Рынок воздушных кулеров расширился до невообразимых пределов. Одних суперкулеров с десяток. У каждого свои особеннности : кто то использует медь, ктото алюминий, разное количество тепловых трубок, разный их размер, разные системы крепления и разные формы пластин, разное количество ребер и расстояния между ними, разные типоразмеры вентиляторов и их различное направление потока и количество. кто то использует модули пельтье, кто сливает теплотрубки в одну в основании, ктото пропаивает их. кто-то полирует основование, ктото оставляет просто гладким (кто то и этого не делает). Вариантов много, но идеального кулера все нет. Даже тесты разнятся от случаю к случаю.

Каким вы видите идеальный кулер - вес, площадь, особенности, размер, цена и тд. ? нужна ли никелировка? мешает ли необычная форма ребер? чего не хватает в комплектах текущих кулеров ? любые мнения

Возможно эту ветку прочтут представители компаний, производящих системы охлаждений (ну вдруг) и мы ,наконец, получим бесспорного лидера.

ИМХО Воздушные кулеры будут отходить на второй план, а на их место-вода

http://people.overclockers.ru/cka3o4nuk/record15
http://people.overclockers.ru/cka3o4nuk/record14
использование пелье сводит на нет преимущства куллера такие как надежность!
_____________________
Перенёс тему. /пофигист/

Конечно же военный куллер ))

cka3o4nuk
Что-то не догнал "идеальную" конструкцию...
Почему не вертикальный? Куда вентиль крепить? В 9500 Залмана меня радует, что воздух выдувается на корпусной вентилятор (у меня 2х120мм на задней стенке на выдув) + обдувается радиатор на мосфетах... Память, конечно, в стороне остаётся, но я к ней вентиль присобачил...
Так что, ИМХО, только вертикальные!

Вообще ИМХО бесспорного лидеране может быть по определению, т.к. одним нужна тишина, другим большое количество отводимого тепла, третьим возможность отвода тепла сразу наружу корпуса.
Лично для меня походит вариант на ТТ продуваемый 120 мм вентиляторами и оснащённый гофрой для отвода горячего воздуха в отверстие для крепления дополнительного 80 или 120мм вентилятора на корпусе. В БП воздух НЕ выводить. Основание - полированное, дополнительное крепление куллера к корпусу (чтобы не повредил процессор при транспортировке), материал - медь, расстояние между рёбрами большое, концы ребер со стороны входа воздуха заточенны (чтобы уменьшить шум). Стоимость такого девайса будет не хуже водянки, единственное преимущество - надёжнее.

Гм. Ну, ИМХО, производители процессоров всё же будут стараться удержаться в рамках воздушного охлаждения.
Вероятное направление развития - отработка и удешевление кулеров на термотрубках, интеграция кулера с корпусом (холодный воздух снаружи на вход выбрасывается конкретно наружу, то есть минимум два воздуховода).
Возможны тонкие медные рёбра для охлаждения трубок и легко очищаемый фильтр пыли на входящем воздуховоде.
В топовых решениях возможно применение серебра в виде пятачка в дне... хотя это всё же очень дорого, но явно дешевле воды и понадёжнее.

Если руки растут откуда надо то все безопасно, но все же степень опасности, исходящей от воды во много раз больше (если от воздуха вообще может быть какая то опасность, кроме засосавшихся в вентель проводов и повреждения текстолита матери, если кулер тяжелый, а она еле привинчена).

vadim_7770
... а так же после нуадачной перехватки кулера типа Залман 7700 он, проламывая видеокарту и другие pci устройсва и дно корпуса прокладывает себе путь к центру Земли....

если бы у ньньзи или инфинити нижние плистины(3-5) градусов 30-45 былибы загнуты в сторону сидовых елементов питания проца, было бы неплохо...

А вот это по моему лишнее

igi2004
трубки тоже вопросов много - сколько, где, толщина, как впрессовывать в основание, форма?
мне вот, например, очень понравилась идея Asetek - общая камера испарения для всех трубок. Вроде icehammer 4200 тоже использует такую идею - по тестам очень неплохие результаты...

Ничего не изменится пока, надеюсь только что цены подешевеют на изделия с теплотрубками и улучшится качество изготовления (основание зеркальное, трубки припаяны нормально будут и т.д.)
Переплачивать за воду особенно радовому юзверю не надо, так что будут и обычные боксовые кулеры...

Кстати, учитывая разнообразие выпускаемой продукции - похоже не выработано даже принципов проектирования...
А это возможно... темка-то не особо сложная... Смоделировать можно...

Кулеры и дальше будут существовать и развиватся-так как тепловыделение современных процовпонемногу снежается применение сво становится отнюдь необязательным.

cheh_a А как насчёт будущих флагманов ATi и nVidia? 200 Вт тепла. А что дальше? Ещё больше конвееров... Ещё не извесно насколько хорош красный кулер ATi. он грамосткий, дальше не куда. От него больше нагреваеться окружение. Температура в корпусе приблизиться к 50 градусам. и тд и тп

Pedalik Да уж. Про темпы роста тепловыделения видюх без дрожи и вспоминать не лезья..(( И про прожорливость их тоже. Через годик БП на киловат уже не роскошь будет, а суровая необходимость.( Или внешние бп для видео юзать будут. Тоже мало хорошего..(( Охлаждать вюдихи тож монстры типа ТТ БТ наверное будут..

а количество ядер по немногу растёт...

я имел виду цпу а не гпу