Помогите уточнить сабж.

Приятель сказал, что вроде где-то вычитал о многослойности, которая уже во всю применяется в продукции этих компаний, я же никогда не натыкался на подобное, да и вроде как только Larrabee получает линки для второго слоя транзисторов, но не сам слой, а технология только обкатывается "учеными".

Они однослойные. IBM собирается выпустить многослойные чипы, причем между слоями должна будет циркулировать вода. Но я давно ничего про это не слышал

Phobos Смотря что вы понимаете под многослойность! если "логических"(слой из логических элементов) слоёв - то однослойные, а вот если технологических - на атлонах К7 и пнях 4 технологических слоёв было 9 штук(9 уровней дорожек). На данный момент даже и не встречал упомнинания для современных ядер(скорее всего число слоёв выросло до 15-20).

Megagad
Нет, не слоев PCB процессора, а именно слоев транзисторов в кристалле.
В принципе как я и думал.

конечно многослойные.
один сло транзисторов вон имел бы ваше малую высоту.
а тут кристал почти 1мм высота.

На случай если ты не шутишь - этот кремний служит и подложкой, и теплоотводом.

1мм. это вроде как кремниевая пластина, а не множество слоев транзисторов. Вообще создавать что-то подобное вряд ли в промышленном масштабе возможно. Для того, что б создать рабочий кристалл нужно иметь максимально однородную кремниевую подложку, малейший дефект приведет к сильным изменением ее свойств и как следствие неработоспособности участка кристалла и кристалла в целом. Далее уже наносятся эпитаксиальные пленки, вводятся донорные( акцепторные) примеси и т.д. . Но все транзисторы формируются у поверхности этой подложки. Вырастить же на подобном слое новую подложку с необходимой однородностью невозможно. Тот же IBM, ИМХО собирался просто объединять несколько таких слоев со сформированными транзисторами.