и БП новый и корпус побольше, потому что я не представляю как они их в чип засунут, релиз может быть и скоро, а вот карты мы ближе к декабрю увидим...у них с 16 конвеера проблемы были....
Технологический процесс - 65 нм; Технология производства - SOI (silicon-on-insulator) на low-k диэлектриках; Количество транзисторов - 1 млрд.; Количество ядер - 4; Рабочая частота графического процессора - 1200 МГц; Шина памяти - 256-битная; Тип памяти - GDDR4; Рабочая частота памяти - 2,2 ГГц; Пропускная способность памяти - 86,4 Гб/сек; Количество пиксельных конвейеров на каждом ядре - 32; Количество текстурных блоков на каждом ядре - 32; Поддержка Microsoft DirectX Next.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения