ага, щас!!! В лучшем случае порекомендуют быть поаккуратней.

Darth Vader апростыми гвоздиками не пробовал заменить? в крайнем случае закажи знакомому токарю...я то себе обязательно вытачу
Добавлено спустя 21 минуту, 34 секунды
кста наконецто 4400А у меня...
Добавлено спустя 4 минуты, 19 секунд
кста наконецто 4400А у меня...

Darth Vader не такие они и хлипкие...ровно нада вытаскивать...вот....а вытачить легко, напрмер с алюминия или латуни - ещё и красиво будет
теперь Darth Vader ты не один мучаешься с 4400а....приехал мой кулер, сразу был установлен (но предварительно проц был прогрет ОССТ на ТХ2-1300 об. в течении 10 минут, макс температура составила 72 гр. )...вот с чувством гордости сравниваю 4400 и тх2 - слон и моська(не ожидал что 4400 будет таким здоровым-еле в корпус влез) тщательный осмотр основания показал его ровность ,трубки вровень с основанием ,поверхность со средней шероховатостью, канавки от торцевой фрезы чувствуются ногтем, но и отражение предмета после непродолжительного трения основания об ковер было замечено...
установка вообще проще простого - 1 минута и кулер с кпт-8 встал на место(вентиль выдувает на место корпусного вентилятора)...запуск..вентиль на 1300об. бесшумен, осст 10 минут, макс темпа....71градус! хм...переустановка кулера вентилем вниз...все тоже самое(1300 кпт8 10минут) уже 69...
но чето всеравно не то....такая громадина а с е2160 справится не может...
может есть какие идеи?

PAXAN_13M
попробуй системник положи боком.
У меня кста ситуация улучшилась когда повернул кулер, в предыд положении видимо воздуха не хватало ввиду специфичности корпуса. Но сейчас пока проц на 3ГГц - тестить нет смысла.

Darth Vader боком? блин у меня хата однокомнатная, места и так нету...
у меня тоже улучшилась на 2ва градуса...а я то наивный думал что на 4400 будет градусов так 60-65...

PAXAN_13M

Хреновый прижим - достань бекплейт и поставь на винты. У меня 4300 с бегплейтом на 3 гигах - 42 простой и 62мах под ОССТ

sco01 прижим вроде нармуль...повернуть кулер трудно...да и где я бек плейт возьму...тока самому делать
но рамка реально изогнулась сутки миллиметра на полтора...
Добавлено спустя 1 минуту, 27 секунд
ещё я думаю а правильно ваще у меня еверест темпу мониторит?
Добавлено спустя 3 минуты, 21 секунду
sco01 у меня в простое тоже ~45...хотя нет щас показывает 52-54 и 48-50 это на 1300 оборотов
владельцы 4400 и е2ххх, е4ххх отзовитесь
Добавлено спустя 1 минуту, 15 секунд
54-50

Darth Vader у sco01 е4300@3000 так что все вполне политкоррректно

А какая разница между 4400a и 4400b. Прос то в прайс-листе фирмы где я его буду покупать указан с В , а посмотреть их нету возможн ости

А сильна ли разница между этими двумя версиями по эффективности?
Интересует разница на примере Core 2

Бессмертный Гик в тейсте на сайте джродан указывал на равенство А и Б версий.

ну что больше идей нет?
блин уж лучше тайфун взял бы... хоть бы на мамку дул
Добавлено спустя 1 час, 7 минут, 40 секунд
sco01 так это проц е4300 или hammer 4300?

потестировал немного 4400B против Hyper TX, получается практически одинаково что в простое что под нагрузкой
думается бэкплейт может исправить ситуацию, но встанет ли он на 4400B? и где в москве их можно купить отдельно?

ага, ты б ещё на селероне 1.6ггц тестировал Ясен пень, что для твоего проца и того и того более чем достаточно.

думаю покатит бэкплейт от иглу.

Думаю, причина порой удручающе низкой эффективности 4400 - плохой прижим. Я являюсь обладателем IH-4400B, и уже сразу после покупки заметил перекос температур на ядрах как на своем C2D E4300 @2.7, так и на Q6600 @3.6 у знакомого (он тоже использует 4400В). Причина - при ориентации кулера на выдув к задней стенке в вертикально ориентированном системнике (рабочий режим) кулер провисает, а если его тронуть - шатается в вертикальной оси. Заметив это, я заменил шпильки на винты и добавил бэкплейт (как раз от иглу ). Не помогло ни на йоту. Тогда я стал колдовать над рамкой крепления, считая, что если ее "опустить" относительно поверхности платы, прижим улучшится. Сказано - сделано. Отпилил "ножки" рамки, расточил отверстия в рамке, а в качестве ножек использовал стойки крепления матплаты из комплекта Стакера (можно и просто укоротить родные ножки, но у меня к тому времени уже не было подходящих винтов, вот и пришлось извращаться со стойками ). Пришлось также слегка подпилить и саму рамку, т.к. мешали конденсаторы на плате. Получилось вот так:

#77
#77

Способ быть может и не самый быстрый и удобный, но рабочий. Крепление стало гораздо жестче. Кулер больше не шатается и не провисает, температуры по ядрам выровнялись. Причем с креплением кулера знакомого была проделана аналогичная операция, и опять же положительный результат.

Вообще же кулер для своей цены отличный, если бы только не геморрой с креплением...

Ах да, забыл! До доработки крепления во время прогрева проца линпаком имел 75 градусов на первом ядре и 98(!) на втором. После доработки - 71/71 (в ОССТ 2.0.0а 57/57). На старом кулере - Ninja Rev.A + S-Flex @1560RPM линпак грел ядра до 81/81, хотя Е4300 @2.7 это, конечно, не Q6600 @4.0.

gamerka у меня тотже случай, только с 4400А...тест на стабильность в ОССТ (получасовой) показал ТХ2@1300 4400А@1300 одинаковые темпы = 72градуса... 4400 мешает прижим, а вернее его отсутствие...рамка ещё больше изогнулась, просвет (если положть рамку штырьками вверх на ровную поверхность) 1.5 мм хотя постоял кулер всего 2 суток...пока назад поставил тх2...
Darth Vader думаешь что все что не квад такое холодное? е2ххх зверски греются в разгоне, тк с них тяжелее отвести тепло из-за малого размера ядра по теплораспределителем, с е4ххх подобная ситуация
xZAKKeN а что за модель иглу с бэкплейтом? кста бек плейт не помог тебе т.к изгибется именно та часть рамки (дуга с самой зацепкой), которая находится за осью штырьков...а та часть что между штырьками ровная, вот нужно крепление типа тайфуновского - с винтами и металлическим прижимом, где бы взять?
КАРОЧЕ ice-Hammer выпустила отличный кулер, но с ним просто ХРЕНОВОЕ крепление!
Добавлено спустя 10 минут, 45 секунд
xZAKKeN кста 71/71 все равно много для етого кулера...видишь у меня с хреновым приржимом 72/72(это без дополнительных вентилей, и вентиля в БП - если бы были темпа ~68) наверное ещё не все выжато из крепления...
такой разницы не может быть! ядра находятся рядом и если одно без работы то второе все равно греет первое, макс разница может достигать градусов 10 не более
Добавлено спустя 2 минуты, 25 секунд
xZAKKeN впрочем что бы максимально корректо сравнить темпу прогони ОССТ 1.1.1в (получасовой) и контроль за темпой эверестом(4.20)

Вот я о практической бесполезности одного лишь бэкплейта и сказал. Если бы помогло только добавление бэкплейта без дополнительных модификаций, я бы не писал предыдущий пост. Я как раз и хотел сказать о необходимости доводки до ума рамки, хотя ее доработка по моей схеме не всегда возможна: на нынешней abit IP35 Pro элементы мешали только с одной стороны - стороны преобразователя питания ЦПУ, а на старой MSI 975X Platinum PowerUP с двух соседних - со стороны VRM и верхней кромки, т.е. сильно опустить рамку (так, как на абите) было невозможно. Была бы она металлической, не изгибалась бы так, прижим был бы лучше. Но имеем, что имеем.
Бэкплейт от Igloo 5600, но, думаю, подойдет любой гласиалтековский под сокет 775 (понравился тем, что в отверстиях уже была резьба, следовательно не было необходимости в гайках).

71/71 - это в линпаке (я не видел ничего, что грело бы лучше), в ОССТ (2.0.0а, т.к. греет лучше, чем 1.1.1b), как я уже сказал выше, 57/57. Мониторилось одновременно и КореТемпом, и Эверестом (версия 4.50.1330. Показывает то же самое, что и 4.20). Их значения совпадали.

Такая разница (75/98) была получена на процессоре без крышки (отчего прижим только хуже стал), - кулер провисал заметнее всего, а после его снятия на основании отпечаток термопасты (AS5, ровность нанесения и тонкость ее слоя проверял неоднократно) составлял только половину от того, который должен был быть. Т.е. второе ядро (точнее половина кристалла, на которой оно находится) вообще не касалось основания. Собственно, эта разница температур и безобразие с прижимом и заставили меня пересмотреть систему крепления. Важны не абсолютные значения, а дельта между ними на открытом кристалле. То, что проц был без крышки, я не упомянул в предыдущем посте, т.к. счел несущественным - в таких условиях дельта должна была, по идее, быть минимальна, а получилась в моем случае более чем в 20 градусов. После доработки (модификация рамки + бэкплейт) значения уже 75/75 в линпаке и 60/60 в ОССТ. Крышку вернул, поскольку при ее наличии лучше работали крайние трубки, что помогло сбросить до, как я уже писал, 71/71 и 57/57 соответственно.