Может я не первый , может что еще , может внедрение нового стандарта корпусов и материнок требует очень уж много затрат....

Но есть следующая мысль . В стандартном башенном корпусе - правая стенка -
бесполезная вещь . Если в крыше или левой стенке можно проделать дырок для вентиляторов, для окна ( чтоб понтовацо ) или еще для чего - с правой ничего сделать нельзя ни в плане охлаждения (разве что чифтек и еще пара вендоров режут дырку для охлаждения корзины с ХДД поперечным потоком ) и что либо еще . Раскрасить можно разве что или снять

Мысль есть о том чтобы использовать правую стенку как гигантский радиатор для процессора который всегда "дышит" свежим холодным воздухом ибо он снаружи.

Схема такая - оставляется стандартная АТХ компоновка , но при этом процессорный сокет переносится на обратную сторону матери (что характерно - можно в любом месте поместить - ничего же не мешает и не торчит ) . В железяке на которую крепится мамко - прорезается дырка , дабы теплосьемник правой стенки приложить к CPU . Сама же правая стенка может быть как с частичным оребрением и без тепловых трубок - для слабогреющихся CPU , так и навороченной - с ТТ отходящими от теплосьемника и проходящими сквозь всю ребристую поверхность крышки .

Ессна придется вводить некий стандарт , дабы теплосьемник и процессорный сокет при любом сочетании "корпус/материнка" были на одном и том же месте.

Куча плюсов , имхо - во первых тишина . Во вторых можно будет создать куда более рациональную компоновку элементов платы , которые будут
находится внутри корпуса . Возможно получится сделать компутер с топ железом внутри куда более компактным чем сейчас , и при этом не менее холодным .

К примеру - сокет пропадет , соотв пропадет гигантский кулер внутри компа - куча места . На это место можно впаять PCIE с переходником для горизонтального (т.е параллельно плате ) той же 8800Ultra со всеми её двумя этажами . "Спиной" к матери . Остальные "внутрипкшные" платы СТОЛЬКО места не занимают - их вполне можно оставить и вертикальными - при толщине даже лежаще-висящей над платой 8800 с её холодильником это не проблема .
Что мы с этого получим ? Получим топ ящик в очень тонком корпусе . Причем , если немного подумать - над гтх сделать дырку для забора воздуха турбиной прямо с "улицы" .

В общем , открывается большой простор для творчества. ИМХО ..

Интересная тема..! Была идея вообще сконструировать стенд с закрепленными вне зоны видимости "платами" и компонентами... На процессор поставить кулер типа Scythe Infinity и т.д. в таком-же духе... Искал питальник с пассивным охлаждением.., но... есть одно большое "НО"... Экстремальные цены на "бесшумные" (пассивно охлаждающие) комплектующие... Недельки через две перейду к экспериментам.

Это Вы самими хотите сделать?
Или производителям советуете?

да нет , вы что .. у меня знаний хватает только на такой вот "креатив" . Так.. делюсь идеями в пространство .
Так что скорее

Просто вынес на суд оверклокерской общественности.. На предмет узнать - только мне такая схема рациональной кажется или нет ..
Добавлено спустя 3 минуты, 54 секунды
Ах да ..вариант для самоделкиных : сваять теплосьёмник на тт для проца и вывести эти тт на правую стенку превращённую в радиатор .. О.о

RGB Nameless
Все это уже было... К примеру, у Залмана
http://www.zalman.co.kr/ENG/product/Cat ... orySecond=
модели TNN-300, TNN-500AF. Первая давно уже устарела, вторая - уродски выглядит, да и стоят несоразмерно, делать красиво свою-так немногим дешевле выйдет. Спросом те модели не особенно пользовались, так как не только дорого, но и ограниченная совместимось.
У меня на одном корпусе правая стенка не пропадает зря - она вся в дырочку (как и верхняя панель), через все это выдувает практически бесшумный 25-см ветиль на левой боковине. Очень эффективно, я даже убрал 12см вентиль с передней панели. Моя пассивная Asus GT8600 с передним вентилем, но без бокового, греется в простое до 72, а сбоковым - до 52, самая главная шумелка - Биг Тайфун.

zauropod про залманы я знаю .. Там всё же не совсем то. Тут мысль о смене стандарта Т.к если перекинуть сокет на другую сторону матери - выйдет считай прямой контакт и тп .. Гораздоболее простая конструкция .. У залманов очень наворочено ..

Ага, просто и дешево - двусторонний монтаж, переходник для каждого производителя под свое положение процессора, а для оверклокинга как? Мосты тоже на обороте лепим? Да и идея польность проваливается, так как без пассивного охлаждения остальных элементов это малоинтересно, попробуй пассивно охладить топовую парочку в SLI с киловаттным блоком питания. TNN-500 уже какая монстра...
Гораздо более просто и делал Залман, но и он не смог стать стандартмейкером, ибо не есть универсально, дорого, и покупатель кошельком не проголосует.
Так что, правильно предположил в названии темы,бред.

ну блин я ж написал в первом посту - включить в стандарт положение сокета дабы везде был одинаковым ... благо обратная сторона платы пустая..

попробуй пассивно охладить топовую парочку в SLI с киловаттным блоком питания. TNN-500 уже какая монстра... ну блин ..я же про пассивную стенку для проца писал .. а освободившаяся куча места позволит разнести видюхи далеко друг от друга или же вообще поместить их параллельно поверхности платы , чтоб воздух брали снаружи через дырки вентиляционные в левой стенке .. написано ж всё в первом посте .. ..

ИМХО.
Такое, конечно, возможно, но только в Media-PC. Слишком уж жесткий стандарт получится. Так что АТХ еще долго будет царствовать.

Почему бред???
Что то подобное было на ПС (года три тому) только вот на счет "свежим холодным воздухом" я к сожалению точно не помню.
Добавлено спустя 2 минуты, 34 секунды
вроде теплоноситель заливали?

Хм .. натолкнул на мысль - для водянщиков - заменить правую стенку на гигантский радиатор

RGB Nameless Идея очень хорошая!!!
Проштудируй ПС
В то время "Конкурс ПС"

Боковая стенка как радиатор - баян... Здесь, на оверах, статьи были. Люди делали...

RGB Nameless Дело конечно хорошее, но что-то я не особо наблюдаю стремление у вендоров к какой-либо интеграции даже во внутрицеховых вопросах, а уж тут... Дополнительно, возникает вопрос обеспечения мех. защиты при падении набок, например. А вообще, можно попробовать сделать типа пилотный экземпляр, спаяв подошву с 4-6 тепловыми трубками, изогнутыми т.о. чтобы их концы огибали бы материнку, уходили в правой стенке и были бы соотвт. образом оребрены хоть до габаритов всей правой стенки (саму стенку конечно долой)

RGB Nameless а помнишь BTX? тоже неплохой стандарт был. я даже на нём пару системников собирал. пень д 930 почти бесшумно охлаждал, в отличае от ATX и это на боксовом кулере! бекплат в корпусе. чтоб мат негнуло, поток упорядочен, охлаждает проц потом чипсет видео и память, отводиться в 120 БП и 90 на спине. т.е. плюсы в наличае, но китайцы неподдержали интел. ибо им дорого с атх на бтх переходить было. да и амд как всегда выежнулось... вообщем еслиб матери на новых чипсах были доступны... яб до сихпор неперелазил с BTXа
а ты предлагаешь вообще всё с ног наголову поменять! задняя стенка увеличит толщину на 5-8 см.. корпуса подоражают в два раза (стока алюминя на стенку да ещё теплотрубки) короче утопия.

Я конечно дико извиняюсь. А на корпусе (в т.ч. и на правой стенке) разве не возникает там никакой статики. Или может "земля". Что-то в этом духе...
И как это в таком случае повлияет на проц?... По-моему, если так, то фатально повлияет...

Вообще, конечно, господа, тема благодатная для фантазий...
Но, есть большое "НО"... Производителям, а точнее "маркетастам" всё это не выгодно...
Я давно говорю про то что "...замечательно было бы реализовать четырехканальный контроллер памяти на матплатах...
Но, сие достоинство-прерогатива серверного сегмента...
К теме о пассивном охлаждении: видел я у одного пользователя такую схему: У кулера на тепловых трубках "зона конденсации" (это там где рёбра кулера живут) была отогнута таким образом, что обдувалась она вентилятором от питальника, а тот в свою очередь засасывал горячий воздух в б/п и соответственно выбрасывал его за пределы корпуса... Но у всего есть свои недостатки... Прошу воздержаться от реплик возмущения по этой теме ибо недостатки такой схемы непонятны разве что дураку...
Самый главный недостаток пассивного охлаждения-отсутствие конвекци...
Есть пассивные блоки питания, пассивные куллеры для процессоров, пассивные куллеры для видеокарт и чипсетов...
Агитируйте zauropod чтоб он собрал на всём этом систему...
Добавлено спустя 18 минут, 11 секунд
Можно поставить на северный мост "Noctua NC-U6 - кулер для чипсета с тепловыми трубками" или "Coolink ChipChilla - кулер для чипсета" или "Кулер Ice Hammer IH-405NB для чипсета"...
На процессор "Scythe Infinity" или аналогичный "суперкулер"...
Ориентировать системник так чтоб "материнка" и видеокарта были расположены вертикально (ИО шилдом вверх)...
Горячий воздух с сильно греющихся элементов будет подниматься вверх создавая конвекцию...
Оговорочка: Придется "наделать кучу дырок в нижней части корпуса и в верхней...
Чтоб препятствий для движения холодного воздуха снизу вверх было минимум...
ЗЫ: Пассивно охлаждаемые блоки питания тоже есть в продаже... Даже в Новосибирске...

Использовать стенку как пассивный радиатор не выйдет. Ибо слишком тонкая, как результат- место над процессором будет очень горячее, а уже на расстоянии 10 см чуть теплое. Ведь не зря подошву радиатора толстой делают. Чтобы плоская стенка эффективно работала как радиатор, она должна быть из меди и где-то в сантиметр толщиной. Сколько это будет весить и сколько стоить - подсчитайте сами. Намного проще сделать конструкцию со сквозным потоком воздуха для обычного кулера (забор воздуха снаружи через одно отверстие и выброс горячего воздуха через другое) с куда более лучшим результатом

kv1, ТТ спасут отца Русской Демократии.
По теме - sorry, бред полнейший. Никто не будет выворачивать процессор на изнанку, смена трассировки ужасающая. Компоновка кристалла определяется его корпусом, а трассировка ног корпуса - его разводкой к другим компонентам. С учетом бешенных частот и огромного числа сигнальных линий рассматриваемое предложение просто смешно. Не исключено, что для этого придется делать новый процессор.
Нормальная последовательность разработки микросхемы такая:
1. сделать спецификацию на внешние выводы (по типам, собрать в группы)
2. выбрать подходящий вариант корпуса
3. выбрать типовую схему включения и типовые компоненты
4. оттрассировать подключение этих компонентов к микросхеме. Выровнить расстояния и минимизировать пересечения. (никто не будет разводить ваш chip в 12 слоях!)
5. нормально развести землю и питания. (п4 и п5 связаны)
6. попытаться впихнуть это расположение выводов в кристалл.
При расположении с обратной стороны надо всего-лишь выпустить mirror кристалл ...