GeForce RTX 50 Series

#77

Сравнение спецификаций NVIDIA GeForce RTX 50 Series



ВНИМАНИЕ: Ссылки на gamegpu запрещены, как и выкладывание скриншотов с результатами от названного ресурса.

Обзоры RTX 5090:
https://www.techpowerup.com/review/nvidia-geforce-rtx-5090-founders-edition/40.html
https://www.tomshw.it/hardware/nvidia-rtx-5090-test-recensione
https://www.theverge.com/2025/1/23/24349619/nvidia-rtx-5090-review-test-benchmark

Обзоры RTX 5080:
https://www.techpowerup.com/review/nvidia-geforce-rtx-5080-founders-edition/13.html
https://www.youtube.com/watch?v=sEu6k-MdZgc
https://www.youtube.com/watch?v=nShh_j4s2YE

Обзоры RTX 5070:
https://www.techpowerup.com/review/nvidia-geforce-rtx-5070-founders-edition/


Запрет на постинг:
npa4ka - бессрочный запрет на постинг в теме

Вот именно. Сколько времени прошло, прежде, чем Can It Run CRYSIS стало доступно большинству игроков? И сколько игр вышло с того момента?

даже через сто лет нипаиграть. выйдет FTX серия видеокарт с фотонным рендерингом и привет.

3 года для FHD.
Для Cyberpunk 2077 - примерно 10 лет для 4к. Следующий "Crysis" заставит ждать как GTA 6 после GTA 5. Когда-то это точно произойдет.

Я так понял
5070=4070Ti
5070Ti=4080
5080=4080 OC X2 =)

- кидал раньше скрины "костылей". Не понимаю претензий к DLSS. Особенно с учетом того, что за время его развития качественно поменялся он сильно.

Я в это не верю.
Ты серьезно считаешь что 60% пластины под ад 102 в ведро уходит?
Там приняты ВСЕ возможные инженерные решения, чтобы снизить влияние дефектов на выход годных.
У 89% огрызков он будет к 100%.

У 4090 чипак 200, у АМД 120, комплект памяти пусть в полтора раза от gddr6 - ещё плюс полтинник.
Доска у любой 7900 лучше чем у партнёрский реф у массовых 4090, охлад крутилки по стоимости сопоставим.
Вся разница в себестоимости карт укладывается в 150 баксов максимум, при этом одна стоит 900, вторую большую часть жизненного цикла ниже 1700 было днём с огнём.

Нет конечно. Выход в 46 чипов с пластины соответствует fab yield 56%.
Хотя, если немного оптимизировать раскладку, потенциально можно получить и чуть больше.


Еще часть пластины уходит в ведро всегда, потому что на нее не поместились чипы, или это часть по краям, которую не используют.

А как ты вообще представлял себе средний выход на сверхтонких техпроцессах?
https://www.infosys.com/iki/perspective ... yield.html
https://technode.com/2023/07/17/tsmcs-3 ... -circuits/
https://www.trendforce.com/news/2024/12 ... s-metrics/
https://www.tomshardware.com/pc-compone ... ramp-in-q4

Выход оценивается именно по пригодным к использованию, а не идеальным чипам, т.к. закладывают запас на мелкие дефекты не только в ГПУ. Выход в 80%-90% типичен для простых продуктов на зрелых техпроцессах, 70% считается хорошим показателем для тонких, но этот показатель в последние годы падает.

Самсунг выбрасывает 65% 4нм чипов. На TSMC 45% чипов для Эппла уходит в ведро, при том, что они даже близко не того размера, что у Нвидии, а Ультры делаются на двух чиплетах. Тестовый выход в 60% оценивается на мелких пробных чипах. Наверняка из последней произведенной пластины AD102 ушло в ведро меньше, скажем не 45%, а 35%. Но на старте производства на новых техпроцессах выход именно такой. Половина для нормальных чипов и меньше для монстров. Ты думаешь, что АМД, а теперь уже и не только они, делают процессоры и GPU на чиплетах просто так, чтобы жизнь самим себе усложнить?




Приходилось заказывать серийное производство электроники?
Помимо тех, что летят в ведро еще на фабрике, чипы ломаются и теряются при корпусировке, хранении, транспортировке, тестировании, монтаже на плату, дефектах самой платы, установке СО. Процент потерь принято закладывать от 15% при централизованной цепочке поставок, при распределенной выше.

То есть к $550 против $250 за чип+память надо прибавить потери на дальнейших стадиях, и это становится уже $650 vs $300. Это предполагая, что процент потерь одинаковый, а для более крупного, более горячего, более сложного чипа он скорее всего выше.



Разумеется, никто не сомневается в том, что маржа прибыли у Нвидии существенно выше, чем у АМД.
Здесь лучше смотреть не на монстров, а на хоть немного сравнимое. Себестоимость 4080 явно ниже, чем у 7900ХТ, но она стоила 1200 на релизе против 900, т.е. маржа НВ выше как минимум на 30 пунктов.

Что у 4080, что у 4090, что у ХТХ надо прибавить по 150-200 за плату, охлад, сборку, коробку с воздухом. Затем сверху фин расходы типа налогов. Короче, это не айфончик с 5х наценкой. Сверхприбыли идут только в ИИ-сегменте.

