Старая ветка Лучший "Суперкулер" закрыта.

#77 Локальные правила в этой теме:
0. Тема создана для обсуждения новинок/уже выпущенных девайсов. Вопросы на тему "что мне купить?" и "где достать?" тут не рассматриваются в любом виде. Участие в теме подразумевает знание мат.части на должном уровне. В противном случае желателен read-only режим.
1. Если у вас есть мнение - оно должно быть основано на чём-то кроме вашего "имхо". Давайте ссылки, приводите результаты. Не будьте голословны.
2. Посты вида: "Я считаю что кулер X лучше всех" ,будут уничтожаться как флейм. Для этого есть голосование.
3. Организационные вопросы решаются только с куратором ветки/модератором и не выносятся на всеобщее обозрение. Исключение: инициатива модератора/куратора.
4. Оффтопик и фанатство недопустимы в любом виде.
5. Выбор кулера тут. Нарушитель этого пункта правил, с целью изучения матчасти и правил, может быть заблокирован на срок от одного дня до недели.

Нарушители будут наказаны.
Отредактировано модератором: MadOverTolik. Дата: 26.01.2009 22:58

W124TH

Ну такое же уже было, и не слишком удачно получилось - Ледяные молотки и мини-криогенка: тесты кулеров Ice Hammer IH-4000 hP, IH-4200 hP и Asetek VapoChill Micro.
Добавлено спустя 2 минуты, 19 секунд
Himik_15
Я к тому, что сказал в статье больше ничего не добавлю.
И к чему вообще этот вопрос?

Jordan
В статье ты писал что каждый сам решает что лучше!
Если не брать во внимание габариты и цену, то что скажешь?
Меня интересует твое личное мнение!

Jordan
Ну тогда я правильно сделал свой выбор и учитывая что я выровнял/отшлифовал основание, то вообще бомба!

Jordan Неа. Там была _цельная_ система. ИМХО, но она менее эффективна, нежели разделение ролей....

Нельзя не согласиться.


А никто и не говорит о том, что надо сильно шлифовать. Сначала прессовать, чтобы снизу трубки были более-менее плоскими, а затем шлифовать. Площадь соприкосновения каждой трубки будет не меньше, чем у последних кулеров с технологией HDT.


Согласно Википедии существует три способа теплопередачи -теплопроводность, конвекция, тепловое излучение. Других способов я и из курса физики не припомню, учебника под рукой нет. Передача теплоты в тепловой трубке есть комбинация конвекции и фазовых преобразований вещества. В зажатой тепловой трубке, по моему мнению, и перенос фещества (конвекция), и фазовые преобразования затруднены по причине значительного уменьшения объема [если только производитель не предусмотрел каких-либо, мне не известных, специальных мер, в чем я очень сильно сомневаюсь]. Таким образом, передача теплоты от проекции центра ядра на плоскость крышки процессора к месту уширения трубки осуществляется в меньшей степени за счет преобразований состояния и переноса вещества, а в большей степени за счет теплопроводности в меди трубки.
Добавлено спустя 40 минут, 36 секунд

Идея богатая, просто исполнение никакое.

CyberAlpha LOL ROLF [censored: здесь было выражение на олбанском]

Теперь, пожалуй, моя очередь спросить:

CyberAlpha
Энергия, которую могут передать сквозь ограниченное сечение молекулы газа при броуновском движении, не безгранична и, в соответствии с доктриной о наименьшем сопративлении, значительнейшая часть будет передаваться первым теплоприёмкикам (здесь: первым пластинам), а остальные молекулы будут иметь столь малый запас кинетической энергии, что передача данной энергии участком, наиболее удалённым от теплосъёмника, будет затруднена в т.ч. и "вялым поведением" "обитателей" удалённых от теплосъёмника. Зависимость распределения предположительно будет иметь вид экспоненты или степенной зависимости что-то во мне предпологает зависимость вида а^-4.

W124TH
1. В Вашем сообщении, в к-м Вы указали мне на необходимость "подучить матчасть", речь шла о неэффективности передачи тепла сплющенными трубками. Т.е. Вы не согласны с моими доводами именно по этому вопросу, и Ваше физическое обоснование моей неправоты я хочу услышать. ИМЕННО ПО ВОПРОСУ СПЛЮЩЕННЫХ ТРУБОК.
Вы же уводите разговор в другую, хоть и не менеее интересную, сторону. Некрасиво.
2. Откуда такая информация? Очень уж боюсь, что Вы описываете процессс передачи энергии при теплопроводности. Именно указанную Вами проблему призван устранить способ передачи тепла, основанный на изменении агрегатного состояния вещества. Т.е., меньшее тепловое сопротивление имеет среда в тепловой трубке, а не стенка трубки, через которую тепло пошло бы способом теплопроводности к пластине.

