#77 Локальные правила в этой теме: 0. Тема создана для обсуждения новинок/уже выпущенных девайсов. Вопросы на тему "что мне купить?" и "где достать?" тут не рассматриваются в любом виде. Участие в теме подразумевает знание мат.части на должном уровне. В противном случае желателен read-only режим. 1. Если у вас есть мнение - оно должно быть основано на чём-то кроме вашего "имхо". Давайте ссылки, приводите результаты. Не будьте голословны. 2. Посты вида: "Я считаю что кулер X лучше всех" ,будут уничтожаться как флейм. Для этого есть голосование. 3. Организационные вопросы решаются только с куратором ветки/модератором и не выносятся на всеобщее обозрение. Исключение: инициатива модератора/куратора. 4. Оффтопик и фанатство недопустимы в любом виде. 5. Выбор кулера тут. Нарушитель этого пункта правил, с целью изучения матчасти и правил, может быть заблокирован на срок от одного дня до недели.
Нарушители будут наказаны. Отредактировано модератором: MadOverTolik. Дата: 26.01.2009 22:58
Последний раз редактировалось fr@me 30.10.2007 10:43, всего редактировалось 12 раз(а).
Снял питание с модуля TEC и провёл тест ещё раз... температура возросла лишь на 3 градуса в пике нагрузки по самому горячему ядру! Нафига, спрашивается, там сделано это чудо и каким образом оно отрабатывает те ~76 Ватт (по панельке Zalman*КПД БП) которые жрёт?!
Значить правду на экстримах писали что V10 с ТЕС расчитан на процы с тепловыделением от 120w и выше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.01.2009 Откуда: Барнаул
To Sergey ko
А какая собственно разница?
Если кулеры проверяются одним и тем же способом, то эти результаты будут вполне справедливы и для способа представленного выше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.07.2005 Откуда: москва
SERGIO90 писал(а):
А какая собственно разница?
Интел использует такой же способ при испытаниях систем охлаждения , метод самый точный поскольку позволяет непосредственно оценивать температуру теплораспределителя.
_________________ Radeon is Gaming
Последний раз редактировалось amdfan 30.01.2009 8:21, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.07.2005 Откуда: москва
sergey ko http://www.intel.com/design/processor/d ... 315594.htm Внизу ссылки на PDF , где в приложении D описана установка термодиода в теплораспределитель(IHS) , в спецификацих процессора всегда указана пределельная температура корпуса(IHS) , которая им контролируется...
Хммм тогда действительно много шума из ничего получилось. Жаль.
Причем, что характерно, уже не первый раз. Единственный на моей памяти TEC-кулер, показывавший более-менее приличные результаты для своего времени - Titan Amanda. Но у него тоже были свои тараканы в голове (шумный, по отзывам часто горела плата контроллера).
Кстати, походу заглянул в обзор Titan Amanda от Jordan, и узрел исторические строки:
"Главная проблема подобных систем охлаждения, на мой взгляд, заключается в том, что эра "супергорячих" процессоров и соответственно "суперкулеров" для них, закончилась. С появлением Conroe и скорым переводом процессоров Presler и CedarMill на новый степпинг D0, можно почти не беспокоиться об избыточном тепловыделении центральных процессоров."
Jordan, прошу не обижаться, считайте это дружеской подколкой . Ведь кто-то когда-то тоже говорил, что "640 килобайт должно хватить всем"
Jordan Да я-то понимаю, что в пересчете на ядро/мегагерц/транзистор современные процы холоднее тогдашних. Но только вот производители процов этому несказанно обрадовались и начали умножать сущности, сиречь кол-во ядер. В результате как имели 130-ваттные кипятильники, так и имеем И дальше ИМХО то же самое будет - чем тоньше будет техпроцесс и чем изощреннее будут методы борьбы с тепловыделением - тем больше транзисторов будут пихать в кристалл и больше кристаллов - под одну крышку. И в результате тепловыделение топовых процов где было, там и останется (и как бы еще дальше не возросло, с уже идущими разговорами про 6-8 ядер).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.06.2005 Откуда: РФ
digital_demon писал(а):
современные процы холоднее тогдашних
Где-то читал, что с уменьшением тех. процесса уменьшается площадь кристалла, увеличивается число транзисторов на единицу площади. Тепла выделяется ненамного меньше, даже если число транзисторов не наращивать.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.10.2008 Откуда: Москва
Jordan Видимо теперь Scythe есть возможность выпускать кулеры с желобками. Отсюда,на мой взгляд,справедливый вопрос-будут ли выпущены новые ревизии уже существующих кулеров,но с желобками в основании?Ведь,насколько я помню, они(желобки) дают около 3 градусов прироста эффективности.Не общался еще с представителями Scythe по этому поводу?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.01.2009 Откуда: Россия, Иваново
Megagad Конечно напоминают. Причём, сразу же несколько кулеров
BTF-Yaroslav Нет, не общался.
Помню, что отсутствие желобков они сначала объясняли дороговизной такого соединения, а потом несоответствию требованиям экологов (видимо здесь так и остался термоклей).
Вентилятор там занимательный. Но пока непонятно, чего будет больше - пользы от типоразмера 120х120х48 (если я правильно интерпретировал цифры по ссылке), или вреда от разбазаривания воздушного потока во все стороны.
Кроме того, там же ж небось подшипник (если они не идиоты и не сделали нестандартный вентилятор на втулке). Шуметь будет...
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения