кто-нибудь пробовал охлаждать проц из-под сокета ну типа с изнанки,ведь можно же на материнке дырку сделать,если чуть-чуть разводку изменить
p.s.скоро может попробую,хотя-бред полный!!

chenchey, ты чё, свихнулся!?
Там под процом слоёв восемь текстолита! А ты собрался "чуть-чуть изменить"...

chenchey
Жжошь!!!Могу дать перфоратор и дрель в аренду

Гы! В Socket939 это вообще элементарно. Получится сначала Socket754, потом Socket462 (aka Socket A), а там и до Socket7 недалеко, если увеличивать диаметр сверла.
Можно попробовать специальными коронками для высверливания дерева, они бывают большого диаметра. Можно будет высверлить проц и бросить его вместе с сокетом в жидкий азот, соединив дорожки в месте разрыва проводами. Получится очень стильный брелок для ключей.
Во флейм.

chenchey пилите шура, пилите!... тонее, сверлите....
говорят если от проца кристалл оторвать и охлаждать отдельно, то это вообще круто.

chenchey не волнуйся, главное сверлить аккуратно это жесть , кстати как просверлишь мать и проц насквозь , не забудь отшлифовать, чтоб этот карманы не рвал

Вот все разгоняют отдельно проц, видяху, мать...
Предлагаю сделать комплексное решение.
Насколько мне известно, жидкий азот не проводит ток...
1) Берём тазик в форме параллелепипеда с квадратным основанием
0.6х0.6 метра, высотой не менее 0.3 м. (медный).
2) Сверлим на высоте 27 см дырку диаметром 5,8 см.
3) Внутрь тазика засыпаем поглотитель влаги (слоем в 5 см).
4) Кладём строго по центру материнскую плату с подключёнными
процессором, видеокартой(со снятым охлаждением).
5) Подключаем к материнской плате питание, винчестеры, приводы, монитор
через дырку из п.2 и герметизируем её.
6) Берём медный лист 0.61х0.61 толщиной 1 см, вырезаем в центре дырку
диаметром 10см и привариваем к этому месту кусок медной трубы
(да, опять таки диаметром 10см) высотой в 1 м.
7) Привариваем крышку к тазику трубой вверх.
8) Ставим наш тазик на подставку в том месте,где нужен холод.
9) Заливаем жидкий азот, пока не польётся через край,
включаем компьютер, разгоняем...
10) Отмечаем успешный разгон, периодически доливая жидкий азот,
и задумываемся об изготовлении девайса для его получения...

chenchey мдя.... Слов нету, одни буквы, да и те из разряда - гыгыгы и бугага. =))

угу. выносили системник на мороз.

давай. только фото делай. один с Zalman на Gigabyte уже прославился. Будешь вторым.


а потом придем к процессорам типа 186, которые и охлаждать-то не надо.

если систему гирметизировать, исключить утечки - может и не нада комбинат по производству азота покупать в довесок?
Добавлено спустя 10 минут, 2 секунды

смарел я и в конце концов решил тебя расстроить.
замеряем расстояние от платы до железного подноса на котором она крепица, записываем!
берем диэлектрик, чем тонше, тем лучше.... отымаем от толщины замера.
замер первоначальный делаем на разобраной от кулера плате.
вытачиваем из меди пластину по размеру сокета, сверлим дырки, зенкуем под шляпки. учитываем толщину пластины+ диэлектрика. палируем, собираем кулер с подложкой. мажем обратную сторону пластины, крепим на штатное место. можно такую же операцию, но только с гораздо большим куском меди проделать и с подносом, чтобы от него плотно прилегала дверца корпуса. там диэлектрики не нужны уже.
степень рассеиваемого тепла будет гораздо выше, нежели обдуваемый воздухом проц с изнанки.

но тебе это уже не грозит, ты дырку проковырял в подносе.

я себе это изобразил, заменив медь на обычную сталь.
плюса 2
-рассеиваем тепло от тексталита
-можно кулер крепить жесче, прогиба нет, термопаста выдавливается активнее, слой у нее меньше, теплоотдача на радиатор больше. сломать текстолит практически невозможно, даже если повесить 2х12 см вентилятора на медный радиатор.

мое мнение давно пора оснастить все мат платы штатными пластинами по размеру ножек крепления платы на корпус.

бред.Илья /Martin/ прав - получится обалденный даунгрейд сокетов.

идея супер... щас, болгарку у соседа возьму... и дрель достану... правда, сверло, тока 10ка... ну да ладно... норма...