Еще раз - раз уж Вы ткнули меня носом в необходимость "подучить матчасть", то прошу сначала указать на мои неточности в описании недостатков сплющенных трубок, а потом переходить к длине трубок.
Заранее спасибо, с искреннимм уважением, без всяких смайлов, кавычек и прочего бреда.
Добавлено спустя 21 минуту, 46 секунд
И еще. Из нашего спора следует, что у малой эффективности Orochi есть предположительно две причины:
1. Сплющенные на пятке трубки. Я обосновал.
2. Длинные трубки. Вы обосновали.
3. Трубки на пятке в два ряда. Этот момент мы упустили, но к нему я предлагаю подойти позже, когда разберемся с первыми двумя.

Таким образом, я предлагаю сначала ответить на три вопроса:
а) Считаю ли я большую длину трубок причиной снижения эффективности Orochi? Ответ - да, считаю.
б) Считаете ли Вы сплющенные трубки причиной снижения эффективности Orochi? Прошу ответить, но предположу, что - да, считаете.
в) Какой из этих двух недостатков оказывает большее влияние? Понятно, что я считаю сплющенность, а Вы - длину. Предположу, что мы не найдем общего языка в этом вопросе. А хотелось бы.

Ага точно. Все всегда упирается в технологичность. То что вы CyberAlpha предлагаете нетехнологично и дорого. Вглядитесь в собственный чертеж и прикиньте количество операций для его реализации. Ненадо быть технологом чтобы понять что процесс будет довольно сложный. Но это пол беды. Боковые стенки трубок работать не будут, тоесть квадратная форма трубки тупо уменьшает площадь контакта трубки с процессором. Толстое медное основание спопобствует более равномерному распределению тепла между трубками и по их поверхности. Всякого рода хеатпайп директы не показали никакого превосходства над классическими основаниями, кулера использующие подобные технологии никогда первых мест незанимали, по той простой причине что даже спаянные квадратные трубки, немогут распределить тепло между собой равномерно, а учитывая тенденции к уменьшения площяди ядра, ваша технология будущего не имеет.

CyberAlpha Звиняюсь. Моё предположение по вектору Вашего вопроса было не верным.
Эх... Физика так физика...
1. Неэффективность подобного способа крепления ТТ обуславливается малой толщиной крышки процессора и соответственно малой площадью теплового пятна. За данными прошу к опытам Nikolai Voronov'а и далее по ссылкам.
При малой площади теплового пятна съёмом энергии будет заниматься в нашем случае максимум 3 ТТ, при условии однокристальности процессора.
Остальным ТТ энергия будет передоваться через взаимоконтакт и через элемент, что Вы назвали "тело (корпус) пятки радиатора". Т.к. в данном случае мы получаем значительные потери в звеньях передачи тепловой энергии, то наличие крайних ТТ мы можем поставить под сомнение вообще, а ТТ перед ними будут "работать" - дай Всевышний! - на треть своей эффективности. (объяснить причины или Сами займётесь?)
2. Вы немного путаетесь в технгологиях. В ТТ применяется в качестве рабочего тела газ, находящийся в данном агрегатном состоянии где-то с +5 по Цельсию, а не термосифоны в которых и происходит ихменение агрегатного состояния вещества. Ежели бы в ТТ применялась технология термосифонов, то их нельзя было бы использовать в охлаждении видеоадаптеров, ибо в них теплосъёмник находится выше теплорассеивателя, а в термосифлнах подобное не возможно, т.к. за доставку вещества к теплосъёмнику отвечает сила тяжести, а они действует в пряямо противоположном направлении.
Добавлено спустя 2 минуты, 59 секунд
alex1974 Где? Когда? Техпроцесс уменьшается, а площадь - нет, ибо это "оптимум".
Добавлено спустя 17 минут, 24 секунды
CyberAlpha Без полноценной исслодовательской статьи по вопросу максимальной длинны трубок - без понятия.
В обзоре Иорданца для обзора данных более чем достаточно, но для понимания физики процесса - катастрофически мало.

Тут и сейчас к примеру Conroe QX6850 - 286 мм², Penryn QX9650 - 214 мм². Нехалем не в счет - там добавился контроллер памяти, и с переходом на 32 нм техпроцесс площадь уменьшится значительно.

Процитирую сам себя:

И еще раз:
[/quote]
Т.е., по моему мнению, предложенный мной способ не наилучший.

А зачем тогда в теплотрубке капилляр? Газу он не нужен!

CyberAlpha А он там есть?

alex1974
Сравнива "следствия технологического прогресса" через два года...

К примеру в термалрайте присутствует.

переведи... неуловил суть

Пропал куда-то... Уже в голос смеется, наверное

alex1974 Где? Там же ТТ с напылением и без фитиля?Закон Мура вспомни. Каждые два года кол-во транзисторов на чипе (хотя изначально была производительность) будет удваиваться, а с учётом того, что шаг ТП в 2^.5, то за каждые два года площадь (средняя) изменяться не будет.