В этой ветке обсуждаем Cooler Master GeminII, GeminII S/S524/SF524 и GeminII М4.
Убедительная просьба к участникам: вопросы по другим компонентам компьютера обсуждать в соответствующих разделах конференции.Оффтоп разрешен только в пределах темы обсуждения.
Акула пера
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2004 Откуда: Москва Фото: 5
Вряд ли там давление, т.к. при повышении давления темп-ра кипения увеличивается, а в трубках наоборот нужна как можно меньшая темп-ра кипения жидкости. Скорее всего там низкое давление или вакуум. Отредактировано куратором: st.Bezdelnik. Дата: 12.11.2007 1:24
Акула пера
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2004 Откуда: Москва Фото: 5
Там какой-то спеченый медный порошок по краям наклеен (~1мм слой) и жидкостью даже и не пахнет... Отредактировано куратором: st.Bezdelnik. Дата: 12.11.2007 1:25
вообще в тепловых трубках жидкость ктороая при достаточно небольшой температуре испаряетя.. и остывая на другой стороне трубки конеденсируется стекая обратно, таким образом отводя тепло от его источника
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2006 Откуда: СамАрА Фото: 1
Если трубка полая, то сконденсировавшаяся жидкость возвращается в зону испарения под действием силы тяжести. Иными словами, трубка будет работать только в вертикальном или близком к тому положении, когда зона конденсации выше зоны испарения.
Внутри современных тепловых трубок находится наполнитель. Они работают практически в любом положении, поскольку для возврата жидкости в зону испарения используются капиллярные силы, а не сила тяжести. Капиллярный эффект, используемый в современных тепловых трубках, обусловлен возможностью конденсированной воды перемещаться по тонким капиллярам (порам) в любом направлении. Такой эффект наблюдается, если положить губку в лужу воды. Полость медной трубки наполняют различными материалами, фитилями, пористой керамикой и др. Материалы и хладагенты для тепловых трубок выбираются в зависимости от условий применения: от жидкого гелия для сверхнизких температур до ртути для высокотемпературных применений. Однако большинство современных трубок используют аммиак или воду в качестве рабочей жидкости.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2006 Откуда: СамАрА Фото: 1
Buld@zer писал(а):
Возможно в твоем кулере трубка одна или более имеют дефект - разгерметизацию. Оттого вся жидкость оттуда испарилась...
Не-е-е. При нагреве проца они все одинаковой температуры. Если-бы такое было, то дефектные трубки были-бы холоднее остальных. Так что либо у меня все трубки нормальные , либо все дефектные , но в последнем случае колер-бы вообще проц даже на дефолте не тянул-бы.
Я подозреваю что они где-то (внутри) непропаяны к рёбрам/теплосъёмнику, оттого и необеспечивается нормальный теплосъём.
P.S. Хотя может не всё так плохо.
Intel Core 2 DUO E6300@3.63GHz@1.5В
0%-55гр.
100%(TAT)-80гр.
Хотя у других в среднем
Intel Core 2 DUO E6300@3.4-3.6GHz@1.42-1.47В
0%-35-40гр.
100%(TAT)-65-75гр.
ApA Возможно в твоем кулере трубка одна или более имеют дефект - разгерметизацию. Оттого вся жидкость оттуда испарилась...
...это врядли разгерметизировалась... но проверить работоспособность трубки можно но ощупь... отводящий тепло конец должен быть нагрет.. Отредактировано куратором: st.Bezdelnik. Дата: 01.11.2007 19:17
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2007 Откуда: ;)
Привет, ребят. А у меня с сабжем проблемка была - основание вогнутое, т.е. центр проца не контактировал с основанием. Все исправилось наждачкой, насколько это было возможно. Если бы заметил раньше - поменял бы, так что совет - первым делом проверяйте отпечаток
_________________ Наш век гордится машинами, умеющими думать... И боится людей, проявляющих ту же способность! (с)
на счет ровности основания есть такая проблема... либо крышка проца кривая.. в общем отпечпток нормальный, но "рамка" на теплосъемнике от проца присутствует..
кстати, можно взять бэкплейт от любого кулера под 775 соке.. я вот даже от залмана 9500 приспособил, спилив немного пластика в районе болтов, чтоб гайки наживились нормально, затяну, и все, хотя небольшой прогиб платы все равно присутствует..
Вчера полирнул-таки основание кулера (после нескольких проверок отпечатка все же увидел, что основание достаточно сильно вогнуто) и крышку процессора заодно (была также вогнутая) - результаты радуют. Раньше в режиме 3,2ГГц и 1,25В на ядрах было 47-48 градусов (максимальное значение в простое на первых двух ядрах, третье и четвертое отстают на 4 градуса), сейчас при 3,4ГГц и 1,35В в покое на 1 и 2 42-43 гр., 3 и 4, соответственно, 37-38 гр. Неплохо, считаю. Еще если учесть, что стоят вентили на 1100RPM, которые при замене на более мощные справятся с охлаждением куда эффективнее, то можно будет гнать и дальше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2006 Откуда: Планета Земля
Народ, а нет ли проблем с горизонтальной установкой кулера на мат. плату при использовании оперативной памяти Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5DHX (с высокими радиаторами)?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2006 Откуда: Планета Земля
st.Bezdelnik, я боюсь, что радиаторы памяти могут упереться в тепловые трубки кулера... как тут можно прикинуть? Или в радиатор кулера могут тоже упереться?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.10.2005 Откуда: Санкт-Петербург
Крутилятор если есть возможность, то возьми кулер под манибек, и уже на месте смотри мешает памяти или нет. Можно переставить память в красные слоты, как вариант.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.10.2005 Откуда: Санкт-Петербург
Герой Асфальта Встанет, только одно неудобство: память надо будет ставить в вторую пару слотов или сначала ставить память, а потом прикручивать кулер. Привод для дисков необходимо будет переставить в верхний слот. Это исходя из Нынешнего варианта. В Антеке возможно привод не надо будет переставлять в верхний слот.
Заполни профиль, плиз.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения