-Уважаемые форумчане, тема создана для обсуждения продукции компании Thermalright.
-Все вопросы относительно неровности основания кулеров настоятельно рекомендую размещать тут.
-VGA кулеры Thermalright обсуждаем в этой теме.
-Перед тем как задать вопрос прочитайте FAQ
-Thermaltake обсуждем в других ветках, будьте внимательнее!
Официальный сайт дистрибьютора Thermalright в России
А также Facebook и VK

Отредактировано куратором: Leff_Alexx. Дата: 08.04.2009 1:37

Gre4ka

Новые модели радиаторов имеют ровные основания As Is

Про фичу - по прежднему официальная версия производителя.

жаль ) некоторые всё таки не в состоянии признать ошибку....



а это радует ) очень ) ждём обзоров новых версий и появления в продаже конечно же

56 - это в корпусе

И чё , уже можно прийти и обменять ?

RU$L

У Вас не охлаждает?

Thermalright Inc. , не всё нормально ,
Просто приятнее покупать кулер с идеально плоской подошвой ,
ибо слесарь с меня некудышный , идеально пофабричному самому шлифануть не получилось , выровнял коекак и фиг сним .
А так всё нормально .
Лучше IFX-14 нифига нету .

Thermalright Inc. Планируется ли изменение крепления вентилятора к кулеру? - установка скоб - один из геморойных пунктов при монтаже IFX-14.
Не мешало бы в комплект уложить тонкие непроводящие прокладки-шайбы под скобы бэкплэйта (предохраняет при монтаже , и душе спокойнее) и вообще укомплектовать шайбами (разной толщины) регулирующими силу прижима кулера к крышке процессора.
#77

Al_Net

Спрошу, отвечу.
Но изначально следуя логике - раз их до сих пор нет, значит вряд ли планируют положить, а если и запланируют, то обновленный комплект увидит свет не так скоро...

Извените может не в тему.....
Какие планы по расширению дилерской сети?
Планируеться ли выпуск СВО?

.... и удачи вам Thermalright

Gre4ka, Al_Net Возвращаясь к эфективности тепловых трубок в разных положениях... Внимательно наблюдая за вашей беседой с комрадом GumanoidT, а также помня о том, что ктото, когдато, мне доказывал что термалрайтовским трубкам положение пофигу (а может я про это просто гдето читал), решил я провести тестирование... Для тестирования были выбраны три положения - Вертикальное (стандартное положение тауэра) На правом боку (трубки по отношению к основанию торчат вверх) На левом боку (основание находится выше трубок, жидкость к нему поступать не должна...) Был поставлен максимальный разгон для моего экземпляра процессора (3600, 1.55в) кто знает что такое ревизия B3 понимает в каких условиях приходилось работать бедняге IFX14... Результаты были получены следующие... За час тестирования в положениях Вертикальное и На правом боку максимальная зафиксированная температура на самом горячем ядре составила 92градуса, в положении На левом боку макс температура составила 95 градусов... Результаты фиксировались программой HW monitor.
Из результатов тестирования видно, что не смотря на то что теория представленная комрадом Al_Net, верна, степень ахтунга не столь критична как предпологал комрад Gre4ka, и на более низких температурах практически нет разницы в каком положении находится кулер. Хотя имхо ставить его стоит всеже правильно, тоесть трубками вверх

alex1974 Во первых спасибо за внимание и потраченное время! Респект! К сожалению я всё это проверил на Термалрайте IFX-14 и прописал редультаты в ветке на Одесском форуме и наверное виноват, что раньше не дал ссылку. Да - для IFX-14 эта разница составляет именно ~3 градусов. Отмечу, что "ахтунг" в случае IFX-14 не так силён именно по причине наличия у него 2х башен к которым трубы приходят симметрично. При этом когда в одной группе труб эффект отнимает эффективность то в другой они пашут на полную. Третий вариант я не испытывал - просто не было времени и необходимости - у меня были в руках не такие тепловыделяющие процессоры. Сейчас в системе кулер занимает положение выдувом потока воздуха вверх (к блоку питания). Этот вариант хуже по эффективности но лучше в практичности - остаётся возможность съёма процессора без снятия материнки и демонтажа бэкплейта, так как этому не мешает запирающий рычаг сокета. В другом положении кулера - выдувом в строну задней стенки понижение температуры составляет эти три градуса но невозможно снять процессор (рычаг-фиксатор находится под скобой крепления кулера) и его невозможно поднять и вследствие - раскрыть сокет. В случае с SI-128SE это должно (имхо) выглядеть более ярко - он имеет несимметричную сантехнику и поэтому эффект от ориентации трубок вверх или вниз будет заметнее.

Я просто к тому что капилярный эффект в термалрайтовских трубках хорошо реализован. Капиляру в большинстве случаев пофиг в каком положении работать, хороший фитиль намокнет независимо от того какая из его сторон смачивается - верхняя или нижняя...

alex1974
спасибо за тест. но речь шла о кулерах конструкции, подобной SI-128 - т.е. с радиатором - паралельным плоскости материнки.
у башенных радиаторов, как правильно заметили положение особой роли не играет, т.к. как ни крути - получается почти тоже самое в любом положении.

и даже в положении когда радиатор по сути подвешен за основание ? Спорить не буду, но мне кажется что инжинеры термалрайта не расчитывали на эффект конденсации... скорее расчет был на эффект губки - если край губки опустить в воду то намокнет она целиком и довольно быстро. При нагреве одной из ее частей вода начнет испарятся, но практически сразу будет замещена. Само собой конденсация тут играет не последнюю роль но не она главная. Основная ставка на то что губка равномерно распределяет влагу внутри себя благодаря пористой структуре. Скорее всего именно в этом кроется секрет термалрайтовской эфективности. К примеру на термалтейковских кулерах теория Al-Net-Gre4ka работает целиком и полностью, т.е. в зависимости от положения кулера температура может менятся очень существенно, у меня был V1, в зависимости от поворота разница до 4-6 градусов доходила, причем при малых нагрузках (там трубки с двух сторон разной длины)... Ну вот такое мое имхо

мдя, и впрямь палемика
в древние древние времена первобытного охлаждения очень очень давно был у мня SI-128SE . Крутил я его на своем 8200@4.0 1.25V во все стороны и все проверки были в корпусе. Так вот разницы я не увидел. Может разница в один-два градуса и была, но споймать ее нереально по следующим причинам:
1. влияние факторов установки - чуть толще положил пасту, чуть сильнее или чуть слабее закрутил болт, чуть сдвинул основание и тепловые трубки уже не так прилегают относительно ядер ))))))
2. температура воздуха даже в течении дня пляшет, и на дельту больше одного градуса. пока поставил, потестировал, сново снял поставил etc.. - смотришь, а то что искал уже давно отожрала погода
так что все теоретики могут раслабится
А вот вентиль с высоким давлением для SI-128 - вот это сила!!!! Уж больно плотно у него пластины стоят, продуть нереально. На него нужно вешать какой Ultra Kaze или FM122/123 - вот с такими вентелями этот кулер еще и с IFX потягается

Snake from the Yurga

По поводу дилерской сети - постоянно работаем в этом направлении. Не у всех интересующихся и желающих дело доходит до заказа. Но Вы всегда можете расчитывать на появление нашей продукции в так рекламируемом на этом сайте магазине в числе первых по всем новинкам. Если Вы не из Москвы, пришлите в ЛС название города откуда Вы и мы посмотрим, какие у нас есть наработки по нему.
На счет систем СВО, узнаю, но пока никаких анонсов не поступало. Так же в своё время на сайте красовались картинки каких-то корпусов, которые потом загадочно исчезли.

Эх я бы покрутил... но у меня IFX14 к сожалению Разница все же есть и больше нежели поправка на погоду, но видна она при очень высоких температурах, чем ниже температура тем и разница меньше, на 45 нм двухядернике ее врятли удастся прочувствовать...

разница может почувствоватся очень реально и на 45нмк CPU - и не от того как работают капиляры, а от того как тепловые трубки лягут на ядра. Ну неужели вы в самом деле думаете что инженеры thermalright полные дурни и не крутили кулеры к верху, к низу, к боку, куда там еще... Я больше чем уверен - крутили. А результаты прилегания тепловых трубок относительно ядер можно воочию увидеть на примере первых IceHammer, когда эти кулера отлично охлаждали 65нмк-CPU и напрочь отказывались охлаждать 45нмк-CPU. Для IFX поворот на 90 градусов вообще должен означать зло: к примеру мой квад выбрасывает 200ватт тепла через IFX. Как только вы закроете крышку корпуса - при самой лучшей продуваемости корпуса очень большой процент нагретого воздуха будет гонятся по корпусу, подымая температуру.
приведу пример:
конфиг в моем профиле
до 9800GTX+ стоял 4870х2. Тестировал систему еще при 4870х2. Данные о температурах заносил в таблицу. Чтобы понять устройство вентиляции в корпусе подсмотрим тут:
#77
приток воздуха идет через перфорированное дно, отток с помощью 4 вентелей по 92м3/час. Через некоторое время поменял видик на Palit 9800GTX+, который не выбрасывает воздух за пределы системника. В очередной день решил зарядить тест по новому - и что я вижу? Температура на крышке/ядрах больше на 5 градусов, чем на предыдущих тестирования. И прогонов я делал несколько, и при первом тестировании, и при нынешнем. Благо термопары мониторят температуру в корпусе, от которой напрямик зависит температура воды в системе и как следствие температуры на крышке/ядрах.
Так вот виновником лишних пяти градусов, оказался сраный 9800GTX+, нагревающий воздух в корпусе. Если у 4870х2 весь нагретый воздух выбрасывался наружу, то у нового видика он жутким смрадом влияет на все содержимое корпуса. И это при том, что в корпусе сквозняк в почти 400м3/час.
ИМО бесполезны повороты, извороты и т. и т.п - до нас просчитали все варианты и если очень хочется изобрести велосипед, то изобретайте его тихо, что бы другие не смеялись

Factotum Вы читали мой пост на предыдущей странице ? Я IFX не снимал вобще, а только менял положение корпуса (который неоткрывался), поэтому ваши примеры в данном случае неуместны. Инженеры термалрайта не дураки, такого тут никто не говорил, просто есть некоторые физические законы против которых не попреш.

Как только я закрою крышку корпуса темпа на ядрах у меня падает на 2 градуса но это тема для отдельного разговора в другом топике фишка не в количестве вентилей а собственно в том где они стоят... ну и понимание того как именно распределяются воздушные потоки в корпусе.

Вы наверное забыли добавить. Коппус долженбыть хорошим , это раз. Ну и сборка компа тоже имеет значение. Корпуса придумали не только чтоб железо на столе не валялось. Это достаточно сложное изделие, которое работает и в аэродинамике и в шумоизоляции.