стоимость великовата, да и ждать надо... а с нашей почтой ждать чуть ли не месяц.... мне надо температуру пониже и шума поменьше, упор на первое

Еще раз вернусь к опусканию кулера Ice Hammer 650 ...
maugli-14 , ты вроде бы казал себя адекватным, но зачем говорить о том чего не знаешь. как будто 5850 это какая-то волшебная карта, прямо грааль святой. и ядро отличается от 4870 и 4850 так, что там отлично работает, а тут сгорит...
Кстати 650 стоит 700 руб, а сколько стоит ?
кстати у термалрайтов основание часто изогнутое, это хуже чем щели между теплотрубами... Термопаста и T-rad2 твой спасает полированые поверхности - это тоже кстати не обязательно.

калибр слово "БРЕД" я использовал, чтобы коротко, но емко, с небольшой эмоциональной окраской охарактеризовать фразу собеседника, который пытается ввести в заблуждение.
Вообще быть злым ник обязывает , но вообще я не злой, просто немного здоровой критики никогда не помешает.
Да кстати, желаю чтобы твоя карта все-таки все выдержала

CatarSYS с ядром 650 справится... а со всеми остальными источниками тепла придется справляться уже тебе, поэтому бери тот кулер, который можно будет поставить вместе с рамой. Zalman' ы , которые ты назвал у меня по крайней мере (Тюмень) выходили дороже Accelero S1... и они менее эффективны, имхо. В Тюмени кстати вообще кроме залманов нифига нет, все только заказывать и то проблематично...

Evileye

Вполне себе ширпотреб, как и всегда.

Вот уж отличается, более тонкий техпроцесс. Нужен хороший контакт. Например кулер для проца Cooler Master Hyper TX3 мне жутко не понравился. Весь этот прямой контакт - лажа.

На 5850 за 12к денег хватило, а на кулер мама денег больше не дает? Лучше спалить первое и все равно выбросить второе.
Сам таракан на тысячу дороже. Силовик будет тысячу, можно обойтись и без него.

У моего - идеальное. Без термопасты вообще то обойтись нельзя в любом случае.

Цитата:

ты вроде бы казал себя адекватным

А вот то что ты полный неадекват, я понял. Больше тебе писать не буду. В игнор.

maugli-14

Про основание согласен, ровность у 650В не впечатляет, но и чип рв870 тоже не идеален... Хотел спросить почему вы считаете что зазор слишком большой между ТТ? Между ними ведь не пустота а алюминий, или я вашу фразу както не так понимаю

CatarSYS

Ну потри чип нулёвкой, или пастой гоя, будет приятный сюрприз.

А между алюминием и теплотрубками - ага, зазор и разные уровни.
Задача теплотрубок - отводить тепло к рассевающему элементу(читай - радиаторные решетки). Делать прямой контакт - извращение производителей, это не просто неграмотное конструктивное решение, но еще и провальное для графических чипов с открытым ядром.

Задача ТТ не порсто отводить тепло, а делать это максимально быстро. В этом прямой контакт гораздо лучше подошвы. В чем недостаток такого решения для открытого чипа? Да в том, что у HDT-кулера будет учачствовать в теплообмене только та часть которая по площади равна площади чипа. Соответственно если площадь чипа мала, и не задействуются крайние ТТ то будет проигрыш, если контактируют все ТТ то выигрыш.

Стало быть, в случае как для 650В, так и для 850В и других HDT-кулеров, всё сводится к тому, будут ли все ТТ контактировать с нагревающейся поверхностью чипа.

Да, я смог 12к потратить на в/карту, но уж извините зарплата не резиновая, у меня всего 1380 рублей осталось после покупки, и я их хочу потратить на охлаждение карты... но вот подкопить на тотже трад займёт много времени, з/п небольшая, потому выбираю из того что есть.

Устанавливайте что хотите, палите ваши карточки как вздумается. Я свое мнение выразил чуть более чем полностью.

maugli-14
а тебе все таки напишу. перечитал еще раз свои посты - ничего неадекватного не увидел. то что я поправляю некоторых участников - думаешь лучше позволить человеку пребывать в заблуждении?

Цитата:

Вполне себе ширпотреб, как и всегда.

- и я о том же!

Цитата:

Вот уж отличается, более тонкий техпроцесс. Нужен хороший контакт.

да какая разница. контакт нужен хороший при любом процессе. ядро 58хх от 48хх с точки зрения охлаждения отличается только расположением "ромбом" а этого ты не сказал

Цитата:

На 5850 за 12к денег хватило, а на кулер мама денег больше не дает? Лучше спалить первое и все равно выбросить второе.
Сам таракан на тысячу дороже. Силовик будет тысячу, можно обойтись и без него.

Итого 3 штуки + хз сколько доставка в ОМСК ? ну и советы у вас... CatarSYS сам я думаю знает, сколько он потратил и сколько он еще хочет потратить на это дело.
Если тебе интересно, то я лично потратил 10000 на карту и 1700 на кулер. мама денег не дает
С удовольствием бы поставил ice hammer 650, но его ширина - это геморройный фактор. а вовсе не та ересь, которую ты с умным видом пренебрежительно написал.
Совсем офф - в профиле у тебя q6600@3000 под zalman 10x, а у меня q6600@3375 под Ice Hammer IH4405. Он мне кстати обошелся в 900 руб. А залман твой, а?

Цитата:

У моего - идеальное.

это очень хорошо

Цитата:

Без термопасты вообще то обойтись нельзя в любом случае.

так и я про тоже

Цитата:

А вот то что ты полный неадекват, я понял. Больше тебе писать не буду. В игнор.

а вот это вообще номер... вы сударь сказали чушь. я обратил ваше внимание на это. а вы в обидки. лет то сколько?
если начинаешь нести непровереную информацию, пиши ИМХО...

ах да, может еще кого обидел? тык я не со зла просто ник такой.

Добавлено спустя 6 минут 4 секунды:
CatarSYS
в общем, самый главный момент - чип ромбом. И хэнд мэйд придется городить на VRM + VRM у планки.
Поищи Accelero S1 - самый дешевый вариант я думаю будет...

а это - ваще пять видимо некоторых участником в децтве били кулерами с HDT

maugli-14
Мнение я ваше учел, мне просто было интересно чем вы руководствовались оценивая 650В
Зазор в том смысле что вы говорите есть везде, у всех кулерров и HDT и подошвенных. Просто припаивается с одной стороны, а с других зазор. Ну я понял про чтовы говорите вобщем
Вопросов к вам больше не имею

Зазор - это нестрашно, лечится нормальной термопастой. Кривое основание = сильный перекос прижима крепления и вероятность сколоть кристалл чипа.

gavgav
Как и неровность самого чипа

Обычная подошва без прямого контакта
#77
Прямой контакт. Зеленым выделены недостатки конструкции.
#77

Качество изготовления может быть на высоте. И все равно нужна теплокрышка на графическом ядре.
А та разница, если она вообще есть, не стоит того чтобы в нагрузке видяха выдавала артефакты.

Я ставил медную пластину между ядром и мусаши - это 1,3 мм прокладка - разницы ну ваще никакой.

maugli-14
скажи пожалуйста, ты сам то эти "недостатки конструкции" видел? трубки сделаны заподлицо с основанием, ничего подобного там нет, или же эти якобы зазоры неразличимы без микроскопа.
я говорю как владелец 2 кулеров HDT.

ну опять...
с чего вдруг артефакты?

На 1й указанной вами кртинке ТТ как будто бы является частью основания, нет следов пайки и т.д. На деле ТТ лежат в таких же ложах и в подошве как и при прямом контакте

Поясню.

При смене термопасты у меня первое время артефакты. Что происходит?
Толщина прокладки из-за термопасты большая, локальный перегрев.
После прогрева термопаста растекается и делает свои дела. Контакт ровный и стабильный.

При ровной подошве слой термопасты минимальный. При прямом контакте, который выполнить очень сложно с большой точностью, те места что я обрисовал на схематическом рисунке не заливают ничем.
Это должна сделать термопаста.

Так вот если этот зазор окажется уж слишком большим, в чем я уверен будет в кулере за 10 баксов, то термопаста не спасет даже от этого. Какой бы она не была. Локальный перегрев.

Тот ужас что я видел на Cooler Master Hyper TX3 - меня уже ни в чем не переубедит.

Подскажите пожайлуста где в Москве купить мусаши ?

значит ты делаешь что-то не так... например слишком много термопасты кладешь. локального перегрева быть недолжно.
добрый совет ( калибр - обрати внимание - добрый совет) - вначале научись кулеры ставить... А потом уже начинай опускать отличный с точки зрения цена качества бренд

BoxOfCigarettes
http://ulmart.ru/goods/167019/
Прежде прочти это
http://people.overclockers.ru/mau/record2

Даже при очень тонком слое все равно вылезают артефакты.

maugli-14
благадарю за предупреждение
карточку планирую брать под разгон 5850
что лучше поставить или дефолтный охлад оставить ?

Вы описываете большую потерю при прямом контакте по сравнению с подошвой. НО вы не учитываете что при подошве в теплопередаче гпу-термопаста-ТТ будет участвовать еще одно звено - подошва. ГПУ-т/паста-подошва-ТТ и на участке подошва-ТТ потери будут такие же какие вы описываете для участка термопаста-ТТ. В сумме проигрываешь больше с подошвой. Термопаста заполняет неровности ТТ у прямого контакта. А в случае с подошвой что заполняе неровности ТТ и каналов под нее? Воздух - худший из проводников. Контакт ТТ с подошвой таже ситуация что и с самим ГПУ.