Может новость уже и была, но что-то не нашел я её поиском.

IBM doubles CPU cooling capabilities with simple manufacturing change

Если я правильно понял суть, у обычных радиаторов плотность распределения порошка в термопасте выглядит вот так:

(картинка JPG - 45кб) для тех кому лень новую ссылку открывать - основная плотность в виде тонкого диагонального креста

Но если нанести на зеркало радиатора микроскопические бороздки:

(картинка JPG - 65кб)

то распределение станет более равномерным, что значительно улучшит теплообмен между кристаллом и радиатором:

(картинка JPG - 60кб) намного более сложный рисунок, соответственно и распределение более равномерное


Вот что получается, когда за простую проблему берутся лучшие умы планеты

irnis
Прочтите правила конференции насчет размеров и объемов изображений... да и вообще - рекомендую прочитать от начала до конца... судя по всему пригодится.

Big_Sam
ок, исправил

Офигеть... Если такими слоями (судя по рисунку до нескольких мм.) пасту накладывать, сложновато добиться улучшения эффективности охлаждения.

Рисунок, я думаю, чисто схематический.

перечитал статью раза 3..
всетаки бред написан. Термопаста по теплопроводности в разы хуже метала и её основная роль убрать воздух из стыка метал ядро(воздух ещё хуже проводит тепло). так что идеальным решением будет не увеличение площади контакат термопаста метал, а вообще исключение термопасты..

добиться можно только 1 способом - шлифование и заводская установка радиаторов на чип.
второй способ это замена термопасты на легкоплавкие теплопроводящие вещества, на пример, индий.

Так что описанные метод при сипользовании термопасты с теплопроводностью ниже метала(а пока даже сравнимой нет) ни даст улучшения.

Даже если так, "рисунок" распределения термопасты можно получить только при достаточно толстом слое только, а значит это фигня.

alpet спасибо за ссылку, сразу стало всё ясно, в том числе и не правильное название темы.

Кажись там речь шла о бороздках внутри чипсета заполненного т.жидкостью(водой?). Тогда, вполне допустимо!