-Уважаемые форумчане, тема создана для обсуждения продукции компании Thermalright.
-Все вопросы относительно неровности основания кулеров настоятельно рекомендую размещать тут.
-VGA кулеры Thermalright обсуждаем в этой теме.
-Перед тем как задать вопрос прочитайте FAQ
-Thermaltake обсуждем в других ветках, будьте внимательнее!
Официальный сайт дистрибьютора Thermalright в России
А также Facebook и VK

Отредактировано куратором: Leff_Alexx. Дата: 08.04.2009 1:37

подскажите какой лучше брать:
Thermalright HR-02 Macho rev. A или Thermalright True Spirit 140

heaven А для каких условий работы и корпус озвучьте.

LLIOPOX корпус чифтек биг тауэр, старенький, чтобы влезло и тихо было, разгон профильный

А поконкретнее, надо знать какое расстояние от крышки цп до боковины. Если больше 170мм то Дух 140 влезет. И он (Дух) получше в разгоне чем Мачо А

ширина 205мм

heaven Это не по существу (с).

heaven , второй лучше мне так показалось, правда на разных системах пробовал, на работе i7-3930K@4.4 под macho, дома FX8320@4.6 под TS140 и домашняя система гораздо лучше справляется, учитывая что TDP этих процев сопоставимы (разница в ~15*С). Правда на работе не я ставил, так что за кривость не отвечаю).

АМ3 Интересно ваше мнение по поводу этого:




Так ли это, у меня как раз АМД, может задуматься на счёт другого варианта?

mafiksd
у меня немного горбатая стрела, температура процессора под нагрузкой(разгон указан в профиле) если в комнате 25+ градусов - 51-54 градуса. кулер до 100% так и не раскручивается, на 150 где-то 800-900 оборотов, на 140 - 1100 оборотов. при чем 54 градуса - это через минут 30 стресс-тестов и с учетом того что корпус пока недоработан и не продувается нормально.

mafiksd, у моего TS140 горб в одной плоскости - поперек трубок, в другой идеально ровная поверхность, проблем от этого не испытываю.

Я не скажу за все кулеры от TR на счёт горбатости, но статистика вещь упрямая, могу лишь представить собственный результат теста HR-02 Macho http://people.overclockers.ru/LLIOPOX/17310

LLIOPOX
ммм... а где там тест на открытом стенде до и после полировки?

Dead Warrior Там теста нет, я пример привёл, что горбатость влияет на кпд, а тест был на другом кулере до и после выравнивания (без точной шлифовки) 2-4С прибавка кпд

На Интел или АМД?

mafiksd на амд феном 2 х4 965 разгон 4ГГц (1.5в) что бы быть совсем точным, был анлок цп 565 - В65, ядра не контролировались, температура по крышке

Уважаемый LLIOPOX, статистика как правило это как правило масса тестов и и множество отзывов владельцев, по которым можно сформировать эту самую статистику!А тут получается только ваше мнение и ваши выводы из собственных тестов, так что это ни как не статистика!
Если есть ещё факты о том что "горбатость" плохо дружит с АМД, то буду рад ознакомится.
Без обид, но сложилось такое впечатление, что у вас какая то личная неприязнь к Thermalright

mafiksd К TR я отношусь с уважением, а про горбатость можно почитать Шлифовка и притирка оснований кулеров Thermalright #22186, так же очень много отзывов о горбатых основаниях и на других ресурсах по "железу", как это влияет на амд не изучено, потому что и тестов то нет, все тесты на интеле (либо я не знаю). Я привёл пример своего личного теста вот и всё.
Ещё раз повторю горб на интел цп влияет меньше (ядра по центру расположены, как раз под горбом).
На амд цп ситуация другая (ядра расположены по другому) и надо это учитывать как не крути.

LLIOPOX
посмотрел в интернете фотки tuban со снятой крышкой... в общем теперь не сомневаюсь, что эффект для стрелы от полировки будет минимальный. почему? ну у нее прижим идет за счет 2 болтов справа/слева (сверху/снизу), достаточно с одной из сторон затянуть чуть сильнее и контакт с той частью процессора где находится чип будет практически как при полировке. горбы у TR ведь не миллиметровые

Dead Warrior Всякие раз и два у них горбы бывают. Сколько там примерно, на глаз по засечкам на линейке?

Добавлено спустя 17 минут 57 секунд:

Сомнительно, ну прижмёшь с одной стороны получше, другая отойдёт.
Я минут 5-7 пытался найти точку оптимального положения на Мачо.

Добавлено спустя 22 минуты 33 секунды:
ПС. Всё, что я написал ни коем образом не является антирекламой или фанатизмом того или другого производителя, кулеры от TR лучшие по КПД среди воздушных кулеров. Мне как тестеру кулеров интересен факт зависимости эффективности от ровности подошвы и особенностей архитектурного строения cpu (расположение ядер). Практически все тесты TR проводятся на cpu Intel, а как же AMD (у них же расположение ядер другое) или по боку?
Если я не прав в своих рассуждениях, то прошу меня простить, приношу свои извинения.

Возможно на процессорах горб как-то сказывается, например на моем i7-3930K@4.4 1.34v разница между ядрами под мачо может доходить до 9*C! при равномерной нагрузке. Про АМД не скажу т.к. там только на 1 ядро общая темпа, но FX8320@4600 1.5v с двумя TY143 держит, в отличие от того же мачо, который под рендером греется до 86*С на интеле.