ЩАЗ!
практически ВСЕ древние ISA/VLB/PCI карты имели возможность апгрейда памяти.
Реализовано было от спецсокета под плату с напаяной памятью - матрокс,ага и еще кто то и до простых кроваток под SOJ модули на,если мне склероз не изменяет, 512кб - S3 и пр.

Дело в физико-химических свойствах пайки, на которую посажено графическое ядро. Она под длительным воздействием высоких конструктивно заложенных температур меняет свои электропроводящие свойства, меняется ее электрическое сопротивление, ухудшается контакт и 300 ватт мощности идут не на питание кристалла чипа, а на нагрев припоя и воздуха (реакция в пайке протекает как-бы в сторону наименьшего сопротивления), свойства контактных площадок ухудшаются с каждым часом. Каждый контакт как-бы "выгорает", становится грязным, греется все сильней и сильней. В конце-концов наступает момент, когда один или несколько контактов полностью перестают проводить электрический ток и графическое ядро начинает работать некорректно. Именно так я понимаю "отвал" GPU.

Celebris_GL_6233 все почти так
на сколько триллионных частей процента?

А ведь это была ATI ...

Наверное, это можно посчитать в среднем. Я имел ввиду, что химический состав припоя в первый день работы устройства и через 3-4 года - это разные вещи. Если представить шарики припоя, как простые проводники (подвода), то их сечение уменьшается все время. И чем выше температура - тем быстрее.

Разве это не так?

Почему сомневаешься? Это так, только ведь, например, стекло -- оно тоже текучее. Но в обозримой перспективе бутылка не расплывается же тарелкой? Поэтому есть сомнение ощутимости деградации и в том, что указанная тобой причина является первопричиной

Мое имхо такое:
1) разница температур, т.е. при включении - выключении каждый день, особенно на стоковом кулере под 100 градусов. Из-за расширения и сжатия увеличиваются трещины в припое до финала (они есть всегда и везде).
2) размер чипа. Проблема эксклюзивно нвидиа т.к. большой чип только у них. Нагрузка (рабочая а не физическая) на него всегда неравномерна по площади (в зависимости от игр и игровых ситуаций), получаем ужа на сковородке - чип очень изобретательно изгибается (все то же тепловое расширение) выделывая мостики и чаши, побыстрей бы оторваться.

Припой мягче стекла. И я говорю не о деформации, а о потере электрической проводимости - это разные вещи. Если припой подвергать воздействию тока при температуре, близкой к плавлению, никто не знает как скоро он изменится химически настолько, чтобы перестать проводить ток так, как задумано. Возможно, в видеокартах на это уходит несколько лет в зависимости от температур.

я тоже. Привел первый пример, который пришел в голову
вот это по-моему, чересчур. По идее, припои изучены вдоль и поперек. Не мною, конечно же

в таком случае, отвал GPU запрограммирован производителем и это подсудное дело.

Поменять можно и сейчас.. Вот только будет ли память подходить? Отпаять припаять дело не такое трудное - было бы куда... Чипы тоже отпаиваются припаиваются - ничего сложного в самом процессе нет.. Но вот беда они ни электрически ни конструктивно не совместимы с прошлым поколением да и с будущим.. Так что действительно перепил не удастся.. Остаётся только шмыгнув носом ( в момент анонса следующего поколения чипов ) расстаться с очередной тысячью бакинских и заиметь нечто новое, жуть какое производительное нечто.. Или плюнув на всевозможные апгрейды и вот такие розовые мечты пользоваться тем что есть ...........

(1)player
Почитай историю IBM и вот такой муйни, я так думаю , писать больше не будешь.
Вот именно, разрабатывать или доробатывать, это разные вещи.

Принимая во внимание море угроз камням и чипам со стороны разных технических причин, начинаешь радоваться , что чипы обновляют раз в 2-3 года, иначе был бы большой ППЦ и нервотрепка.
Хотя, я видюхи не гонял и отвалы их чипов не переживал. На ХВОХе отвалился, хотя и не гонит их никто. Но там это 100% явление- и ниче, терпят как-то.

Прочитал и что там вас навело на размышления о муйне? Честно, вы просто промахнулись... Далее либо развите вашу мысль, либо больше писать не будете.


Честно, ИМХОется мне, что это не более чем маркетинг (продукт очень специфичный (в смысле, уже устоялось, что мат. плата отдельно, процессор отдельно) при данном развитии ПК), в действительности же дешевле.


Ну давайте посмотрим на внешний вид современной видеокарты. Думаю сложность разводки, положения элементов и т.д. замечаете. А теперь представьте, что надо сделать, чтобы плата держала чип предыдущего поколения (да даже и тот же HD5670 вставить в плату HD5870)? Ее надо усложнить в разы (уже писал об этом). Это я к вопросу о расширяемости. Просто вот мне объясните, что в этом вам не понятно? Или намекаете сделать видеокарту размером с материнскую плату и переработать чипы на совместимость - станет дешевле?

Мде..
Обьективный срок жизни видеокарты год! потом идёт новый техпроцесс\аржитектура Ну сделают видюхи с сокетом... и будет этот сокет востребован в одном поколении с остальными он электрически не совместим
дальше. Млата высокого уровня класса 58ХХ сможео приянить Чип 5870/5850/5830, Но это одинаковые чипы.. следовательно тандемы(платка+чип) будут стоить почти одинаково.
Дальше 57** 56** 55** 54** все они друг с другом не совместимы. 1 электрически 2тупо размерами Да и кто станет брать плату от высокой линейки и ставить туда говяшку пониже?... цена не оправдает себя никак.

поэтому спор глупый.

может ещё сёмги в кулик

S3
Ну вот о том и речь.


Рождается истина, поэтому тужимся.


Not concordant
Это не я писал.

А у АТИ чипы отваливаются или это чисто джифорсовская фича?...

Зум
По большей части на НВ. Хотя и на HD2900 такое бывало (но там чип просто здоровенный и горячущий - не мудрено)...