Мне кажется это уж лишнее......такие размеры! Мне то пофигу, у меня как и у многих здесь "кишки на ружу", но за кейсников страшно!
Конечно если крепления будущих мам будут позволят сие чудо удержать, тогда ладно, а тут....

Второе: Если нынешний супермегадевайс от ZALMAN стоит 50 баксов всреднем, то скока придется отваливать за "это" ??? Непроще приобрести сирийную водянку.....хуже не будет, зато водянка!!!

А ваще умнее было бы сделать кулер на основе тепловых трубок, размеры которого не привышали бы размеров нинышнего 7000CU....

Орлы, не боись! Это же для LGA775 кулер. А потом, посчитайте массу медного листа толщиной 0,35 мм и площадью 5000см^2. Какие процессоры - такие и кулеры.

ЧУВАКИ ЦЕНИТЕ!!! ЭТО БЛИН МОНСТР!!!!! :shock:
CNPS 7700 Cu вместе с ZM80D-HP
#77
И на десерт компания представила, по всей видимости, нового короля воздушного охлаждения - CNPS 7700 Cu. По сравнению с CNPS 7000 Cu, у него ещё более увеличилась площадь радиатора (раза в полтора точно) + вместо 92 мм, ныне устанавливается 120 мм вентилятор! Проще говоря, теперь что Prescott, что Athlon 64 (S939), всё равно не перегреется (по заявлению создателей, 7700 Cu способен рассеять до 130 Вт тепла!!!) Лично у меня остаётся один, нет, два больших вопроса: когда это всё появится (тут ответить легче) и сколько это будет стоить (а вот тут даже думать боюсь)? Надеюсь, в скором времени Zalman даст ответы .

я в афиневании.
монструозно.
но брать я его не буду, перехожу на воду

Я так понимаю, что его стоимость будет где-то сравни обычной водяной системе охлаждения

Это ж на каком расстоянии сокет от края платы должен быть? Пока только для А64 подходит, у него сокет почти посередине.

а вот это просто чемпион
#77

Вот он в высоте


#77

Народ, вы дуаете так просто расеевать тепло воздухом . Физику вспонити. Уравнения тпелопроводимости хотябы. Да и добавте сюда уравнения движения газа. Не забудьте уравнения теплопередачи и теплопередачи в твердом теле. Да при этом не считая поток ламинарным.
Возможно, задача имеет только численое решения, без моделирования сдесь не обойтись. И так расчетов много. А вы ещё предлогаете делать оптимизацию(кто-то там говорил об инженерах). Мощьносстей может не хватить. Хотя ИМХО надо бы им реально заняться этой физикой, ещё её поразвивать. И математику заодно прихватить.
Вот и инженеры создали удачный образец(скорее всего методом научного тыка) и растять его теперь в разерах. Характеристики то посчитать можно. А новое создать сложно

а я думая, что новый залман будет крепиться не тока на мамку, но и на корпус, вот.
Ведь реально, как 2 кг меди на бедную микросхемку...

Grisha
хреновые линки

А я думаю, что если так дальше пойдет материнка вместе с процем будут
монтироваться на кулер, а не наоборот...

Комп будующего: кулер, он же стол и подставка для монитора, рядом небольшой шкафообразный блок питания