при простое компа температура ядер составляет 40-43(CPUID) У тебя напряга на проце и частота скидывается??? Те включены функции энергосбережения? А так надо проверять праймом с поднятием напряжения на проце. Тогда эффективность сразу видно.

Jo-Jo
Как понять включены эти функции или нет?

В эвересте посмотри напругу и множитель и еще у тебя на диске к маме асусовская утилита есть Asus AIsuit или другая там тоже можно все увидеть и управлять напряжениями и оборотами кулера

Здесь?
#77
Кстати, комп находится рядом с окном, стал проветривать, и температура в простое понизилась.., может вентиляторов еще поставить?

Да многовато что-то. У меня пока не разгонял была темпа в простое не более 30-ти, в lInx около 50-ти. У вас должно быть немного больше, если HT включена. Охлаждение в кейсе улучшите, однозначно. У меня например два на вдув и два на выдув стоят. Проверяйте прижим и оттиск. Я ещё шайбочки под крепёж подкладавал-отыграл пару градусов, правда на предыдущем проце. И сейчас наверно подложу.
PS Хотя сейчас внимательно поглядел ваш скрин. Там максимальная напруга 1.26. Я так понял в пике при прохождении LinX. Тогда 65-67-нормально ,более или менее. Но всё же охлаждение в кейсе улучшите.

На скрине показания компа в простое, без тестов, просто как написал выше открыл окно, и минут через 15 после этого сделал скриншот.
зы
и еще снял боковую крышку с корпуса, отсоеденил вентилятор, между ним и радиатором было достаточно большое кол-во пыли.

У тя напруга в простое 1.05....для ние нормально . Главное чтоб в нагрузе небыло борльше 80ти градусов по ядрам....хотя некоторые и из за 90 не парятся извращенцы.

температуры для твоих жестких условий нормальные, поставь вентиль на вдув сразу станет холоднее

Спасибо всем ответившим, буду пытаться установить доп вентиляторы в корпус, насчет вентиляратора в бп есть смысл его менять, или менять полностью бп?

Здравствуйте, подскажите, влезет ли Mugen 2 в корпус http://www.nix.ru/autocatalog/cases_nav ... 90786.html

????

xMANNx
конечно.

Saturn™ у меня просто на боковой стенке вентиль 250х250х30, вот я и сомневаюсь....

xMANNx
хмм... думаю он не помешает.

Да, прижим-то у Мугена2 не ахти. Вот озадачился его улучшением. Встал вопрос как. В комплекте идут шайбочки под 1366-ой, металлические и пластмассовые. Если подложить их между шляпкой винта и бэкплэйтом, то возможно замыкание мамки на пластину. Сзади материнской платы довольно высокие контакты пайки. Если прорвут подложку на бэкплейте-возможен контакт и замыкание. Есть вариант проклеить места напротив пайки тонкой пластиковой пластиночкой для изоляции, вырезав в этом месте кусочки подложки. Ну опять же от сильного прижима можно повредить контактные ножки пайки. Или вариант подложить шайбочки между бэкплейтом и мамкой. Тогда бэкплейт вообще не будет касаться мамки и муген будет крепиться к плате на четыре точки. Впринципе родной металлический бэкплейт на плате остаётся для усиления. И насколько затягивать в таком случае винты, чтоб мамку не повредить. Что посоветуете? Да, бэкплейт и крепежи покупал отдельно под сокет 1156 и они имеют несколько другие вид и форму, в отличае от шедших в комплекте, но сути дела это я думаю не меняет.

элементарно лечится откусыванием "лишней" высоты, естественно не под корень... так проделал сам маленькими ножничками (повзаимствовал у жены).

Saturn Да, спасибо! Тоже об этом думал. Наверное так и поступлю. Не повредит это плате? И куда вы в результате шайбы подкладывали?

плате-то никак не повредит, а вот гарантия явно слетает.

Ну и как, риск потери гарантии стоит свеч?

Svenson
решать тебе... я только предложил вариант.

Я имел ввиду в плане выигрыша температуры. У вас он приличный? Здесь кто-то писал, что порядка 10-ти градусов. Ну что-то сомнительно. Просто на предыдущей плате я подкладывал шайбочки, но это было на фене2 и там ничего не мешало. Да и подложил сразу, поэтому сравнить не с чем.