Добрый день всем!!!!!!!
Вообщем ребята, у меня Процессор Core2duoE@8400=3.00Ghz-Original(3.80Ghz) Motherboard ASUS P5K/EPU.
Приобрел себе кулер IH-4500 Поставил его, всё как положено) И температура у меня 51 градус, Это в покое...
Вопрос: Не многовато ли???

Добавлено спустя 18 минут 45 секунд:
А вот еще: И нормалньо то, что у меня разница температур между ядрами ~12 Градусов??

Мне кажется много.

А что мне сделать .чтобы предотвратить такую "Бешеную "Температуру??

Горыныч3872 можно попробывать по разному ориентировать кулер в системе , чтобы больше тепловых трубок контактировало с поверхностью где кристалл находится .
а под нагрузкой скока выдает ?

Может термоинтерфейс поменять, надо бы посмотреть отпечаток от проца на кулере.
Паста стандартная?

ALAN777Под нагрузкой( Сегодня напрягал ОССТ больше 65 не пошел) Он у меня разогнанный.

Добавлено спустя 33 секунды:
healerovski Паста вместе с кулером шла

Добавлено спустя 37 минут 35 секунд:
Кстати, вот еще одна проблемка... Почему у меня 1 ядро на 11~12 гардусов греется сильнее ,чем 2-ое? И почему ОС использует в нагрузку только 1 ядро(то которое горячее)?

площадь кристала маленькая, у куллера прямой контакт...соответственно и темпы будут высокие
но если

не стоит беспокоиться

Горыныч3872
под нагрузкой 65 норм )
но в простое 51 (мне кажется многовато , но если конечно энергосберегающие функции выключены )
у меня в простое крышка 19 по ядрам 32 и 34 это под BOX 280*6=1680 но у меня и проц послабже

Появился вопрос по поводу IH-4500 для АМ3. В инструкции указано, что бэкплэйт нужно установить таким образом, чтобы сторона с буквами была наружу, но там с обеих сторон надписи (подписаны ответстия для сокетов). И еще - на бэкплейте наклеена прозрачная пленочка, ее надо содрать или она используется чтобы не коротить мать?

именно так.

x3 425 c боксовым кулером грееться под нагрузкой до 71, выбор пал на IH-4500, а купить негде...кто что подскажет?

1) В какой ориентации лучше ставить IH-4500 ? (проц Q9500) вроде слышал что лучше когда кулер дует в БП
2) Если ставить чтобы дул в БП, а не станет ли БП хуже от горячего воздуха от проца?
3) Лучше намазать термопасту которая дается в комплекте или КПТ-8
если вопросы ранее задавались, дайте ссыль, я почитаю

ДимON
1) в некоторых обзорах это подмечают, что лучше когда дует в БП, в двух статьях Jordan-a на Фцентре об этом читал
2) думаю не сильно
3) что идёт в комплекте не знаю, так что ответить не могу, лучше спросить в теме про термопасты или может здесь кто другой ответит

