там же скобами одними не обойтись там сокет как буд то ссд 2.5 прилепили
"Продемонстрированные прототипы кулеров Noctua базируются на старых решениях NH-U14S, NH-U12S и NH-U9 и отличаются главным образом только новой системой крепления SecuFirm2, а также медным основанием увеличенной площади."

для бульдозера тоже на сайте 125 ватт прописано,однако все знают, что теплопакет там за 2 сотни уходит

ну а вообще это печально,привезти проц на выставку,повертеть его в руках перед камерами,и увезти домой,не дав хотя бы пятерку- десятку присутствующим там клокерам, посмотреть, поиздеватся над ними пусть даже под азотом если эти процы по её словам такие крутые (не обеднела бы амд)
зачем туда ехать вообще было? черт его знает .на пресс конференции воды налить ,рассказать как у нас все будет хорошо ,но потом ...

https://3dnews.ru/953239
Intel Core i9-7900X: первые результаты «воздушного» разгона

у Интле тоже не особо маленькийБудут брать подошву общую, для удобства, а под Интля припаивать 2 мм поперечную пластинку сверху на подошву, дёшево и сердито

да это все тот же 2011 \2011-3 \2066
у амд другая тема
ну ты сам глянь

водоблоки вообще жесть будут,по цене видимо тоже

bomber91 ну это ж законы рынка, для удешевления себестоимости и унификации станков в итоге сделают и на Интля тоже такую подошву, а сверху припаяют маленькую подошву, и Рюзену тоже припаяют ещё одну теплотрубку, а то нечестно получается. Потом будут говорить, что Скулаки-Х большие печки, чем Тр...иперы, что даже противоречит законам физики. Ибо в АМД ухитрились впаять туда аж два Рюзена сразу, и это минимум честных 65+65 Вт, если с 3,2 и бустом а-ля 1600 без Х, а если гнать то и вообще неприлично будет
ЗЫ анекдот в миниатюре, ось "ОСь" на базе ЕДРО Линуха, шведского (Мазепа одобрямс!)

BesInc разгон - это когда рагоняют, а не используют самопальную воздушную чухню вместо нормального кулера.
А вообще уже повтор...

Хитрый Intel и инженеры с ASUS на двух картинках и без коментариев


Отличие только в расположение и в количестве SMD элементов,а так два брата акробата.

Это небольшие кулеры, ничего они не перекроют.


У нокчи большие кулеры, и те не перекрывают.

nixon2992 а от асуса есть фото нового 2066 - там могли тоже нашпиговать больше,чем у интела в стоке.

Да уж, после Haswell у интела были-broadwell, skylake, kaby lake, а производительность на ядро выросла всего на 6% за три поколения

Унылости Skylake-X добавляет термопаста и конечно BGA спайка...и зачем это они выкатили

это спешка и максимальное снижение себестоимости, имха - дождаться будущих топов 12-18 корс или вообще не покупать эту платформу.

Можно пруф уже в конце концов о том что там BGA спайка?

А зачем АМД выкатывает склейку из Райзенов(себестоимостью 120$), где помимо инфинитифабрик внутри кристалла, будут еще и дорожки на текстолите между кристаллами, я вообще боюсь представить задержки там и как это все будет работать. Еще и на мамках с двумя 8ми пиновыми коннекторами под питалово проца, которые те же x370 только стоят дороже.

Тупо два райзена в одном сокете соединили на тех же мамках, вот вам и платформа для энтузиастов)

Это ты по одной CPU-Z судишь?) Главное, что это производительность Скайлейка на равной частоте с большим числом ядер на одном кристалле.

Я сравнил два интела разных поколений, при чём тут амд? Если уж завёл речь про райзен, то сравнивай его с FX, IPC +40-50%, припой на месте, где тут в отличии от интела топтание на месте и ухудшение потребительских характеристик?

Я верю своим глазам, бутерброд из двух подложек иначе не соединить

Я тоже сравнил.


Процессоры AMD Summit Ridge (SR) (архитектура ZEN) #14799997 134с.
Процессоры AMD Summit Ridge (SR) (архитектура ZEN) #14799640 89с.
Два топа в разгоне, один другого в 1.5 раза быстрее, у тебя опять какие то вопросы к интелу.

Lorichic А чо не с K6? То что АМД 6 лет нифига не выпускало это прям ооочень хорошо и смотрите за 6 лет 30-40% к Бульдозеру!
А Интел 5-10% каждый год что суммарно 30-60% - фу, топтание на месте)

Добавлено спустя 1 минуту 52 секунды:

Ну так и пиши, что это имхо, нечем не подтвержденное. А ты задумывался как кристалл к текстолиту соединяют?

Совсем глупый? версии цпу з разные

эти два топа из разных сегментов. с 6950Х нужно Тредриппер сравнивать.

нет такого по IPC у ская, даже с шестилетним санди

к булю будет 50-60% прироста, упомянутые мной 40-50% по IPC это к Vishera, за 4.5 года

Не нужно, там 18 котлов от интела надо будет сравнить.
Lorichic По флопсам сравни кто как бустанул, 3960х/6950х и 8350/1800х и всё станет ясно, а не по бредовой кпу-з.

Не корректно по гфп из-за разных инструкций, в случае с 3960х/6950х,последний раза в два быстрее, в играх хорошо если 20%, а вот между 8350/1800х в играх такой же разрыв как и в cpu-z, так что бенч в cpu-z более нагляден