Про пеньки я читал, но у них есть крышка, с крышкой все значительно проще. У Athlon'ов (у меня Barton) кристалл не прикрыт, как его коэффициет теплового расширения соотносится с коэффициентом расширения меди?

Mike.
А ты лол.
Ты кафельную плитку в ванной тоже припаиваешь?
Не подскажешь флюс для пайки кремния?

тему во флейм!

Мдааааа есть ещё таланты на руси

Popeye the Sailor Man
Ты каждый свой пост так начинаешь ?
А вообще, тема бредовая. Смысл = 0,00

YOKO А для кого правила?

2ALL ну все прям такие умные, вот токо о кромя ПОС-61 ничего не видели, Sn/In - 50/50 припой для пайки к стеклу, припаять не вопрос, вопрос - что это даст. а не даст это ни хрена кроме гемора. хрупкий он - кристалл, не надо ничего к нему клеить-припаивать, уж слишком возрастет шанс его повредить

Присоединяюсь!!!
Mike в следующий раз когда решишь создать тему ,подумай насколько её предмет оправдан

SKLIFF


Я так понимаю он и создавал то эту тему как раз для того, чтобы это выяснить...

Mike.
А нафига,чувак???

YOKO - по моему его это интересовало

Смысл - заменить термопасту с коэффициентом теплопроводности 0,7-0,8 на сплав Вуда с коэффициентом теплопроводности 13-14 (Вт/м*К). Может дать снижение температуры проца до 10 градусов (теоретически).

Пайка пеньков, говорят, дает градуса 3-5, но у них до кристалла ещё один термоинтерфейс (по крышкой). Для Athlon'ов результат должен быть лучше! Это разве не есть смысл для оверклокера??

А какова вероятность, что спалишь камень?

Mike.
во-первых тема использования сплава Вуда уже поднималась попробуй поиск.
во-вторых выигрыш если и будет, будет минимальным - слишком высок удельный тепловой поток, толщина теплового интерфейса будет больше, чем при использовании пасты, пробовали в качестве интерфейса индиевую фольгу(тоже поиск) результаты были противоречивые и особого выигрыша не было.
в-третьих если есть большое желание попробуй контактол(только сначала мелалл-стекло для оценки прочности соединения и возможности удаления для восстановления товарного вида) там мелкодисперсное серебро и походу немало, и толщину интерфейса можно минимальную сделать, хотел сам, но руки никак не доходят, только осторожно все-таки электропроводность большая.

SGray
Вот как раз выясняю какова же вероятность?
notabene
Искал, читал, нашёл только про пеньки, а они сильно отличаются от атлонов. Толщину сплава можно сделать примерно такой же при использовании термопасты, а вот контактол - не знаю, да и приклеится намертво, зачем мне это? По поводу индиевой фольги - тоже читал, только там народ не учел что нужно давить настолько сильно, что никакой проц не выдержит, а с Вудом проще - он расплавится. По поводу электропроводности - нужно просто очень аккуратно, чтобы не капало.

Итак, кто-нибудь делал ЭТО с атлонами или я буду первый кто угробит свой камень таким способом?

Mike.

У Атлонов под крышкой тоже термоинтерфейс. Фотки на моей ПС.

Mike. попробуй, только сплав Вуда до 90С бывает проблематично плавить поместу будет, но придумать можно
намертво не получится , им разлочку делают, специально что бы в случае чего легко удалить было, но для очистки совести сначала надо бы на кошках, да и с Вудом не помешает, на кошках.

Садюга.
А вот мне интересно почему на процах крышка появилась а на GeForce'ах наоборот исчезла это с чем связано?

z-force а ты кристаллы сравни и подумай какой нужен перекос, что бы проц сколоть и какой, что бы жифорс