-Уважаемые форумчане, тема создана для обсуждения продукции компании Thermalright.
-Все вопросы относительно неровности основания кулеров настоятельно рекомендую размещать тут.
-VGA кулеры Thermalright обсуждаем в этой теме.
-Перед тем как задать вопрос прочитайте FAQ
-Thermaltake обсуждем в других ветках, будьте внимательнее!
Официальный сайт дистрибьютора Thermalright в России
А также Facebook и VK

Отредактировано куратором: Leff_Alexx. Дата: 08.04.2009 1:37

Я так понимаю TR SI-128SE на 939ый сокет(A8N-SLI SE) не встанет?

Глупости какие....!
#77

http://www.thermalright.com/new_a_page/product_images/accessories/metal_back_plate/image031.jpg
должен быть бэк плэйт . могу завтра посмотреть

Al_Net ой какие мы умные Шайбочка это классно, но конструкция пластины расчитана на прижим в центре основания кулера (пимпочка там специальная даже выпресована), если же ее перевернуть то прижим получается по всей длине пластины. Перевернутая пластина увеличивает не только силу прижима но и площадь контакта с основанием, что способствует более равномерному прилеганию к процессору.

alex1974 Ой-ё! Это какие мы умные - переворачивать пластину и острыми рёбрами упирать её в основание кулера, заодно лишая тело радиатора центрующего выступа! Это что же за теоретические изыски насчёт площади прижима? С этого места поподробнее и не забудьте объяснить как эта площадь влияет на улучшение РАВНОМЕРНОСТИ прилегания и в целом на понижение температуры. Если вам показали действительно нормальный с инженерной точки зрения способ увеличения силы прижима путём повышения жёсткости пружины способом дополнительного её поджатия, то уж лучше смолчать и согласиться чем демагогию о равномерности тут разводить!

Это дорогой мой практические изыскания а шайбочки ставить я пробовал, только толку от них 0 причем абсолютный. Переворот пластины мне дал -3 градуса как написано выше. Суперинжинеры из термалрайт зделали центральный прижим, который работает при идеальной поверхности подошвы, и самое главное при одинаковой толщине основания (ни первого ни второго у кулеров термалрайт ненаблюдается). Я к примеру свое шлифовал, и если с повехностью все впорядке то насчет толщины я неуверен. Прежде чем с такой помпой чтото советовать почитайте тему, может узнаете что вы не первоткрыватель шайбочек

для инжинеров вроде вас на планке есть бюковые ограничители, в отверстия рядом с ними было заведено два шплинта соотв. размеров дык что ничего никуда несползет.

То что я привёл не теоретические изыски и не помпа, это действующий комплект моего компа с кулером со шлифованным основанием. Если основание кулера отшлифовано максимально ровно то остаётся обеспечить только достаточный прижим для выдавливания термопасты для получения тонкой плёнки между крышкой процессора и основанием кулера. И достигается это только силой упругого прижима а не площадью, как вы пытаетесь убедить...Читать ваши утверждения о перевёрнутой прижимной пластине которая улучшает равномерность ровно отшлифованного основания мне неинтересно. Хотя бы потому, что в отличие от вашего примера шлифовка основания дала мне сброс ~5град/C, а не 3град/С, как в вашем случае. Кроме этого вы всё таки объясните как идеально ровное может стать ровнее если его придавить по вашему способу?
Кстати температурки у меня в системе вот такие
http://s48...radikal.ru/i122/0810/37/b4e1319b484d.jpg
http://i076...radikal.ru/0810/cd/30609b9567c8.png
PS Для "инженеров" типа Вас я напоминаю - что тот выступ о котором вы упоминаете является центрующим а не придавливающим!

Господа,инжерены,прошу прощения за то,что прерываю ваш спор,но прошу ответить мне на один скромный вопрос: какой материал используется как прокладка между бекплейтом thermalright'a и MB? Заранее премногоблагодарен.

-3 это плюс к -7 которые я получил в результате шлифовки Это вы тут чтото пытаетесь объяснять. Мне откровенно говоря фиолетовы ваши теории, простите. Я написал что переворот пластины дал -3 гр, при прочих равных условиях. Способ кстати не мой, а товарища rurik. Или вы подозреваете меня в заангажированности ?
Добавлено спустя 5 минут, 26 секунд

разбери кулер и внимательно изучи углубление в его основании. А если со зрением все впорядке изучи тобойже выложенную фотку, там видно что планка к основанию не прижимается. На этом разговор закрыт.

alex1974 Я вас ни в чём не подозреваю, тем более в плагиате, и не суть чей способ более практичен - каждый выбирает то, что ему удобно. Но видимо вам крупно не повезло с кулером если горбатый сбросил аж 10 градусов. Оба способа ведут к одному - увеличение прижима. Только вы делаете это переворотом рёбрами книзу и тем самым увеличиваете натяг пружин, я это же делаю проставкой шайб. И никакого отношения к понижению температуры - эффект увеличения площади опоры пластины на основание кулера не имеет.
PS А мне до лампочки ваши рассуждения о площадях, улучшающих контакт теплоотвода.

rollez Материал напоминает поликарбонатную плёнку толщиной в ~0,5мм. Достаточно жёсткая и прочная на прокол. Хотя с краю платы где имеется множество выводов впаянных радиоэлементов, я вложил дополнительную полоску тонкой фторорганической резинки.

Al_Net
Спасибо огромное за такой полный ответ!Теперь буду искать указаннаые материалы для своего бэкплейта

rollez Мне кажется особо напрягаться не надо - вполне подойдёт практически такой же по плотности и твёрдости материал от пустой литровой (2х,3х-литровой) бутылки от минеральной воды.

Большинство бутылок из под миниральной воды сжимаются как термоусадочные трубки при 70-80 градусах цельсия, имхо материал для изоляции бэкплэйта неподходящий.

посмотрите пожалуйста.

alex1974 Температуры в зоне трубки и зоне бэкплэйта никогда не достигнут таких величин при которых произойдёт деформация или оплавление пластинки вырезанной из бутылки - товарищ теоретик! Проверьте на практике! И не пишите всякую ерунду...

сменил профильный кулер на IFX-14, отшлифовал сразу.установил сначала так, что вентили дуют в сторону задней стенки.но в таком положении не установить вентилятор с правого края, т.к. мешает память( слишком высокие радиаторы).переставил так, что вентиляторы дуют вверх, т.е. в БП.установил два вентиля, Ноктуа на 1300 об и какойто Xilence на 1200 об.запустил Интел Бурн Тест.держит на профильной частоте в тайоне 90-95 макс, но только со снятой боковой крышкой.стоит поставить назад крышку - ппц, за сотню уходит.конечно ,можно и без Линпака жить, т.к. в праймах и ОССТ выше 81 с закрытой крышкой не поднимается,но хочется максимум выжать.термопаста пробовалась двух видов ,обе Термалрайтовские - в большом и маленьком тюбиках.разницы нет.в корпусе спереди 120ка на вдув на 1100об. сзади 120ка на выдув на 900 об.в БП 140 и 80 на выдув и сбоку есть возможность установить еще 120ку( пробовал, разницы нет).разница температур с снятой боковиной и без -около 5 град.
посоветуйте чтонить, заранее спасибо.

Полюбому фигня с потоками воздуха , раз боковой вентель нифига не даёт , а снятая крышка даёт .


Советую продумать прохождение воздушных потоков .
Доработать корпус , установить в потолке дополнительные 120-ки ,
или полюбе ещё одну 120-ку в потолок на выдув - обязательно - ( сейчас это модно . )

Типа такого :

#77

боковой вентилятор на вдув должен дуть под нижний радиатор :

#77

или под нижний вентилятор , если у тебя их два стоят на IFX-14 .

у мну Ultra 120 А(не экстрим) основание абсолутно ровное(разница до 5микрон после полировки),проверялось спец. прибором.

RU$L
у тебя на фото на потолке на выдув, а у меня БП выдувает двумя пропеллерами. а вот сбоку дыра для вентиля точно напротив концов тепловых трубок.

Теории тут развел ты, в районе сокета плата греется сильно, в отличи от тебя я ее там мерял - при 95 на ядрах с обратной стоороны сокета было 65 гр. после 20 мин работы.

Я себе 140ку aerocool streamliner на боковую стенку поставил, у этого вентиля высота всего 20мм, дует вроде неплохо и довольно тихий.