Давно хотел узнать ответ на такой вопрос: у всех изготовленных видеокарт за последние лет 7, в месте куда впаяно графическое ядро печатная плата имеет множественные сквозные дырки, диаметром примерно 0.1-0.2 мм.

При обычной работе карты это никак не сказывается на ней.

Но когда ядро отпаивается, и нужно прогревать ее паяльной станцией- это создает проблему. Разогретый флюс для БГА пайки, протекает через эти дырки на тыльную сторону карты, и при небольшом количестве - держится на тыльной стороны как сопли сосульки- за счёт капилярного эффекта. Но при большом количестве протечки- капли падают вниз, и попадают в преднагреватель.

В результате- он ( преднагреватель) загаживается, уже через 5-6 прогретых карт- внутри него всё становится липким и грязным. Приходится его порой разбирать и отмывать внутренности ацетоном.

Я бы понял, если бы дырки были по всей площади карты- типа чтоб мог выходить воздух при разогреве внутренних слоев. Так Нет! дырки только в том месте, где впаяно ядро.

На многослойных платах дырки есть везде и всегда. только обычно они лаком залиты. Не замечал чтобы они протекали.