(с) Computerworld

Еще много чего говорится про охлаждение системы питания проца...

Добавлено спустя 6 минут, 57 секунд:
http://www.osp.ru/cw/2004/41/032_1.htm

Bones
Собственно от АМД - никаких. Но от её партнёров, а особенно от пользователей - весьма больших. А подходы АМД и Интел относительно своих потребителей всегда несколько отличались. Поэтому, пока АТХ вполне справляется со своими обязанностями, АМД и не считает нужным поддерживать новый стандарт.

Лично я отношусь к BTX очень положительно. Интел всегда обкатывала свои новые разработки на юзерах, амд в случае необходимости их использовала. Думаю в этот раз будет так же, на результат посмотрим.
В любом случае, сильно сомневаюсь что BTX выиграет у ATX с кстановленной водянкой

Вспомним предшественника ATX - который под sys-платы стандарта Baby-AT. Впрочем, если вспоминать, то вспоминать до конца (то есть до самого начала). Когда был переход с ISA (первые IBM-PC) на PCI, было задействовано одно изящное инженерное решение:
ISA и PCI плата крепились к железной скобе с разных сторон, что позволяло использовать одну кормовую щель в корпусе для рядом стоящих слотов ISA и PCI. Потому-то PCI платы стоят микросхемами вниз (в корпусах x-Tower), при том, что охлаждаться лучше "микросхемами вверх" (процентов на 40 - для естественной конвекции).
Так что ATX-корпус - напоминание четвертьвековой древности.

Этот конструктив должен умереть (предпосылки):
1)Затруднён отвод тепла от CPU, GPU и других компонентов.
Шум всех достал.
2)Слоты параллельного интерфейса потеряли актуальность.
Разъёмы, привинчиваемые сзади потеряли привлекательность.
Но наконец то приполз новый стандарт !
Погляньте http://www.ferra.ru/online/system/25738/
По моему это очень похоже на профессионализм инженеров Intel в овладении
инструментами презентационной графики ! Одного только ознакомления стройство термоблока с кольчато-оребрённым радиатором (как цилиндр дизеля воздушного охлаждения) достаточно, чтобы усомниться в компетентности рисователей нового стандарта ! Но вспомним историю ATX:
изначально предполагалось обратное направление потока воздуха - чтоб проц. обдувался воздухом из БП. Так что если искать специалистов, направляющих поток теплоносителя против естественной конвекции, то искать надо в Intel.
Ситуация такая: новый стандарт нужен, BTX - не нужен, да и не достаточно он
новый, он просто - другой (и тупой).

А меня эти все новинки уже за..ли. Нельзя что ли было сразу придумать UTX - универсальный корпус раза в 1,5 больше ATX, продуманно ставится до 10 кулеров (и в корпусе так холодно что можно охлаждать жарким летом пиво ) И чтоб не менять этот UTX лет 15!!
Да и DDR2 - тоже хрень какая-то, почему бы не перейти сразу на DDR3 (чтобы не менять стандарт лет 10)??

Вообще щас подумал BTX всё равно идёт не в том направлении. Не нужно пытаться перебороть естественную конвекцию - нужно организовывать воздушный поток снизу, с дна, в верх. Всмысле системник поднять на ножки, кулер а встроить в днище корпуса и в его крышку сверху. И платы расширения должны стоять вертикольно, что б не мешать воздушному потоку.
P.S.
Правда как реализовать подключение внешних всяких кабелей к PCI картам, и AGP - хз. Но придумать что-то можно.

FL@SHman Нарусуй нормальную схему, обсудим. А то задним умом все крепки...

FL@SHman точняк! давайте придумаем свою схему на основе естественной конвекции.
Будет спец. оверклокерский форм-фактор. Глядищь буржуи обратят внимание и сделают стандарт.

За 25 лет развития PC назрели такие изменения.
1.В главные выбилась проблема охлаждения. Радиаторы превосходят по весу SYS-плату.
2.GPU по тепловыделению часто превосходит CPU.
3.Мало чего имеет смысл втыкать в слоты PCI - теперь его вполне заменяет USB-2 и прочие
последовательные.
На основе вышеизложенного прорисовывается такой конструктив:
1.Никаких радиаторов на проц не вешаем, наоборот - маленькая SYS плата
имеет сокет проца С НИЗУ, и ЭТО крепится к радиатору который одновременно
является нижним (или кому как сообразнее) элементом корпуса.
2.Видеокарта представляет собой нечто подобное, и она крепится к тому же
радиатору рядом (для этого на CPU-шной плате есть разъём в плоскости платы)
Корпуса хиленьких компов могут обходится встроенным Video, и место под GPU плату
не нужно.
3.1 или 2 разъёма (а зачем 3?)PCI-Exp предусмотрены на CPU-плате с края, противоположном разъёму для Video.

Вот вчерне и всё: память не теснится с процессором, кондёры не цепляют за радиатор.
Вентилятор нужен, но можно добиться, чтобы в "полусонном" состоянии (Inet всякий и тексты)
комп обходился естественной конвекцией (ведь такой большой радиатор !), когда же User
входит в раж и начинает всё крушить из шестистволки, кто шум включившегося вентилятора услышет?

Dometer
1. Проц снизу уже в BTX.
2. Вешать GPU на радиатор с CPU, во-первых, ИМХО чрезвычайно сложно, а во-вторых, просто опасно, т.к. для CPU рабочие темп-ры больше темп-р GPU (GPU может просто повиснуть...)

TOB.CTAJIuH Чего-чего?

Bones
На мой взгляд, если для CPU темпа в 50 град.C вполне допустима, то для GPU она может быть близка к критической, и в том контексте (закрытый корпус, ОБЩИЙ с CPU радиатор) вполне может привести к перегреву и повисанию.

TOB.CTAJIuH
Как это с низу, если на всех картинках про BTX радиатор на него ставится, а не под него?

Я же о радиаторе речь веду, а не об теплопроводе. Всё-таки GPU и CPU не могут стоять слишком близко, 100..150 мм меж ними будет, а если рёбра радиатора (а по умному - так и надо делать) будут поперёк "пути" от CPU к GPU, то в меди на таком расстоянии температура упадёт достаточно.
Да, а в чём СЛОЖНОСТЬ вешанья ? Просто привинтим, только винты будут иметь подпружиненную шайбу.

autic Вы все еще верите в альтруизм? Тогда к вам пора кое-кого вызавать...

TOB.CTAJIuH Температура ГПУ ничем не уступает температуре процессора

Dometer

Я не так понял... Тогда имхо система потеряет возможность легкой установки / снятия.

Bones

Я не говорю, что темпа уступает. Я имею в виду, что при, скажем, 60град проц будет работать нормально, а GPU запросто повиснет.

Если ВТХ дейтсвительно так хорошо справится с охлаждением проца, то можно предположить, что ИНТЕЛ решила вместо применения новых технологических фич при изготорлении ядра (для снижения тепловыделения) пойти путем модернизации охлаждения...

От чего же BTX лучше справится с охлаждением. Ничем не лучше хорошего медногогридного кулера. Просто немного тише выходит, плюс наплевание на существование мощных видеокарт. То есть INTEL делает систему для конторского бизнеса.

итак, прошел почти год, а ВТХ так и не шагает по планете... что вы ТЕПЕРЬ об этом думаете?
Dometer
похоже на то... вернее сейчас "хотела"