eastSiR А у меня атлон без крышки. Я же писал что Barton. notabene Жаль, но "кошки" соответствующей нету... Покупать только ради этого какой-нить Duronчик не хочется. Видимо буду завтра-послезавтра пробовать на своем многострадальном Barton'е.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2004 Откуда: г. Москва
Mike. Уважаемый, можно было хотя бы отписаться о результатах эксперимента. Или он так и не произведён? А может и произведён и вы не можете выйти в инет?
_________________ Не доверяю Intel в плане качества/надёжности/безглючности.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.07.2004 Откуда: Kazan
!!!ИДИОТИЗМ!!!
температура плавления припоя выше 150 градусов.
При такой темпе ЯДРО СГОРАЕТ К ЧЁРТОВОЙ МАТЕРИ!
Добавлено спустя 3 минуты, 54 секунды: единственные припои которые плавятся при температуре 60 80 и97 это Сплав Вуда
Сплав д'Арсе Сплав Розе соответствено
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.07.2004 Откуда: Kazan
MadOverTolik пардон не заметил.
IMHO пайка ядра это бред. Проще сточить ядро (вернее верхнее покрытие) до медной пластинки. Там уже не будет места откуда ещё снять тепло.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2004 Откуда: г. Москва
про-й
Цитата:
IMHO пайка ядра это бред. Проще сточить ядро (вернее верхнее покрытие) до медной пластинки. Там уже не будет места откуда ещё снять тепло.
А может и нет. Проблем не от чего отводить тепло к радиатору а по какому носителю. Да только эксперимент и врямь рискованный... температура при пайке необходима 120-150 С, ядро должно выдержать (при таких темпах их отжигают, что бы вернуть к жизни). Вот только как технически всё это реализовать. Что бы слой сплава вуда (к примеру) был минимальным, покрывал всю площадь, кристалла, при этом не попал куда не нужно?..
Кстати частично по теме, увидев список легкоплавких сплавов, я вспомнил что перечисленные -- не рекордсмены. Есть такой металл галлий т. пл. 30 С, а обратного затвердевания - 26 С. Вот и возник вопрос -- а что если его использовать как термоинтерфейс. конечно есть подводные камни, напр мне неизвестна его текучесть, вдруг он просто прольется на сокет. А по теплопроводности он наверняка превосходит любую термопасту (кстати, кто откуда данные по теплопроводности берёт, кинте ссылку плз). Г.Р.У, где вы видели флейм, я серьёзно интресовался экспериментом.
_________________ Не доверяю Intel в плане качества/надёжности/безглючности.
FDuskTDawn Чесно говоря, думал что это никому не интересно Если залудить поверхность меди, то он не льется. Волны перетекают с края на край залуженного участка, но не капает.
Максимий Проц в порядке!
Паук Собираю, собираю водянку... только медленно как-то.
MadOverTolik Вот об ентом в основном и думал, ибо водянка постепенно воплощается.
про-й 150 градусов ядро леХко выдержит, если на него не подавать питание.
Итак. Получилась фигня. На второй раз получилась температура как при использовании КПТ-8. Проблема - оксидная пленка. Либо надо лудить поверхность проца (на чо я пойтить не могу), либо паять в вакууме (тоже никак). Правда есть ещё одна возможность улучшить эффективность - при снятии кулера было видно, что ~20% плошади ядра не касалось кулера (по-моему там как-то остался воздух). Если устранить, можно получить бОльшую эффективность. Причем бОльшую чем у КПТ-8.
Делалось так:
Взял кулер (Igloo 2520), снал с него вентилятор, маленько зачистил пастой ГОИ, покрыл медное основание канифолью, разведенной в спирте (слой получается тонкий). Положил на электрическую плитку, разогрел, кинул кусочек сплава, он расплавился, залудил в общем квадратик 20 на 20 мм. Остудил, смыл остатки канифоли. Аккуратненько поставил на проц, попробовал греть феном - маленько не дотянул до температуры плавления. Посмотрел что ядро в общем касается радиатора, включил комп (частоту снизил до 1100 MHz). Вентилятор всё еще снят, т.е. просто пассивный радиатор получается. Прогрел проц выше 100 градусов (у меня мамка выше 100 показывает 0 ). Потом постепенно поднял частоту и напряжение, поглядывая на температуру. Всё проработало неделю нормально без глюков. Потом я решил вернуть КПТ-8 ибо температура та же. Пришлось заново отполировать основание кулера, причем получилось лучше чем было и в результате температура упала аж на 5 градусов.
В общем, я остался в плюсе, а температура в минусе. Когда соберу водянку, можно будет ещё раз попробовать. Во-первых, плюс "пайки" - прижим можно сделать небольшим, а при самодельных креплениях это довольно важно. Во-вторых, к водоблоку небольшого размера можно сначала припаять проц, а потом ставить на мать. При этом есессно получится аккуратнее и без воздуха, можно даже без оксидной пленки умудриться если паять при температуре около 130-150 градусов (чтобы канифоль плавилась).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.01.2003 Откуда: Ростов-на-Дону
Я помню я читал, что люди делали аналог крышки, использовали что-то подобное холодной сварки, но что-то более теплопроводно, и делали из этого крышку. Остальные подробностей я не слышал.
Вот мне больше интерестно, кто нить отсюда пробовал с Athlon64 оторвать теплораспределитель?
_________________ Just Zerg! Остановим деградацию русского языка, скажем нет удафкомовской лексике!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.03.2005 Откуда: Москва
notabene
Цитата:
а ты кристаллы сравни и подумай какой нужен перекос, что бы проц сколоть и какой, что бы жифорс
Это да да и не планируется что-бы пользователь сам на видюхах что менял. Но всё-равно только избавился от отного чипа который можно раскурочить как скоро наоборот появиться другой. (AXP-->A64 +защита) (Ti4200-->6600GT -защита)
Добавлено спустя 1 минуту, 36 секунд: Mike. В смысле если у тебя радик 80*80 или 100*100 как-ты рычажок поднимать будешь?
Сейчас этот форум просматривают: TerorBlade и гости: 34
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения