-Уважаемые форумчане, тема создана для обсуждения продукции компании Thermalright.
-Все вопросы относительно неровности основания кулеров настоятельно рекомендую размещать тут.
-VGA кулеры Thermalright обсуждаем в этой теме.
-Перед тем как задать вопрос прочитайте FAQ
-Thermaltake обсуждем в других ветках, будьте внимательнее!
Официальный сайт дистрибьютора Thermalright в России
А также Facebook и VK

Отредактировано куратором: Leff_Alexx. Дата: 08.04.2009 1:37

Кулер к плохому разгону не имеет ни малейшего отношения.
Читайте тематические статьи по своей материнской плате и разгону core i7 - в инете их полным полно.

т.е. Вы считаете,то что верхняя пластина незапаяна никак не влияет на разгон?Тогда зачем их вообще запаивают?

Абсолютно никаким образом не влияет.
А припаивают их для лучшего отвода тепла с трубок.
Физика, класс 7-8.

т.е.худший отвод тепла никак не влияет на разгон ???

Не путайте теплое с мягким. Хороший отвод тепла взаимосвязан с разгоном косвенно - если камень у Вас ловит синьку при 65-70 градусах/ на 5-7 проходе линпака, дело тут уже точно не в кулере, так как максимальная температура для блумфилдов - 100 градусов, правда защита вроде уже срабатывает на 85-90 (банально уходит в ребут).

Камень у меня не ловит синьку на 65-70 градусах(Слава Богу).Но при BCLK=195 в linx греется до 94 и уходит в ребут.Вот и пытаюсь найти слабое звено.Правда подумываю ещё о шлифовке основания.Как Вы думаете,есть смысл,или всё дело в проце?

Помогите, купил EVGA P55 FTW SLI, на ней есть дырки 775-го, но поставить туда Ultra-120 eXtreme мешает бэкплейт материнки, теперь незнаю что и делать, 1156 Bolt-Thru-kit в этом году ждать наверно бесполезно

сказали же уже, что эта пластина никакого отношения к разгону не имеет. Какая частота и вольтаж на проце?

чтобы взять bclk=195 приходится ставить cpu vcore=1.40625.Ниже вообще не стабилен.Но при bclk=200 винда даже не загружается(поднимал напругу до 1.44,бесполезно),турбобуст отключал,тоже самое.
Неужели процессор такой плохой попался ?

Reneg@de
в свое время столкнулся с такой же проблемой , мать только была ASUS P6T- с возможностью установки 775 кулеров (кулер аналогичный Ultra-120 eXtreme ).
думал что ниче не выйдет , в итоге бекплейт кулера установил поверх бекплейта матери и закрутил - длины винтов как раз хватило .
Хотя это и не самый лучший вариант - пересидел на нем 3месяца без всяких проблем - пока не сменил железо с кулером.

Выравнивай основание кулера, а потом посмотрим. С разгоном точно беда какая-то. Обычно 920 d0 на напряжении 1,3+ (удачные 1,28) берут 4200 (200*21). В общем тебе лучше заглянуть в тематическую ветку по своей материнской плате.

Это для i7 очень и очень немало, особенно если HT включен.
Но шлифовка основания может помочь снизить температуру.

кому как повезет... лично у меня проц после 190 по BCLK требует резкого подъема напруги. 191*21=4009 при Vcore=1.325 железо-бетонно стабилен в режиме 24/7 под 100% нагрузкой, 200*20 уже требует 1,375, а 200*21 - 1,4 и никак не меньше...

Буду проездом в Питере. Подскажите, где можно купить LGA1366 Bolt-Thru-Kit for IFX-14?

Способа крепления для HR10 на 1366 так и нету ?

starche_old З.Ы. Недавно перелез на 1366. На Rampage II Extreme, 920 D0 взял 21х200 при 1.31V

нет

думаю кулер нуждается в притирке.

Неужели обновили IFX-14 ? =)

скорее - перевели в более низкий сегмент: готовят место для нового флагмана.

Интересно, что будет из себя представлять "новый флагман", и сколько он будет весить. Ну и по деньгам как..
Никто ничего не слышал?