Не, ребят... всё и проще и сложнее одновременно.
Прошлые "большие" скачки в IPC были связаны с интеграцией частей платформы в процессорный кристалл. Сначала интеграция контроллера памяти АМД и интелом, потом интеграция PCI-e-DMI и полный отказ от северного моста.
Следующие логические шаги - интеграция под крышку массива оперативной памяти (как в гпу HBM2 память)

Параллельно интел разрабатывает и уже скоро начнет продавать Optane dimms - девайсы объединяющие энергонезависимую и оперативную память на одном кристалле. Это энергонезависимая DRAM, либо SSD со скоростями DRAM - уж кому как больше нравится, но в перспективе в компе не будет системного диска - будет массив энергонезависимой оперативной памяти (хотя под файлопомойку всё еще надо будет держать традиционные накопители, пожалуй).

Какое из этих направлений победит в настольных платформах - мой хрустальный шар уверенно не прогнозирует, сам думаю - в десктопе HBM2 или её аналог под крышкой процов имеет больше перспектив, а оптан-подобные массивы - лучше себя покажут в серверах.

у хбм на данном этапе есть большой косяк. нет устройств, более того, нет интерфейсов, которые позволили эффективно использовать хбм в виде масштабируемого продукта.
т.е. напаять 4 стака можно.
а напаять 40 стаков - нельзя.
и в сервер хбм уже отпадает. (для крупных игроков)

а если что-то не идет в корпоративный сегмент, то развивается это не особенно быстро.
и в лучшем случае мы увидим процессор+hbm как л4 кеш + ddr.

у оптана больше перспектив.
но оптан медленней чем ddr3-4, т.е. вероятность того, что оптан заменит ddr - нулевая.
если интел постарается, то оптан может надавить на ссд, ссд надавят на хдд. хдд вымрут.

но интел пока не старается.

Есть одно НО: сегодняшний оптан это первые коммерческие шаги этой технологии. Пройдет время и скорости вырастут.



У числодробилок теслы и (предположительно) веги уже заявлены hmb2 стаки по 16 гигов. Физически достаточно компактные. Через несколько лет это можно будет упаковать под крышку проца. Я предполагаю что HBM имеет в таком виде перспективы в десктопе, а оптан - в серверах.

Ну че там по обзорам?

ночью говорят только

Уже делали.
В Бродвелах был 128MB EDRAM L4-кэш. Давал очень хороший буст.
Видимо Интел сам офигел от результатов и решил припрятать эту фишку прозапас.
А то вдруг AMD что-то революционное выпустит.

представьте, что в топовый процессор вы засунули 16гб.
что делать с массовым сегментом?
пихать туда по 4гб?
но кому нужна система с 4гб оперативной памяти?

хбм должна очень сильно подешеветь, что б заменить ддр и была возможность, разработав типовое решение, ставить по 32-64++гб на каждый процессор.
а так, только как кеш.
процессор + 1гб хбм как л4 + основной массив оперативной памяти ддр.

оптаны на данном этапе, это или очень дорогой и быстрый ссд, или большая, экономичная и медленная оперативная память.
т.е. чисто как коммерческий продукт для сервера - не годится.
хотя если найти задачу, где нужны террабайты оперативной памяти, то там оптан может стать лидером рынка.
но сейчас ддр+ссд будет в 99% случаев быстрей, дешевле и с более емким хранилищем, чем чистый оптан. (хотя оптан и может оказаться энергоэффективней).

энергоэффективность - штука в принципе перспективная, для мобильной/микро/космической электроники.

еще немного слов о HBM.
если вы вдруг думаете, что победит именно HBM
если вы думаете, что амд - двигатель прогресса, и без амд ничего бы не было.
то вы заблуждаетесь.
интел уже использует свой вариант 3D-stacked DRAM с высокой пропускной скоростью.
называется он MCDRAM (Multi-Channel DRAM), является разновидностью HMC (Hybrid Memory Cube).
а HMC - конкурент HBM.
планы по использованию были уже в середине 2014 года
http://www.anandtech.com/show/8217/inte ... r-detailed
а реальные продукты появились год назад, во 2й половине 2016.
https://www.overclockers.ru/hardnews/77 ... -2438.html
(а если дочитаете до конца, то можете узнать, что у интел уже есть продукты, которые с 1го ядра дают по 4 потока, а не по 2)

Именно. Только это будет не оперативная память, оперативная память как была, так и останется, это будет кэш 4/5 уровня.
Новости про AMD RX Vega читал? AMD прям так и придумала: будет ставить одновременно и HBM2, и GDDR5 для экономии.

это где написали?
пока все образцы вег были только с HBM2, без GDDR5

В 16 по мск снятие NDA

ну и живой список всех обзоров традиционно на видеокардЗ

https://videocardz.com/70372/intel-hedt ... ew-roundup

уря) пооблизываюсь
ps
или проплююсь ))

я уже 3м крупным ритейлам запрос о начале поставок отправил
и асус, чтоб поскорее QVL на память выложили

думаю что конкретного дня не скажут, а появится скорей всего у всех сразу в одно время.. ну мне так кажется

Чисто в процессорной работе 5775 - был дном.

например в сити 1080 в том году быстро появились (кастомы) вроде как мировой старт был 15 - а 17 я уже купил карты.
вот интел обещает 26-го. все же процы эти не так массовы, как видяхи

гы. и оверов по традиции там нет. видимо побоялись давать Фениксу i9. вдруг у него четырех поточный Пень его обгонит.

В новостях с презентации архитектуры Веги.
AMD память HBM2 обозвали High Bandwidth Cache.

Топам это и не нужно. 8 или 16 GB HBM2 памяти за глаза видеокарте.
А вот в бюджетную видеокарту могут поставить 4GB HBM2 всего.
Но к тому времени уже GDDR6 может выйти и в HBM2 не будет смысла, кто знает.



ААААААААААААРРРИВА!!!
Кстати, из русских обзоров только хобот. А 3DNews и Оверам как всегда не дали?

Это не финальный список. МОжет вообще от балды сделан.
3дневс (имхо уверен на 99%, что там уже готов обзор) и др могли просто не ответить на их "запрос" о подготовке обзора. Т.к сами 3дневс уже писали, "Отметим, что на днях на нашем ресурсе выйдет подробный обзор Core i9-7900X."

Эмм...
Биосы сырые ?
#77

смотрю в преддверии обзора начал жестко тормозить ixbt.