Anton-ASD
Всё просто - греется - охлаждай! Это правило применимо абсолютно ко всему.

Ставить не стоит, разница будет 2-5 Мгц, а такая разница не стоит этой мороки.

Добавлено спустя 3 минуты, 16 секунд:
Я себе пытался ставить на Радеон 9800 Про, с радиаторами работала память на 800, и без них на 800 Мгц, да память очень гарячая, но я ее не щупаю, работает и не глючит.

Чё-то хреново она(память) гониться - 242(484) и усё!!! Дальше никак, из охлаждения ограничился 92х92 мм ZALMAN ZM-F2. Зато чип порадовал - 320МГц!!!

Anton-ASD
ты не расстраивайся, у меня гонится только до 215(430) и всё. Тоже 4нс. Хиникс. Что с радиаторами, что без.

Люди, обратите внимание на тайминги. Конкретно на WR latency. У меня было 1 сделал 1.5. Делал через ATT. Потом зашил в биос. Сначала память работала едва на 200. Стала 100% стабильно на 230. Это при самом жестком тестировании в ATT. А в марках не было глюков на 260. Память Hynix 4 родимая.

Добавлено спустя 42 секунды:
Если память глючит сразу при запуске теста - радиаторы не помогут.

Есть карточка на ней 4 модуля в TSOP-корпусе. На плате есть места для установки ещё 4 модулей, поэтому два модуля раполены на удалении (как бы через один), а два рядом. Есть страрый радиатор, возник следующий вопрос: как лучше тавить радиатор на два чипа сразу, то есть отпилить большой кусок и прилепить или по одному на каждый? В первом случае будет больше площадь, но не будет ли мешать зазор между чипами??? Воздух там будет застаиваться и нагревать.

P.S. Поскажите, как отодрать радиатор с GPU, котрый висит на термоклее. Не хотелось бы отрывать месте с чипом.

Лучше отдельные, но немного большие чем самы чипы по размерам. Обдув весьма желателен.
P.S аккуратно.

Tier А можешь объяснить, чем раздельные лучше чем совместный? При условии, что есть обдув.

sphinks
Сколько всего микросхем памяти? У тебя не 64-х битная шина, тогда разгон не поможет.
А один ли ставить радиатор или для каждой микросхемы, роли не играет. Разгон не увеличится (сам пробовал ).

Нагреваешь радиатор феном (утюгом) и начинаешь ворочить его по и против часовой стрелки, но не на себя!

или гаму погонять 20 минут.

4 микросхемы. Шина 64-бита, но разгон как раз помогает, может радиаторы толку не дадут для дальнейшего разгона.

мне как-то самому сказали что ацетон+тонкое лезвие враг термоклея

sphinks

100% результат. Сам этим пользуюсь.

Мне на Ti4200, память 4нс, радиаторы дали +5Мгц. Так что думай.

sphinks Радиаторы в разгоне может и не сильно помогут, но условия для микросхем должны точно улучшить.

Оторвать радиатор попробуй скальпелем или тонким ножом.

я зажигалкой его подогревал... как по маслу..

Да нет. Подогрев игрулькой мне кажется самым нормальным. Что естесственно, то не безобразно.

На память TSSOP, радиаторы нафиг не нужны...не настолько большие у неё предельные частоты, чтобы сильно зависеть от температуры.

ANTIHacker У меня тож Ti4200, поставил радиаторы - эфферта - ноль, греется также... Мож вентилей на продувку поставить?

Кто знает, как узнать время доступа к памяти, а то радиаторы приклеены - маркировку не посмотришь...

Хотелось бы услышать ваши советы по посоду изготовления радиаторов для г-памяти. материал медь, полировка основангия - это понятно. А вот размеры?
Вот первый набросок:
#77
собственно сам BGA чип имет размеры 12х12. 3 беру "про запас" - по 1 с каждой стороны и 1 на погрешность изготовления.
Главный вопрос - высота. Какой высоты делать этьо чудо? Особенно важно с учетом того, что влезать должно под бутерброт Залмана.
Как вариант - выпуск их в 3 видах - 2 под залман (с одной и с другой стороны) и 1 высокий для любителей проц. кулеров.
Тк это все еще в стадии проектирования, жду помощи.