Недавно приобрел и хочу поделиться своими впечатлениями о IH4405+(http://www.ulmart.ru/goods/169834/), до этого стоял профильный Титан ТZ35(три тепловые трубки и стандартный интеловский крепеж). Титана по температуре хватало но крепеж выгибал плату, поэтому хотелось поменять на что нибудь с бэкплат. Вообщем впечатления следующие:
1. Внешний вид и упаковка понравились
2. бэкплат с виду надежный, но при установке по инструкции на с.775-1366 свою функцию не выполняет, т.к. между ним и платой ставятся гайки фиксации шпилек в пазах бэкплат и изоляционные шайбы общей толщиной прим. 3мм. Поставить прямо на мат.плату не получилось мешали паянные контакты (бэкплат вставал на них той частью которая предназначена для АМД сокета), даже если бы встал, то все равно прижимал бы полхо, т.к. шпильки выступали бы дальше, а гайки глухие, что ослабляет прижим. Вобщем дома был кусок стеклотексталита толщ.3мм вырезал из него квадрат и положил его между бэкплат и мат.платой, а чтобы зафиксировать бэкплат в МОБО, со стороны радиатора поставил гайки из комплекта АМД. После легкой модификации кулер встал на место как влитой.
3. Родную пасту использовать не смог, она налипала на что угодно но только не туда куда надо, после борьбы с ней сдался и намазал КПТ-8
4. При установке штатного вентиля оборвался хвостик резинового амортизатора, пришлось использовать отвертку для пропихивания в отв. вентилятора.
5. Поставил я его вертушкой вниз (к видеокарте), и он "зараза" перекрыл радиатор северного моста, который обдувался 120-ой с боковой стенки.
6. Тестирование. Вобщем большой разницы по температуре между ним (5 ТТ) и Титаном (3 ТТ) я не заметил. Проверял стабильность, после увеличения частоты шины 360(1,38V)+150(1,40V)=375х10,5=3935, ЛинХ0.6.4 -50 проходов (темпер. в комнате 20гр.С), Титан(360) -70гр., 4405+(375) -70гр.
7. Вентилятор на максималке 1650 очень шумный причем с 1200 об начинается свист. Хочу переставить 92 вентиль (ШИМ) с Титана вместо 120 4405+, и еще хочу сделать сквозную резьбу в гайках для увеличения прижима
Пока впечатления такие. Если интересно спрашивайте отвечу(чем смогу помогу)
P.S. установка кулера без бэкплат за два года эксплуатации вывернуло плату миллиметра на 1,5-2

А мой ICE Hammer 4405+ (идеально отполирован) на проце АтлонII 425 х3 в разгоне до 3,3Ггц (правда с пониженным напряжением до 1,415В) не нагрелся выше 39 градусов при часовом тесте ОССТ (стандартный тест и Линпак), тактильно подошва кулера тоже еле теплая, у всех до 60 град греется, странно однако, толи проц попался холодный, толи напругу надо подкрутить чтоб его раскочегарить, ну буду гнать до красна пойму в чем дело, а сейчас вот думаю отключить вентилятор вобще, хотя он и так еле крутится, разгон сбросил, плюс C1E и C&Q сбрасывают частоту до 800Гц, а напругу до 1.1ххх, даже на памяти частота сбрасывается. А backplate слабенькая, установилась вроде четко, я как всегда перетянул болты и плату выгнуло, пришлось ослаблять до минимума, да еще и подпорку в корпусе сворганил, а то как мне показалось кренится слегка кулер под собственным весом в вертикальном положении, на открытом стенде ему место (хотя что тогда говорить о более тяжелых ), а может плата (MSI 770-C45) слабенькая, в смысле сама печатная плата тонковата может.

Ice Hammer IH-4405+ в пассиве справиться с Intel Pentium D 915 2.8GHz 65нм 95W ??

Похоже backplate этого кулера выполняет функцию крепления шпилек а не устранения прогиба платы. чтобы плату не прогибало я вставил между ними 3-х мм стеклотекстолит, а с таким модингом конструкция крепления очень надежная и ни чего не выгибает

а размеры стеклотекстолита сделал по backplate или шире? У меня на МоБо была backplate - пластиковая, плотно прижималась она к МоБо, но она точно по размеру ICE-хаммеровской, может даже чуть меньше, были мысли ее оставить, но там впаены гайки, которые по резьбе совпали с резьбой кулера, и при вкручивании винтов на кулере кулера шпильки крутятся в обратную сторону, но можно в принципе нагреть эту backplate и вытащить гайки, будет ли толк если ее поставить, мне кажется что надо пошире че-то мутить, да и гайки натянуть сверху будет не легко???

Шире не надо достаточно чтобы она влезала между отверстиями, желательно не меньше размера рамки сокета.
Не совсем понял твою конструкция крепежа, у меня новая ревизия с прямоугольной металической пластиной в которую крепятся болты, а к ним колпачковыми гайками крепится кулер.
Впрочем по любому чтобы плату не выгибало (не продавливало процессор) надо сделать упор под сокетом таким образом чтобы основная нагрузка приходилась не на плату а на этот упор.
P.S. гуглил в инете нигде даже на оф сайте нет картинок этого крепления