В этой ветке обсуждаем Cooler Master GeminII, GeminII S/S524/SF524 и GeminII М4.
Убедительная просьба к участникам: вопросы по другим компонентам компьютера обсуждать в соответствующих разделах конференции.Оффтоп разрешен только в пределах темы обсуждения.
Привет всем, купил я себе Gemini II S проц без разгона E8400, поставил сначала концами трубок в верх, как ни странно трубки холодные, удивила температура, она такая же как с боксовым куллером.
В простое 48-49 после игры Дум 55-56 смотрю в SpeedFan, в чём дело? Сегодня ради эксперимента поставил концами трубок в низ те же результаты.
Ну, единственное конечно намного тише, чем боксовый, но всё таки нормальная ли это температура, корпус Инвин две 120 вдув и выдув + БП.
И ещё как лучше ставить в инструкции к нему концами в низ.
Господа,у меня довольно конкретный вопрос.
Собираюсь покупать GeminII S , либо GeminII на следующей неделе.Больше импонирует Sочка,конечно.
Так вот у меня E8400 сейчас работает на частоте 4.05 . Если верить Everest CPUID и CPU-Z напряжение на проц в рабочем состоянии подается в районе 1.3 Вольта,точнее, 1.288-1.29.Все это охлаждается(пока) кулером IH-3175 A )) Температура в простое 49-52 градуса.В нагрузке под эверестом достигает 76 градусов после 5 минут теста.
А теперь вопрос-не получу ли я температуры,как вон товарищ сверху,аналогичные данным?) Добавлено спустя 7 минут, 22 секунды P.S.Вообще в песпективе разгон до 4.5 для тестов.(4.3 я брал и успешно проходил даже на IH-3175 A) и хотелось бы , чтобы комп в тротлинг не уходил во время титанс бенча,например))
Bernagchen Гарантии от высоких температур нет На профильной конфигурации максимум что видел в нагрузке это 65 гр. по ядрам (Tj=100) при 1900 об/мин, в простое 45-47 гр. при 900 об/мин. Еще следует учесть, что проц у меня из "горячей" партии с VID=1.15в и не очень ровным основанием.
dimle Не такая и высокая температура. К тому же SpeedFan крайней версии? В разных версиях разные значения Tj. Можно еще проверить ровность теплораспределителя процессора.
SpeedFan V4.37
Отпечаток термопасты на ЦП ровный и на радиаторе тоже.
Немного подытожу.
Получается, что предпочтительней ставить GeminII S трубками в низ (то есть концами трубок в верх)
Температура на ЦП E8400 без разгона 3000 в простое 48-49 градусов при 1000 оборотов в силент режиме это норма, и ждать ниже не стоит. Добавлено спустя 10 часов, 22 минуты, 45 секунд Решил ещё добавить, надеюсь это кому-нибудь да поможет, или по крайней мере больше этот вопрос не появится.
Кому интересно две статьи про устройство тепловых трубок.
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A2%D0% ... 0%BA%D0%B8
Лично у меня все вопросы по установке GeminII S отпали, в итоге можно ставить трубками и в верх и вниз, и так и так будет работать, но все-таки правильней и предпочтительней ставить трубками в низ (то есть концами трубок в верх).
Всем удачи!!! и хорошей термопасты!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.12.2008 Откуда: Москва, СЗАО Фото: 136
dimle писал(а):
но все-таки правильней и предпочтительней ставить трубками в низ (то есть концами трубок в верх).
может я чего не понимаю но куда же тогда пар испарятся будет? если вот эту схему #77 перевернуть ?
(понимаю что я могу быть не прав, но все жё я уверен концами трубок вниз надо , хотя большой разницы из за наполнителя в трубке наверное нету)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2007 Откуда: г Королев М О
ILYA-HAMSTER Ну может для мало горячих особой разницы нет, но для печек раньше у меня темпа доходила до 80 при нагрузке с трубками вниз, а сейчас при техже равных 64 концы верх. Правда я мать менял на такуюже по гарантии.
_________________ AMD Phenom 2 955@3800 с2 1.475 GA-890GPA-UD3H 2*2GB+2*4GB 1600 8/8/8/24/33 1,65 VIDEO HIS HD 6950 1536 900/1400 1,155v
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.12.2008 Откуда: Москва, СЗАО Фото: 136
разница была на одной и той же плате или разной , (те показание снимались на одной и той же плате, или после замены на такую же (это важно потому что 80 и 64 слишком большая разница), а то я читал много, что именно на гигабайтах процы жарятся как угли )
Asus P6T процессорный сокет LGA1366, а крепёжные отверстия рядом с ним — они сдвоенные. Расстояния между дальними отверстиями соответствуют креплениям для кулеров LGA1366, а с помощью ближних к разъёму отверстий можно закрепить кулер, изначально предназначенный для процессоров LGA775!
http://www.fcenter.ru/img/article/MB/As ... 134772.jpg - 53кб
Интересно это любую плату можно так рассверлить в пределах коридора обозначенного Х образной разметкой? Или все таки у плат там дорожки проходят? Отредактировано куратором: st.Bezdelnik. Дата: 23.03.2009 12:33
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2007 Откуда: Крым, Земля! Фото: 4
Belk писал(а):
Интересно это любую плату можно так рассверлить в пределах коридора обозначенного Х образной разметкой? Или все таки у плат там дорожки проходят?
Это типа из "а вот уши мона проколоть насквозь - это везде так, или только там где не мешает кость?" - вокруг сокета самое "густонаселённое" место по проводникам! и ничего "пустого" там нету!
_________________ Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было. Hi Jack - Hi! Hijack - Hi! Broni всех стран объединяйтесь!
взял я себе после долгих раздумий GeminII, сразу докупил 2 вентия 120*120 от одноименного производителя, но не те, что рекомендуются ( хотя тоже 1200 rpm и воздушный поток такой же). До этого в профильной системе стоял zalman 9700, очень интересно было соотнести эффективность этих двух кулеров.
В итоге я обескуражен: не смотря на многочисленные положительные отзывы после установки GrminII максимальная температура моего q9550@3,4 под ОССТ поднялась с 69 (под zalman 9700) до 76 градусов Причем под залманом при снятии нагруки темпа падала до номинала очень быстро, а с Гемин2 она опускается очень медленно. В простое как было максимум 49, так и осталось. Хоть проц у меня и не особо ровный, прижимал вроде максимально плотно, эту мерзкую термопасту, что идет в комплекте, кое-как намазал на проц, на кулер не мажется у меня она вообще нивкакую)
Вообще при установке GeminII испытал массу неожиданных трудностей, например, рама с вентилями по прорезям не совпадает с соответствующими дырками на самом кулере, в итоге эти винты до конца не завинчиваются. Потратил весь вечер на монтаж всего этого дела, и увидев результат очень растроился. Сегодня буду прбовать с другим термоинтерфейсом, попробую прижать ещё плотнее, если это воможно. а полировать проц совсем неохота, да и не умею..
Господа, прошу дать мне пару дельных советов, в чем может быть причина такой высокой темпы?
_________________ truth is stranger than fiction...
Последний раз редактировалось Cherry_Farseer 13.03.2009 12:23, всего редактировалось 1 раз.
Cherry_Farseer может впуклая крышка как у меня пасту какую использовал, комплектную?
ага, вполне вероятно, что крыка проца вогнута, т.к. на основании моего залмана 9700 остались даже мелкие царапины от проца. н ов любом случае залман под ОССТ не давал выше 69 градусов нагреться! Для Гемина использовал родной термоинтерфейс (ужас как неудобно наносить!), сегодня попробую на пасте Cooler Master High Performance, может полегчает..
_________________ truth is stranger than fiction...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.01.2007 Откуда: Москва
Cherry_Farseer Этот пластелин выкидывать нужно,у меня X1950pro которая работает с пасивным охлаждением перегревалась от просмотра фильмов примерно за 4 часа.Намазал обычную АлСил3 и температура упала в среднем на 4-6 градусов и теперь все путем и система не виснет.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения