-Уважаемые форумчане, тема создана для обсуждения продукции компании Thermalright.
-Все вопросы относительно неровности основания кулеров настоятельно рекомендую размещать тут.
-VGA кулеры Thermalright обсуждаем в этой теме.
-Перед тем как задать вопрос прочитайте FAQ
-Thermaltake обсуждем в других ветках, будьте внимательнее!
Официальный сайт дистрибьютора Thermalright в России
А также Facebook и VK

Отредактировано куратором: Leff_Alexx. Дата: 08.04.2009 1:37

dr_nemo я понимаю, что Scythe Minebea лучше, но у нас их нигде не достать *(
так что вопрос в силе

True Slayer, откуда знаешь, разбирал? Внешне виден только клей. С наружной стороны зазор основания/центральных трубок приличный, а насколько я помню... большая(ударение на первый слог) площадь соприкосновения трубок/основания никогда в ущерб не была.

Cтал замечать частый ребут компа
Снял кулер приложил линейку... основание выпуклое
На складе взял ещё 2 таких же кулера, тоже самое.
При чём у моего 3 тепловых трубки даже не подпаяны к подошве основания, а просто болтаются...
Пока буду ждать новую партию...

Непоможет.

sanmal
Я свой смотрел - пайка.

После полировки Si-128 температура выросла на 5 градусов. Правда, температура в комнате тоже выросла, но градуса на 2-3.
Вероятно ослаб прижим - увеличил его подложив, сложенный в 3 раза, кусок ватмана. Результат практически не улучшился.

Как интерпритировать сие?

True Slayer
Что-то повредил? Какой отпечаток у термопасты? Если ее слишком много в середине, то наверное продавил кулером крышку проца, а после полировки образовалась полость.

Ко мне сегодня приехал SI-128, жаль SE достать не получилось. Завтра посмотрю чего он стоит. Кстати, 45 баксов заплатил - тайфун и тот дороже, а вот SE по прайсу был 59.
Если не дотяну проц до 4-х гигагерц, расстроюсь
На 3.7 он шел на P5B и под тайфуном.

ParadiZe
Отпечаток отличный. В том-то и косяк, что не ясно почему хуже стало. Хотя раньше отпечаток неравномерный был.

True Slayer а крышку прроца пробывал потестить ? ну всмысле тоже самое что и с подошвой проделать...

Кстати, народ вы не учитываете разницу в креплениях, ибо в случае AM2 прижимается куллер исключительно тонким стержнем по центру, что открывает большой простор для шатания и вращения, в случае LGA775 всё значительно лучше. Второй пункт это расположение корпуса, возможно на тестировании их кладут на бок,а в случае штатного (вертикального) расположения, куллер кренится под собственной, отнюдь немаленькой тяжестью (а ещё есть и вертушка), прижимаясь к нижней кромке процессора (что, кстати, отчётливо видно у меня по отпечатку термопасты после снятия куллера), и особо усугубляет это способ крепления на s939/AM2.

Helgus Если основание выпуклое, то и замечательное крепление под LGA775 не слишком-то и помогает. Вся проблема с выпуклым основанием в том, что оно как бы "раскатывает" термопасту выдавливая за пределы процессорной крышки и в итоге получится, что радиатор соприкасается с процессором только в нижней части, а верхняя висит в воздухе. И со временем эта ситуация усгубляется после подсыхания термопасты .

Однозначно кулер выдавил яму в крышке процессора. И у тебя сейчас контакт только по периметру крышки проца. Проверь проц на стекле и проделай с ним тоже, что и с кулером. Мне помогло.

dr_nemo
Нет.
Tamagotchi Похоже ты прав, мне тоже кажется, что края выше центра немного, хотя на кредитке этого не видно.

Я вообще думаю крышку снять, раз уж терять гарантию.
Хотя шлифовка менее экстремальна.

Может вообще не заморачиваться, т.к. планирую в январе новую машинку собрать или на пенрине или на феноме?

True Slayer, а можно поподробней? Ты основание разбирал или на твоем пайка вместо клея(на U120eX) торчит?

sanmal На моем Si-128 везде пайка.

True Slayer Крышка снимется вместе с кристаллами.

Вот блин... У меня тоже самое, после приобретения 120Uex никаких положительных эмоций нет по сравнению со старым 9500 залманом. Разве, что в простое темпа упала. Основание как и у всех кривое, следы от фрезы...И еще, как бы не затягивал винты (а их перетенуть вроде не реально), пока одеваю вентили, кулер все равно начинает шататься. У всех так?

Ну а как он может не шататься с шарообразным основанием ? Добро пожаловать сюда : http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... sc&start=0

Блин, а у меня впечатления только положительные. На SI-128 поставил Akasa Silent Color. Какое бы напряжение не поставил - темпа выше 70 не поднималась, и то после получаса под ТАТом.
Основание ровное - не придерешься, правда на нем был след от проца, значит уже пользовались.

Насчет разгона - теперь я знаю на что способен мой проц. Раньше помню комп уходил в ребут при достижении температуры в 75, тайфун не справлялся. Теперь о недостаточности охлаждения можно забыть, хотя как он был нестабилен на 3.7, так и остался, как не запускался на 4-х, так и сейчас молчит... Зато теперь заработал на 3.5 и проходит все тесты кроме почему-то ОССТ, но это походу глюк проги или ее несовместимость с вистой.

Эх... Читать ветку начал в субботу... В этот же день пришла квитанция, что приехал мой 120 экстрим. Пока еще коробку не открывал, а сейчас испытываю ощущения двойственные... С одной стороны думаю, что новый кулер с выпуклым основанием, будет получше, чем мой Гемин2 с вогнутым... С другой за 2к с лишним не хочется получить мытарство с притирками, полировками... Домой поеду через автомагаз, притирочную пасту на всяк случай взять нада. Вобщем, всем нутром желаю чуда себе Желание загадал про ровное основание. Завтра отпишусь, кое чудо приехало.

Вопрос такого плана: у меня сзади стоит выдув на 500-900об. (GT SilentBladeII), БП пошустрей будет (точно не знаю сколько). Как лучше будет ориентировать кулер: к БП вентилем или на заднюю стенку? Ветку прочитал полностью, но то ли не помню, то ли ответа на подоный вопрос не было

http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... 34#4462134 вот такие пироги

Тебе прям везёт