Varg, что есть дефективные чипы? Это те, которые нельзя использовать на 4090?

Faitzz
В данном случае полные чипы.
Чуть-чуть больше неполных, возможно часть можно использовать на 4090D, но их производится так мало, что это мелочи.

Некоторые дефекты оставляют чип, который можно обрезать, так было модно делать во времена 200-700 серий например. Но для повышения устойчивости к дефектам приходится разводить много дополнительных запасных линий, что снижает общую производительность чипа.
Многие дефекты не позволяют использовать чип вообще никак, например поперечные полосы не лечатся отключением блоков.

Varg, а я вижу следующую последовательность на 2-й кремниевой пластине - сначала помечаются необрезанные AD102, потом с дефектами для 4090, потом 4090D.
Не стану утверждать однозначно. Но даже в этих частично повреждённых чипах есть возможность вырезать 4080 и 4070 в различных вариациях. То есть для 4090 процент выхода может быть в районе 50%, но с этой пластины можно получить какие-нибудь 4060 не с полностью убитых чипов.

Кукурузные киловатты это проблема Васи.У куртки цель продать видеокарту Ваську.
Я как-то писал,что видеокарты вероятно станут компьютером в компьютере.

Это ГПУ из кучи однородных элементов, большая часть которого - вычислительные блоки и кеш.
Все что может при наличии дефекта сделать чип полностью непригодным - дублируется или делается повышенной жирности.
Дефектные блоки отключаются, выход годных 89% огрызков стремится к 100%.

Добавлено спустя 7 минут 16 секунд:

Что-то такое я слышал в контексте боя бутылок на товароведении пищевых товаров 20 лет назад

Мда, нормативы по бутылкам все же пожестче чем на чипы, пожестче
https://www.consultant.ru/document/cons ... 04a4ce1e5/

Ну и бракоделы...

Можно ещё молотком постучать.

Бушкапе писал(а):

Это ГПУ из кучи однородных элементов, большая часть которого - вычислительные блоки и кеш.
Все что может при наличии дефекта сделать чип полностью непригодным - дублируется или делается повышенной жирности.

Попробуй продублировать автомобиль так, чтобы, будучи распиленным по любой возможной диагонали, он продолжал ездить, пусть и на 89% скорости.
А почему тогда ты думаешь, что с GPU это сделать проще?
Статистика распределения типов дефектов приведена на диаграмме выше.



Теоретически да. Во времена 6000-9000 и 200-700 серий так даже делали.
Но кто-нибудь бы давно заметил сделанную из обрезка AD102 4080.

И это относится только к легким точечным повреждениям, по типу пылинки на оптике, из-за которой часть блока непропечаталась. Повреждения самого кремния, трещины, царапины, или та же самая пылинка в зоне, которую нельзя выборочно отключить, убивают весь чип.

Varg, мусор на переработку идёт?
А то с таким количеством брака половина острова уже бы в Сахару превратилась.
Откуда могут быть очаги и царапины?
Может на острове постоянные микроскопические землетрясения?

Добавлено спустя 3 минуты 45 секунд:

А кто мог это заметить? Перемаркировали и отправили на упаковку.
Хотя думаю, что все чипы делаются либо только от пластины AD102 либо ещё +AD103.
Если примерить шаблоны таких повреждений на пластину с той же 4070ти - то там вообще живого ничего не останется. С больших чипов легче нарезать мелкие.

Faitzz
Например, направляющая изогнулась на 0.00001%, и степпер на одном из краев чипа оказался на 10 нм ближе или 10 нм дальше от пластины.
Я сам не в этой отрасли, только заказывал, всех деталей не знаю, только что говорили и читал.

Чаще всего AFAIK дефекты в самом кремнии. Он выращивается из условной песчинки кремния в кристалл примерно такого вида (это 300 мм)

Потом пилится алмазным диском на пластины. Один микро-алмаз на диске оказался чуть больше других - поцарапал пластину - в мусор. Если вовремя заметили. Если нет, то может оказаться микротрещина, не только на задетой пластине, но и на соседних, которая проявится только после литографии.

Низкий выход годных касается только сверхтонких техпроцессов. Ничто теоретически не мешает перейти на "1 нм" (EUV SAQP, реально это будет затвор в 20 нм, "нанометры" давно стали маркетологометрами), кроме того, что выход годных будет сильно меньше 1%. Размеры элементов сокращают, пока все равно получается хоть сколько-то годных чипов, затем экспериментируют с параметрами процесса, чтобы годных было побольше. Оптимум такого цикла находится как раз в районе 50% годных. Если больше - процесс слишком грубый и впустую тратится кремний, если меньше - дальнейшее сокращение не окупает потерю выхода.

На 90 нм никаких проблем нет, там больше 90% чипов идеальные, даже избыточность не надо закладывать. Но, кхм, will it run crysis...

Varg, да уж, если бы не в жопу ужаленные люди, то можно было более ответственно подходить к производству чипов. Вот только куда спешить. Неужели на новый айфон нужен следующий техпроцесс. В чем смысл...