как только купишь процессор от амд, так сразу засохнет. инфа сотка.

Надо успеть первое поколение райзена купить. Уже в зен+ в 2018 вангую жвачку от АМД

Как только им технологии позволят это делать, так сразу и будет. В Атлонах же была уже паста) Просто Райзен без припоя под крышкой не сможет работать на стоковых частотах)

Честно говоря, я так и не понял в чем смысл.. И хорошо это или плохо.

скорее да чем нет.
4-6-8 ядерники точно были готовы, то по старшим собратьям могли быть вопросы.


судя по опыту модернизированых пентумов ммх в Intel Xeon Phi (Knights Landing) да это положительное явление.
Должны быть меньше задержки + меньше энергопотребление при увеличении количества ядер.
вот на примере xeon phi:
#77

Интересно, сколько они экономят на припое? Или это капиталистическая многоходовочка такая, чтобы засранцы, вроде меня, не сидели на одном и том же поколении по 6 лет? Учитывая что паста тепло не проводит, а лишь неровности заполняет, это кажется бредом. Как можно, даже на заводском уровне, так отполировать крышку изнутри, чтобы она не повредила кристалл (очевидно, что там пустота оставлена). Единственное, кому хочется снять скальп так это их инженерам. Или маркетологам. Ну или тем и другим.

Очень уж хочется, чтобы АМД их за яйца схватили, а то они совсем оборзели пастой мазать топовые решения. Того и гляди, скоро будут приблуду для снятия крышки продавать официально. Или ещё хуже, заставят потребителей приклеивать крышку самим. Вот и будет набор "собери сам".

Шта?
ПС. Или вы про зубную пасту сейчас писали? Если да, то пардон, не понял сразу.

именно так.

но все остальное бред - все остальное проводит тепло.
что-то лучше, что-то хуже можете посмотреть, у жм, к примеру что-то около 80Вт/м*К

сам по себе кристалл (кремний) весьма твердый, более того, он тверже, чем крышка.
задача термоинтерфейса - как раз заполнять пустоты, т.к. и у кристалла, и у крышки теплопроводность выше.

т.е. если очень захотеть, то влияние термоинтерфейса между кристаллом и крышкой можно свести к почти нулю. если очень хорошо полировать крышку.

FX тоже без припоя не может работать ?



Ты думаешь Интел умеет в припой?
Вот ролик райзена с припоем и открытый чип - потеря 1 - 2 градуса.


Ролик Бродвелла 6950X с припоем и жидким металлом - потеря 4-6 градусов.

Разве я не тоже самое написал? =)
Даже из приведенной вами ссылки: медь 400 против кпт-8 0.7

Обзор на hexus уже выложили, у них 10-ядерник взял 4.7 на 1.25в, Noctua NH-D15S. Но они говорят, что частотный потенциал сильно отличается от процессора к процессору, у них хороший экземпляр.
http://hexus.net/tech/reviews/cpu/10701 ... -x/?page=8

это обзор инженерника, но результаты радуют имхо.

Как так
http://hexus.net/media/uploaded/2017/6/ ... 1b0c43.png

а остальные скрины смотрел?

Смотрел
Синибенч нормально
Немог понять какая у него частота на все ядра
Перевел гуглом с этого обзора
Получается 4ггц на все 10ядер?
Сравнение Core i9-7900X с исходящим Core i7-6950X свидетельствует о значительном выигрыше в частотах доставки. Базовые часы выросли на 10%, турбо-часы - на 23%, а Core i9 способен поддерживать 4,0 ГГц во всех 10 ядрах

Ох, едрить...
4,7 на инженернике на 1,25в без скальпа на воздухе я так понимаю?))))

Насчет инженерника не знаю, но остальное верно. Но они также говорят, что на 1.3 с необслуживаемой водянкой температура улетает за 100 градусов.

Дичь камень,кукурузный

Твой 1700, которого даже из таблицы выкинули?

Не ну мой то дохляк ,по цене то точно
Если разогнать до 4ггц в паритете буду с i9-7900X в некоторых играх