите фактически 2 процессора состоящих из 4 половинок, то с Intel это не прокатит.
Фишка с Intel в том что что в reference guide к Skylake-X в описание электрической части присутствует упоминание о 2 напряжения :каждое на 3 канала памяти , что намекает на то что возможно большие Core i9 (от 10)будут иметь 6 каналов ОЗУ, но скорее всего для полного раскрытия потенциала IMC придётся ждать вторую волну материнок. Проблему с перегревом VRM я считаю как одну из причин :отсутствием навыков настройки силовой части у тех кто производит обзор,так намного проще изменить всего 2 параметра, а остальные оставить по умолчанию.Причем она только у 10 и более ядерников будет я считаю.
Во вторых по производительности Skylake-x не уступает Broadwell-E, что уже радует, но проблема в ITM и то что для разгона придётся задирать защиту от перегрева камня и как следствие возможно второй причиной почему может перегреваться силовая часть у матерей(сокет находиться около сборок DrMos , а текстолит сам по себе хорошо проводит тепло), меня вообще удивляют как при таких режимах допустим конденсаторы не устроили фейерверк, так как для текстолита критическая температура всего 85 градусов и он должен начать обугливаться и деформироваться.

Уже появились https://www.computeruniverse.ru/product ... ming-9.asp, в остальном согласен для обычного пользователя 8+8 скорее всего будет избыточно.

Да не в охлад там все упирается, а в терможвачку. На не скальпированный проц ты хоть систему фазового перехода поставь - толку 0 будет. Скайлейк без скальпа выше 4,5 тоже не гонится. Только потому что терможвачка не дает. После скальпа и эти процы можно будет на 4,7, а то и выше на хорошем воздухе спокойно юзать.